Pentium 6 покоління. Покоління процесорів Intel: опис та характеристики моделей. Основні напрямки розвитку процесорів

Москва, 19 листопада 2015 р. — Корпорація Intel представила 6 покоління процесорів Intel® Core™ у Росії та інших країнах СНД. Як нове покоління процесорів змінить досвід користувача, розповіли експерти Intel і партнери корпорації. Висока швидкодія, нова інтегрована 3D-графіка, швидка та ефективна обробкавідео - лише короткий перелік переваг нових процесорів, подробиці про які представили інженери, фахівці з архітектури та партнери Intel.

Процесори 6-го покоління Intel® Core™ – найкращі за всю історію Intel – на високій орбіті продуктивності та енергоекономічності

Один день московський клуб ARTI HALL перетворився на Центр управління польотами. Учасниками яскравого шоу стали інженери, фахівці з архітектури та партнери Intel, які прозвітували про готовність до запуску пристроїв, що виводять користувача на нову орбіту продуктивності. Відкрито презентацію урочистим запуском нового покоління процесорів, оформленим під старт космічного корабля.

Бернадетт Андрієтті, віце-президент корпорації Intel та директор з маркетингу Intel у Європі, на Близькому Сході та в Африці, оголосила про старт кампанії PC Refresh – спільної акції Intel, Microsoft та провідних виробників ПК, присвяченої можливостям сучасного комп'ютера. Придбані 4-5 років тому комп'ютери повільно вмикаються, не підтримують усі функціональні можливості, доступні користувачам сьогодні, їх акумуляторів не вистачає надовго. Саме тому корпорація Intel проводить кампанію PC Refresh, основна ідея якої розповісти користувачам про нові можливості сучасних гаджетів, на які не здатні старі пристрої.

Процесори 6-го покоління представив Дмитро Конаш, регіональний директор Intel у Росії та інших країнах СНД. «Сьогодні користувачі чекають від своїх пристроїв найвищої продуктивності та нижчого енергоспоживання, — наголосив Дмитро Конаш. — Обидві ці завдання вирішують нові процесори, найкращі за всю історію Intel, виводячи комп'ютери на новий рівень продуктивності, енергоекономічності та нових можливостей для реалізації творчого потенціалу користувачів».

Михайло Цвєтков, фахівець з архітектури Intel у Росії та інших країнах СНД, зазначив ряд ключових особливостейпроцесора Intel Core 6-го покоління, завдяки яким корпорація здійснила черговий великий стрибок в енергоефективності. Зростання продуктивності процесорних ядер при зниженні енергоспоживання здійснюється за допомогою технології Intel Speed ​​Shift та інтеграції нових апаратних функцій на кристалі процесора, наприклад Image Signal Processor (ISP). З технологією Intel® Speed ​​Shift процесор здатний самостійно керувати режимами своєї роботи. Це дозволяє знизити час реакції зміну навантаження до 30 разів і збільшити загальну продуктивність системи на 20-45%.

Процесори Intel® Core™ 6-го покоління створені на основі провідного в галузі 14-нанометрового виробничого процесу та забезпечують до 2,5 разів більш високу продуктивність, у 3 рази більш тривалий час роботи від акумулятора та у 30 разів більш високу якість графіки для плавної роботи ігор та відтворення відео в порівнянні з комп'ютерами, придбаними 5 років тому. Крім того, вони можуть мати вдвічі меншу товщину і вдвічі меншу вагу, можуть швидше переходити в робочий режим і працювати без підзарядки протягом цілого дня.

Для користувачів це означає покращені візуальні характеристики для ігор, фото та відео. Нова технологія Intel Speed ​​Shift підвищує динамічність роботи мобільних систем для того, щоб користувачі, наприклад, могли використовувати фільтри для редагування фотографій до 45% швидше. Здатність керувати камерами RealSense дозволить робити реалістичні 3D-селфі, сканувати предмети та друкувати їх за допомогою 3D-принтерів, а також легко замінювати фон під час спілкування у відеочатах. Нова платформа також підтримує технології Intel WiDi та Pro WiDi, що дозволяє користувачам передавати зображення з комп'ютерів на телевізори, монітори чи проектори без використання дротових підключень.

Дмитро Халін, директор департаменту технологічної політики Microsoft в Росії, розповів про стратегічне співробітництво компаній, зазначивши, що нові процесори Intel Core оптимізовані для роботи з Windows * 10, що забезпечує їм нові функціональні можливості і надійний захист. Наприклад, пристрої з камерою Intel RealSense та підтримкою Windows Hello дозволяють користувачам у захищеному режимі входити в систему за допомогою функції розпізнавання рис обличчя.

«Microsoft плідно співпрацює з Intel уже не одне десятиліття. Разом ми робимо все можливе, щоб надавати користувачам широкий вибірвсе більш потужних, швидких та зручних у роботі пристроїв. Нещодавно ми випустили нашу найсучаснішу операційну систему Windows 10. Ми впевнені, що у поєднанні з новітніми процесорами Intel вона дозволить клієнтам у всьому світі більш ефективно виконувати будь-які особисті та робочі завдання», - розповідає Дмитро Халін.

Влад Захаров, менеджер з маркетингу ASUS Russia, представив рекорди розгону Intel Core 6-го покоління. Нові процесори демонструють низку значних удосконалень у галузі обчислювальних технологій. Завдяки їм було встановлено рекордний результат у Super Pi 32M учасниками команди Team Russia у рамках заходу в Москві ASUS OC Summit 2015. Процесор Intel® Core™ i7-6700K вдалося розігнати до частоти 6593 МГц на материнській платі ASUS ROG Maximus VIII Extreme, а оперативна при цьому працювала на частоті 3733 МГц із таймінгами CL15 18-18-28 1T. Отриманий результат у 4 хвилини 42,141 секунд став першим серед результатів на Core i7-6700K у світі, випередивши попереднього лідера більш ніж на 6 секунд.

Протягом усього заходу працювала партнерська виставка, де були представлені пристрої на процесорах Intel Core 6-го покоління. Компанії ASUS, Dell, Lenovo, MSI та інші вендори продемонстрували все різноманіття форм-факторів: ноутбуки, в т.ч. геймерські моделі, робочі столи, моноблоки, міні-ПК.

Також гості презентації могли познайомитися з іншими рішеннями корпорації Intel: Cappasity Easy 3D Scan та Aldebaran NAO. Cappasity Easy 3D Scan – це програмний продукт для ультрабуків із 3D-камерою Intel RealSense, за допомогою якої можна створювати якісні 3D-моделі. Робот Aldebaran NAO - робот-компаньйон, оснащений Intel Atom. Він самостійно орієнтується у просторі, має 25 ступенів свободи руху, здатність брати невеликі об'єкти, знімати відео, робити фотографії та відправляти їх до мережі.

5 серпня компанія Intel анонсувала два нових процесори Intel Core 6-го покоління (кодове найменування Skylake): Core i7-6700K та Core i5-6600K. Крім того, був анонсований новий чіпсет Intel Z170, а провідні виробники материнських платОдночасно з цим анонсували свої рішення на базі чіпсету Intel Z170.

У нас з'явилася можливість протестувати процесори Intel Core i7-6700K та Core i5-6600K та порівняти їх із процесорами попереднього покоління.

Процесори Skylake

Ця стаття готувалася, як то кажуть, в авральному режимі ще до анонсу нової платформи, коли офіційної інформації щодо нових процесорів було небагато. Тому деякі питання щодо нових процесорів ми залишимо поза розглядом. Зокрема, ми не розглядатимемо мікроархітектуру нових процесорів та особливості нового графічного ядра Intel. Компанія Intel збирається повідомити подробиці нової мікроархітектури у рамках виставки IDF 2015, яка відбудеться наприкінці серпня.

Отже, почнемо з того, що нове сімейство процесорів Intel Core 6-го покоління відоме під кодовою назвою Skylake. Це процесори, виконані за 14-нанометровим техпроцесом. Нагадаємо, що компанія Intel випускає свої процесори відповідно до правила "Tick-Tock" (Тік-Так), яке було придумано в самій компанії Intel. Сенс правила полягає в тому, що раз на два роки змінюється процесорна мікроархітектура, і раз на два роки змінюється техпроцес виробництва. Але зміна мікроархітектури та техпроцесу зрушені один щодо одного на рік. Тобто раз на рік змінюється техпроцес, потім, через рік, змінюється мікроархітектура, потім, знову через рік, змінюється техпроцес і т. д. Комусь дуже креативному спало на думку асоціювати такі періодичні зміни мікроархітектури і техпроцесу з рухом маятника в годинах і виникло правило "Tick-Tock". Причому зміна техпроцесу – це цикл «Tick», а зміна мікроархітектури – це цикл «Tock». Не можна сказати, що компанія Intel суворо витримує часові рамки цього правила, але принаймні намагається дотримуватися цього правила.

Так ось, процесори попереднього покоління, відомі під кодовим найменуванням Broadwell, ознаменували собою перехід на 14-нанометровий техпроцес («Tick»). Це були процесори з мікроархітектурою Haswell (з незначними покращеннями), але вироблені за новим 14-нанометровим техпроцесом.

Відповідно, сімейство процесорів Skylake, це процесори циклу «Tock», тобто виробляються за тим же 14-нанометровим техпроцесом, що і процесори Broadwell, але у них нова мікроархітектура.

5 серпня компанія Intel анонсувала лише дві моделі процесорів сімейства Skylake для настільних ПК. Але це, звичайно, не означає, що сімейство Skylake складатиметься всього з двох моделей. За неофіційною інформацією, наприкінці серпня - на початку вересня буде оголошено ще 8 моделей процесорів Skylake для настільних ПК. Поки що йдеться лише про дві моделі, які мають розблокований коефіцієнт множення (K-серія).

Взагалі, сімейство процесорів Skylake буде включати чотири окремі серії: Skylake-S, Skylake-H, Skylake-U і Skylake-Y. Процесори серій Skylake-H, Skylake-U та Skylake-Y будуть мати BGA-виконання та орієнтовані на ноутбуки, планшети та моноблоки. Причому процесори цих серій є SoC (System-on-Chip), тобто не вимагають окремого чіпсету (Platform Controller Hub, PCH).
На настільні системи орієнтовані процесори серії Skylake-S, які мають LGA-виконання та працюють лише у зв'язці з однокристальним чіпсетом (PCH). Саме про ці процесори ми й далі говоритимемо.

Процесори серії Skylake-S мають роз'єм LGA1151 і, звичайно, сумісні тільки з материнськими платами на базі нових чіпсетів Intel 100 серії.

Одне з нововведень у процесорах Skylake-S полягає в тому, що регулятор напруги живлення процесора (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR), який у процесорах Haswell був розташований усередині самого процесора (і чим, власне, дуже пишалася компанія Intel), тепер винесено за межі процесора та розташований на материнській платі.

Ще одне нововведення полягає в тому, що процесори Skylake-S підтримуватимуть і пам'ять DDR3L (з зниженою напругою живлення), і пам'ять DDR4. Причому контролери пам'яті є двоканальними та підтримують до двох модулів пам'яті на кожен канал.

Так само, як у процесорах Haswell і Broadwell, у процесорах Skylake є контролер PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) на 16 портів, які можуть бути використані для організації слотів для дискретних відеокарт або плат розширення.

Нові процесори Skylake-S мають нове графічне ядро. У процесорах для настільних систем Skylake-S використовуватиме лише графічне ядро ​​Skylake-GT2, а в сімействі процесорів для ноутбуків будуть моделі з графічними ядрами Skylake-GT2, Skylake-GT3e та Skylake-GT4e.

Нагадаємо, що у графічних ядрах, у кодовому позначенні яких фігурує буква «e» (GT3e, GT4e), використовується додаткова пам'ять eDRAM (Embedded DRAM). Така пам'ять з'явилася ще в топових моделях мобільних процесорів Haswell, а процесорах Haswell для настільних ПК цієї пам'яті не було. Пам'ять eDRAM була окремим кристалом, який розташовувався на одній підкладці з кристалом процесора. Цей кристал став відомий також під кодовим найменуванням Crystalwell.

У мобільних процесорах Haswell пам'ять eDRAM мала розмір 128 МБ і виготовлялася за 22-нанометровим техпроцесом. Але найголовніше, що ця eDRAM пам'ять використовувалася не тільки для потреб GPU, а й для обчислювальних ядер самого процесора. Тобто фактично, Crystalwell був L4-кеш, що розділяється між GPU і обчислювальними ядрами процесора.

У сімействі процесорів Broadwell для настільних ПК є окремий кристал пам'яті eDRAM розміром 128 МБ, який виступає в ролі кеша L4 і може використовуватися графічним ядром і обчислювальними ядрами процесора. Причому пам'ять eDRAM у 14-нанометрових процесорах Broadwell така сама, як і в топових мобільних процесорах Haswell, тобто виконується за 22-нанометровим техпроцесом.

У процесорах сімейства Skylake-S пам'ять eDRAM не використовуватиметься.

Взагалі, щодо графічного ядра в процесорах Skylake-S дані на момент написання цієї статті практично були відсутні. Відомо лише, що в моделях Core i7-6700K та Core i5-6600K графічне ядро ​​має назву Intel HD Graphics 530 (кодове найменування Skylake-GT2). Що ж до числа виконавчих пристроїв (EU), то поки що про це немає жодної інформації. Відомо лише, що у топовій версії нового графічного ядра Intel (мабуть, йдеться про ядро ​​GT4) буде 72 EU.

Тепер перерахуємо ті характеристики процесорів Intel Core i7-6700K та Core i5-6600K, які були відомі на момент написання статті:

Обидва процесори (Intel Core i7-6700K та Core i5-6600K) мають розблокований коефіцієнт множення, тобто орієнтовані на розгін. Коефіцієнт множення процесорів може змінюватись в діапазоні від 8 до 83.

Також відзначимо, що процесор Intel Core i7-6700K є топовою моделлю у сімействі Skylake-S.

Чіпсети Intel 100-ї серії

Одночасно з новими 14-нанометровими процесорами Skylake-S компанія Intel анонсувала новий чіпсет Intel 100-ї серії (кодове найменування Sunrise Point). 5 серпня був представлений лише один чіпсет: Intel Z170. Пізніше на початку вересня буде представлено ще кілька моделей чіпсетів 100-ї серії. Усього ж сімейство чіпсетів Intel 100-ї серії буде включати шість моделей: Z170, H170, H110, Q170, Q150 і B150.

Моделі Q170 та Q150 орієнтовані на корпоративний ринок та йдуть на зміну чіпсетам Q87 та Q85, відповідно.

Моделі Z170, H170, H110 орієнтовані на ПК і замінюють собою моделі Z97, H97 і H81 відповідно. Чіпсет B150 є заміною чіпсету B85 і орієнтований на SMB-сектор ринку.

Зазначимо, що якщо чіпсети Intel 9-ї серії практично не відрізнялися від своїх попередників, чіпсетів Intel 8-ї серії, то між чіпсетами Intel 100-ї серії та чіпсетами Intel 9-ї серії відмінності дуже суттєві.

Далі ми розглянемо особливості чіпсетів Intel 100-ї серії в цілому, без прив'язки до конкретної моделі, орієнтуючись при цьому на топові моделі чіпсетів, в яких реалізовано все по максимуму, а особливості кожного чіпсету окремо ми розглянемо трохи згодом.

Почнемо з того, всі чіпсети Intel 100 серії тепер мають вбудований контролер PCI Express 3.0 (раніше в чіпсетах був контролер PCI Express 2.0), а тому, потрібно відрізняти порти PCIe 3.0 від процесора і від чіпсету. Як зазначалося, процесори Skylake має 16 портів PCIe 3.0 (PEG). Чіпсети Intel 100 серії дозволяють комбінувати ці 16 процесорних портів PCIe 3.0 для реалізації різних варіантів слотів PCIe. Наприклад, чіпсети Intel Z170 та Q170 (як і їх аналоги Intel Z97 та Q87) дозволяють комбінувати 16 PEG портів PCIe 3.0 у наступних комбінаціях: x16, х8/х8 або x8/x4/x4. Таким чином, на платах з чіпсетом Intel Z170 або Q170 на базі процесорних портів PCIe 3.0 може бути реалізований один слот PCIe 3.0 x16, два слоти PCIe 3.0 x8 або один слот PCIe 3.0 x8 і два слоти PCIe 3.0 x4. Чіпсети Intel H170, B150 і Q150 допускають лише одну можливу комбінацію розподілу PEG портів: x16. Тобто на платах із цими чіпсетами може бути реалізовано лише один слот PCIe 3.0 x16 на базі процесорних портів PCIe 3.0.

Також чіпсети Intel 100-ї серії підтримують двоканальний режимроботи пам'яті DDR4 чи DDR3L.

Крім того, чіпсети Intel 100-ї серії підтримують можливість одночасного підключення до трьох моніторів до процесорного графічного ядра (так само, як і у випадку чіпсетів 9-ї серії).

Для зв'язку процесора Skylake чіпсетом Intel 100 серії використовується нова шина DMI 3.0. Нагадаємо, що в чіпсетах Intel 9-ї та 8-ї серій використовувалася шина DMI 2.0 з пропускною здатністю 20 Гбіт/с у кожному напрямку (пропускна здатність шини DMI 2.0 відповідає пропускній здатності шини PCI Express 2.0 x4). Однак, з урахуванням того, що в чіпсетах Intel 100 серії тепер вбудований контролер PCIe 3.0, використання шини DMI 2.0 для зв'язку процесора з чіпсетом було б нелогічним, оскільки ця шина могла б стати вузьким місцем. Саме тому для зв'язку чіпсету з процесором використовується більш швидкісна шина DMI 3.0 з удвічі більшою пропускною здатністю.

Варто звернути увагу і на той факт, що крім шини DMI 3.0 ніякого зв'язку між процесором і чіпсетом не передбачено. Тобто немає шини FDI, яка раніше дозволяла реалізувати аналоговий відеовихід через чіпсет. Таким чином, з приходом нової платформи роз'єм VGA відходить у минуле. Якщо підтримка VGA і буде реалізована на материнських платах, за рахунок додаткової схеми перетворення цифрового відеосигналу в аналоговий. Але це навряд, оскільки просто не має сенсу.

Як уже зазначалося, одна з головних особливостей нових чіпсетів Intel 100 серії полягає в тому, що в них реалізований контролер PCI Express 3.0. Причому в топових моделях чіпсетів підтримується до 20 портів PCIe 3.0 (у чіпсетах Intel 9 серії підтримувалося лише до 8 портів PCIe 2.0).

Крім того, як і раніше, в нових чіпсетах і інтегрований SATA-контролер, який забезпечує до шести SATA 6 Гбіт/с портів.

Ну і, природно, підтримується технологія Intel RST (Rapid Storage Technology), яка дозволяє конфігурувати SATA-контролер у режимі RAID-контролера (щоправда, не на всіх портах) з підтримкою рівнів 0, 1, 5 та 10. Нововведенням є той факт, що технологія Intel RST тепер підтримується не тільки для портів SATA, але і для накопичувачів з інтерфейсом PCIe (x4/x2) (роз'єми M.2 і SATA Express). Ця опція отримала назву Intel RST for PCIe Storage. Причому чіпсети Intel 100 серії підтримують технологію Intel RST for PCIe Storage для трьох інтерфейсів PCIe x4/x2, які можуть бути реалізовані у вигляді роз'ємів M.2 або SATA Express. Також зазначимо, що за допомогою чіпсету Intel 100 серії на платі може бути реалізовано до трьох роз'ємів SATA Express.

Кількість портів USB 3.0 у нових чіпсетах побільшало. Так, у чіпсетах Intel 9-ї серії (так само, як і в чіпсетах 8-ї серії) було всього 14 USB-портів, з яких до 6 портів могли бути USB 3.0, а решта - USB 2.0. У чіпсетах Intel 100-ї серії також є всього 14 USB портів, але їх до 10 портів може бути USB 3.0, інші - USB 2.0. Зазначимо, що один USB 3.0 порт підтримує функцію OTG (USB On-The-Go) (це раніше не було). Теоретично, це дозволяє безпосередньо пов'язувати один з одним два USB-host пристрої без застосування спеціального кабелю. Втім, не факт, що цією особливістю порту USB можна буде скористатися практично. Тут все залежить від виробника материнської плати та наявності відповідного драйвера. Наприклад, на платі Asus Z170-Deluxe, що нам вдалося протестувати, функція OTG не підтримувалася.

Так само, як і в чіпсетах Intel 9-ї та 8-ї серій, у чіпсетах Intel 100-ї серії реалізована підтримка технології Flexible I/O, яка дозволяє конфігурувати високошвидкісні порти вводу/виводу (PCIe, SATA, USB 3.0), прибираючи одні порти та додаючи інші. Однак, є суттєва відмінність між технологією Flexible I/O в чіпсетах Intel 9/8 серій і цією технологією в чіпсетах Intel 100 серії.

Нагадаємо, що в чіпсетах Intel 9/8 серій всього могло бути тільки 18 високошвидкісних портів вводу/виводу. Усі високошвидкісні порти чіпсету пронумеровані. Причому 14 портів були суворо фіксовані: це чотири порти USB 3.0, шість портів PCIe 2.0 і чотири порти SATA 6 Гбіт/с. А ось ще чотири порти можна переконфігурувати: два з них можуть бути або портами USB 3.0, або PCIe, а ще два інших - або PCIe, або SATA 6 Гбіт/с. При цьому загальна кількість портів PCI не може бути більше восьми.

Діаграма розподілу високошвидкісних портів вводу/виводу для чіпсетів Intel 9/8 серій показана на малюнку.

У чіпсетах Intel 100-ї серії разом може бути реалізовано вже 26 високошвидкісних портів вводу/виводу (у технічній документації Intel ці порти називаються High Speed ​​I/O lanes (HSIO)).

Шість перших високошвидкісних портів (Port #1 – Port #6) суворо фіксовано. Це порти USB 3.0. Наступні чотири високошвидкісні порти чіпсету (Port #7 - Port #10) можуть бути налаштовані або як порти USB 3.0, або як порти PCIe. Причому порт Port #10 може використовуватися як мережевий порт GbE. Тобто йдеться про те, що в сам чіпсет вбудований MAC-контролер мережного гігабітного інтерфейсу, але PHY-контролер (MAC-контролер у зв'язці з PHY-контролером утворюють повноцінний мережевий контролер) може бути підключений тільки до певних високошвидкісних портів чіпсету. Зокрема це можуть бути порти Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 і Port #19.

Ще вісім високошвидкісних портів чіпсету (Port #11 - Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 і Port #26) закріплені за портами PCIe.

Ще чотири порти (Port #21 - Port #24) конфігуруються або порти PCIe, або як порти SATA 6 Гбіт/с.

Порти Port #15, Port #16 і Port #19, Port #20 мають особливість. Вони можуть бути налаштовані або як порти PCIe, або як порти SATA 6 Гбіт/с. Особливість полягає в тому, що один порт SATA 6 Гбіт/с можна налаштувати або на порті Port #15, або на порті Port #19 (тобто це один і той самий порт SATA #0, який може бути виведений або на Port #15 , або Port #19). Аналогічно, ще один порт SATA 6 Гбіт/с (SATA #1) виводиться на Port #16, або на Port #20.

В результаті отримуємо, що всього ви чіпсете може бути реалізовано до 10 портів USB 3.0, до 20 портів PCIe та до 6 портів SATA 6 Гбіт/с. Щоправда, тут варто зазначити ще одну обставину. Одночасно до цих 20 портів PCIe може бути підключено не більше 16 пристроїв PCIe. Під пристроями в даному випадку розуміються контролери, роз'єми та слоти. Для підключення одного PCIe пристрою може знадобитися один, два або чотири порти PCIe. Наприклад, якщо йдеться про слот PCI Express 3.0 x4, то це один PCIe пристрій, для підключення якого потрібно 4 порти PCIe 3.0.

Діаграма розподілу високошвидкісних портів вводу/виводу для чіпсетів Intel 100 серії показана на малюнку.

Досі ми розглядали функціональні можливості чіпсетів Intel 100 серії взагалі, без прив'язки до конкретних моделей. Далі, у зведеній таблиці, ми наводимо короткі характеристикичіпсетів Intel 100 серії.

Діаграма розподілу високошвидкісних портів вводу/виводу для шести чіпсетів Intel 100 серії показана на малюнку.

Як бачимо, чіпсети Intel 100 серії кардинальним чином відрізняються від чіпсетів Intel 9/8 серій.

Як зазначалося, для користувальницьких материнських плат призначені чіпсети Intel Z170 (топовий варіант), H170 (масові рішення) і H110 (бюджетний сектор). Швидше за все, плати на базі чіпсету Z170 будуть проводитися за допомогою пам'яті DDR4, плати з чіпсетом H110 будуть підтримувати пам'ять DDR3, а плати з чіпсетом H170, мабуть, зустрічатимуться і у варіанті з пам'яттю DDR4, і у варіанті з пам'яттю DDR3.

Цікаво відзначити, що плати з чіпсетом Z170 відрізнятимуться від плат із чіпсетом H170 не лише кількістю PEG слотів, реалізованих на базі процесорних ліній PCIe 3.0. У чіпсетах Z170 і H170 трохи по-різному реалізована технологія Flexible I/O в результаті чого в платах з чіпсетом H170 менше портів USB 3.0 і менше портів PCIe 3.0, які можна використовувати для додаткових контролерів, слотів та роз'ємів.

Тепер, після нашого експрес-огляду нових процесорів Skylake-S та чіпсетів Intel 100-ї серії, перейдемо безпосередньо до тестування новинок.

Тестовий стенд

Для тестування процесорів Intel Core i7-6700K та Core i5-6600K ми використовували стенд наступної конфігурації:

Крім того, для того, щоб можна було оцінити продуктивність нових процесорів по відношенню до продуктивності процесорів попередніх поколінь, ми також наводимо результати тестування двох процесорів Broadwell (моделі Core i7-5775C та Core i5-5675C) та топового процесора Haswell (Core i7-4790K) ). Для тестування процесорів Core i7-5775C, Core i5-5675C та Core i7-4790K використовувався стенд наступної конфігурації:

Методика тестування

Тестування процесорів Intel Core i7-6700K та Core i5-6600K ми проводили за тією ж методикою, що й тестування процесорів Broadwell. Однак, перебуваючи в умовах тимчасового цейтноту, ми трохи скоротили методику тестування, виключивши такі тестові пакети, як SPECviewperf v.12.0.2 (більша частина тестів із пакету SPECviewperf v.12.0.2 входить до пакету SPECwpc 1.2) та SPECapc for Maya 201.

Нагадаємо, що для тестування використовувалися тести з наших скриптових бенчмарків iXBT Workstation Benchmark 2015, iXBT Application Benchmark 2015 та iXBT Game Benchmark 2015. У результаті, для тестування процесорів використовувалися такі додатки та бенчмарки:

• MediaCoder x64 0.8.33.5680,
• SVPmark 3.0,
• Adobe Premiere Pro CC 2014.1 (Build 8.1.0),
• Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Version 13.1.1.3),
• Photodex ProShow Producer 6.0.3410,
• Adobe Photoshop CC 2014.2.1,
• ACDSee Pro 8,
• Adobe Illustrator CC 2014.1.1,
• Adobe Audition CC 2014.2,
• Abbyy FineReader 12,
• WinRAR 5.11,
• Dassault SolidWorks 2014 SP3 (пакет Flow Simulation),
• SPECapc for 3ds max 2015,
• POV-Ray 3.7,
• Maxon Cinebench R15
• SPECwpc 1.2.

Крім того, для тестування використовувалися ігри та ігрові бенчмарки із пакету iXBT Game Benchmark 2015 . Тестування в іграх проводилося при роздільній здатності 1920×1080 у двох режимах налаштування ігор: на максимальну продуктивність та на максимальну якість.

Зазначимо, що через брак часу для проведення повноцінного тестування, деякі аспекти ми залишимо поки що без уваги, проте обов'язково повернемося до них. Зокрема, поки ми не стали розглядати розгінний потенціал процесорів Skylake, можливість розгону пам'яті DDR4 (компанія Intel декларує, що в процесорах Skylake покращено можливості розгону пам'яті), а також енергоспоживання процесорів.

Результати тестування

Тести із пакету iXBT Application Benchmark 2015

Почнемо з тестів, що входять до складу бенчмарку iXBT Application Benchmark 2015. Зазначимо, що інтегральний результат продуктивності ми розраховували як середнє геометричне результатів у логічних групах тестів (відеоконвертування та відеообробка, створення відеоконтенту тощо). Для розрахунку результатів у логічних групах тестів використовувалася та сама референсна система, що і в бенчмарку iXBT Application Benchmark 2015.

Повні результати тестування наведено у таблиці. Крім того, ми наводимо результати тестування за логічними групами тестів на діаграмах у нормованому вигляді. За референсний приймається результат процесора Core i7-4790K.

Отже, як видно за результатами тестування, за інтегральною продуктивністю процесор Intel Core i7-6700 є лідером. Однак, він перевершує за продуктивністю процесор Intel Core i7-4790K лише на 9%. Як бачимо різниця у продуктивності цих процесорів досить скромна.

Що стосується процесора Intel Core i5-6600K, то за своєю інтегральною продуктивністю це повний аналог процесора Intel Core i5-5675C.

Незважаючи на той факт, що за інтегральною продуктивністю процесор Core i7-6700K перевершує процесор Core i7-4790K лише на 9%, є ряд завдань, у яких перевага нового процесора Skylake більш вагома. Це завдання, як відеоконвертування і відеообробка (MediaCoder x64 0.8.33.5680 і SVPmark 3.0), створення відеоконтенту (Adobe Premiere Pro CC 2014.1 і Adobe After Effects CC 2014.1.1), а також розпізнавання тексту.

Але є і такі додатки (і їх чимало) у яких процесор Core i7-6700K взагалі не має жодної переваги над процесором Core i7-4790K, або ця перевага є дуже несуттєвою. Зокрема, у додатках, як Photodex ProShow Producer 6.0.3410, Adobe Photoshop CC 2014.2.1, Adobe Illustrator CC 2014.1.1, Adobe Audition CC 2014.2, WinRAR 5.11 процесор Core i7-670 i7-4790K.

Розрахунки у додатку Dassault SolidWorks 2014 SP3 (Flow Simulation)

Тест на основі програми Dassault SolidWorks 2014 SP3 з додатковим пакетом Flow Simulation ми винесли окремо, оскільки в цьому тесті не використовується референсна система як у тестах бенчмарку iXBT Application Benchmark 2015.

Нагадаємо, що в даному тесті йдеться про гідро/аеродинамічні та теплові розрахунки. Усього розраховується шість різних моделей, а результатами кожного підтесту є час розрахунку за секунди.

Детальні результати тестування представлені у таблиці.

Крім того, ми також наводимо нормований результат швидкості розрахунку (величина, обернена до сумарного часу розрахунку). За референсний приймається результат процесора Core i7-4790K.

Як видно за результатами тестування, у цих специфічних розрахунках лідерство на боці процесора Skylake-S. Система на базі процесора Core i7-6700K обганяє за швидкістю обчислень систему на базі процесора Core i7-4790K на 28%. Більше того, у цьому тесті навіть процесор Core i5-6600K демонструє на 18% вищу швидкість обчислень у порівнянні з процесором Core i7-4790K.

SPECapc for 3ds max 2015

Далі розглянемо результати тесту SPECapc for 3ds max 2015 для Autodesk 3ds max 2015 SP1. Детальні результати цього тесту представлені у таблиці, а нормовані результати для CPU Composite Score та GPU Composite Score – на діаграмах. За референсний приймається результат процесора Core i7-4790K.

У тестах, які залежать від продуктивності CPU (CPU Composite Score), найбільший результат демонструє платформа на базі процесора Core i7-6700K. Причому різниця в результаті між платформами на базі процесора Core i7-6700K та на базі процесора Core i7-4790K становить 15%.

А ось у тестах, які залежать від продуктивності графічного ядра (GPU Composite Score), лідерами є процесори Broadwell, які суттєво випереджають і процесор Core i7-4790K, і процесори Skylake-S. Якщо ж порівнювати процесори Core i7-6700K та Core i7-4790K, то процесор Core i7-6700K демонструє на 26% вищу продуктивність.

POV-Ray 3.7

У тесті POV-Ray 3.7 (рендеринг тривимірної моделі) лідером є процесор Core i7-6700K. Хоча, звичайно, його перевага над процесором Core i7-4790K дуже невелика (всього 8%).

Cinebench R15

У бенчмарку Cinebench R15 результат виявився неоднозначним. У тесті OpenGL процесори Broadwell-C значно перевершують процесори Skylake-S, що природно, оскільки в них інтегровано більш продуктивне графічне ядро. Більш того, у цьому тесті процесори Core i7-6700K та Core i5-6600K демонструють вищу, ніж процесор Core i7-4790K, продуктивність.

А ось у процесорному тесті, лідером, хоч і з незначною перевагою на процесором Core i7-4790K, є процесор Core i7-6700K.

SPECwpc v.1.2

Ну і останній бенчмарк – це спеціалізований тестовий пакет для робочих станцій SPECwpc v.1.2.

Результати тестування представлені у таблиці, а також у нормованому вигляді на діаграмах. За референсний приймається результат процесора Core i7-4790K.

• Aliens vs Predator D3D11 Benchmark v.1.03,
• World of Tanks 0.9.5,
• Grid 2,
• Metro: LL Redux,
• Metro: 2033 Redux,
• Hitman: Absolution,
• Thief,
• Tomb Raider,
• Sleeping Dogs,
• SniperEliteV2-Benchmark 1.05.

Тестування проводилося при роздільній здатності екрану 1920×1080 та у двох режимах налаштування: на максимальну та мінімальну якість. Результати тестування подано на діаграмах. У разі результати не нормуються.

Зазначимо, що тест Thief на процесорах Skylake-S у режимі налаштування на мінімальну якість з поточною версієювідеодрайвера не проходить.

В ігрових тестах результати є такими. Для процесорів Core i5-6600K та Core i7-6700K у режимі налаштування ігор на максимальну якість результати практично однакові, що цілком логічно, оскільки в даному випадку вузьким місцем є саме графічне ядро, яке однакове у цих процесорів. У режимі налаштування ігор на мінімальну якість у деяких процесорозалежних іграх (World of Tanks, GRID 2) перевагу має процесор Core i7-6700K з більш високою тактовою частотою.

Якщо порівнювати результати нових процесорів Skylake-S із процесором Core i7-4790K (Haswell), то перевага, звичайно, на боці процесорів Skylake-S. Однак ця перевага зовсім незначна. І так само, як графічне ядро ​​Haswell-GT2 не можна було розглядати як ігрове, графічне ядро ​​Skylake-GT2 не дозволить грати в ігри. З десяти ігор тільки в три ігри можна грати при FPS більше 40 і лише за налаштувань на мінімальну якість.

Тобто можливо, звичайно, що графічне ядро ​​Skylake-GT2 і перевершує за продуктивністю графічне ядро ​​Haswell-GT2, але сенсу в цьому немає особливого, оскільки грати все одно не вийде.

Якщо ж порівнювати результати процесорів Skylake-S з результатами процесорів Broadwell-C (Core i5-5675C і Core i7-5775C), то тут очевидна перевага на стороні процесорів Broadwell-C. Власне, це і зрозуміло, оскільки в процесорах Broadwell-С використовується продуктивніше графічне ядро ​​Broadwell GT3e.

Платформа на базі топового процесора сімейства Skylake-S (Core i7-6700K) у штатному режимі роботи забезпечує лише трохи більшу продуктивність, ніж платформа на базі топового процесора сімейства Haswell (Core i7-4790K). Є, звичайно, специфічні програми, де платформа на базі процесора Core i7-6700K виявляється швидше за платформу на базі процесора Core i7-4790K майже на 40%, однак, таких додатків не так вже й багато і в більшості додатків платформи на базі цих процесорів забезпечують практично однакову продуктивність.

Що ж до нового графічного ядра Skylake-GT2, то й тут жодного кардинального зростання продуктивності немає. Тобто це графічне ядро ​​трохи перевершує за продуктивністю ядро ​​Haswell-GT2, але не настільки, що можна було б грати без використання дискретної відеокарти.

Одним словом, якщо ґрунтуватися на результатах нашого тестування, то можна зробити висновок, що сенсу змінювати платформу Haswell на Skylake просто немає. Проте, ще раз нагадаємо, що йдеться про тестування платформ у штатних режимах роботи процесорів. Крім того, у цьому випадку йдеться лише про порівняння продуктивності двох платформ. Однак, варто враховувати, що платформа на базі процесора Skylake-S c чіпсетом Intel Z170 має ширші функціональні можливості, ніж платформа на базі процесора Haswell з чіпсетом Intel 9-ї серії. Крім того, ми ще не розглядали розгінний потенціал процесорів Skylake-S.

Перекладаємо... Перекласти Китайська (спрощений лист) Китайська (традиційний лист) Англійська Французька Німецька Італійська Португальська Російська Іспанська Турецька

На жаль, ми не можемо перекласти цю інформацію прямо зараз - будь ласка, повторіть спробу пізніше.

Вступ

Процесори Intel Core 6-го покоління (Skylake) з'явилися в 2015 році. Завдяки цілій низці удосконалень на рівні ядра, «системи на кристалі» і на рівні платформи, в порівнянні з 14-нм процесором попереднього покоління (Broadwell), процесор Skylake користується величезною популярністю в пристроях різних типів, призначених для роботи, творчості та ігор. У цій статті наведено огляд основних можливостей та удосконалень Skylake, а також нові моделі використання, такі як пробудження голосових команд і вхід у систему за біометричними даними в ОС Windows* 10.

Архітектура Skylake

Процесори Intel Core 6-го покоління виробляються за 14-нм технологією з урахуванням компактнішого розміру процесора і всієї платформи для використання в пристроях різних типів. При цьому також підвищено продуктивність архітектури та графіки, реалізовано розширені засоби безпеки. На рис. 1 показані ці нові та покращені можливості. Фактична конфігурація у пристроях ОЕМ-виробників може відрізнятися.

Малюнок 1.Архітектура Skylake та зведенняудосконалень.

Основні напрямки розвитку процесорів

Продуктивність

Підвищення продуктивності безпосередньо зумовлене наданням більшої кількостіінструкцій виконуючому блоку: за кожен тактовий цикл виконується більше інструкцій. Такий результат досягається за рахунок покращень у чотирьох категоріях.

• Покращений зовнішній інтерфейс. Завдяки більш точному передбаченню розгалуження та підвищеної місткості збільшується швидкість декодування інструкцій, випереджальна вибірка працює швидше та ефективніше.
• Покращене розпаралелювання інструкцій. За кожен такт обробляється більше інструкцій, при цьому паралельне виконання інструкції покращено завдяки ефективнішій буферизації.
• Покращені виконуючі блоки (ІБ). Роботу виконуючих блоків покращено порівняно з колишніми поколіннями за рахунок наступних заходів:
  • Укорочено затримки.
  • Збільшено кількість ІБ.
  • Підвищена ефективність електроживлення за рахунок відключення блоків, що не використовуються.
  • Підвищено швидкість виконання алгоритмів безпеки.
• Поліпшена підсистема пам'яті. На додаток до покращення зовнішнього інтерфейсу, паралельної обробки інструкцій та виконуючих блоків удосконалено і підсистему пам'яті відповідно до пропускної здатності та вимог продуктивності перерахованих вище компонентів. Для цього використані такі заходи:
  • Підвищена пропускна здатність завантаження та збереження.
  • Поліпшений модуль запобіжної вибірки.
  • Зберігання більш глибокому рівні.
  • Буфери заповнення та зворотного запису.
  • Покращена обробка промахів сторінок.
  • Підвищена пропускна здатність під час промахів кеша другого рівня.
  • Нові інструкції керування кешем.

Малюнок 2.Схема мікроархітектури ядра Skylake

На рис. 3 показано покращення паралельної обробки в процесорах Skylake у порівнянні з процесорами колишніх поколінь ( Sandy Bridge- друге, а Haswell - четверте покоління процесорів Intel Core.

Малюнок 3.Покращене розпаралелювання в порівнянні з колишніми поколіннями процесорів

Завдяки удосконаленням, показаним на рис. 3, продуктивність процесора зросла на 60% порівняно з ПК п'ятирічної давності, при цьому перекодування відео здійснюється у 6 разів швидше, а продуктивність графічної підсистеми зросла в 11 разів.

Малюнок 4.Продуктивність процесора Intel Core 6-го покоління в порівнянні з ПК п'ятирічної давності

1. Джерело: корпорація Intel. На основі результатів процесорів Intel® Core™ i5-6500 та Intel® Core™ i5-650 у тесті SYSmark* 2014.
2. Джерело: корпорація Intel. На основі результатів процесорів Intel® Core™ i5-6500 та Intel® Core™ i5-650 у тесті Handbrake з QSV.
3. Джерело: корпорація Intel. На основі результатів процесорів Intel® Core™ i5-6500 та Intel® Core™ i5-650 у тесті 3DMark* Cloud Gate.

Детальні результати порівняння продуктивності настільних ПК та ноутбуків див. за наступними посиланнями:

Продуктивність настільних комп'ютерів: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html

Продуктивність ноутбуків: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html

Економія електроенергії

Налаштування ресурсів на основі динамічного споживання

У застарілих системах використовується технологія Intel SpeedStep для балансування продуктивності та витрати електроенергії за допомогою алгоритму підключення ресурсів на запит. Цей алгоритм керується операційною системою. Такий підхід є непоганим для постійного навантаження, але неоптимальний при різкому підвищенні навантаження. У процесорах Skylake технологія Intel Speed ​​Shift передає управління обладнанням замість операційної системиі дозволяє процесору перейти на максимальну тактову частоту приблизно за 1 мс, забезпечуючи більш точне управління електроживленням.

Малюнок 5.Порівняння технологій Intel Speed ​​Shift та Intel SpeedStep

На наведеному нижче графіку показана швидкість реагування процесора Intel Core i5 6200U з технологією Intel Speed ​​Shift в порівнянні з технологією Intel SpeedStep.

• Швидкість реагування зросла на 45%.
• Обробка фотографій на 45% швидше.
• Побудова графіків на 31% швидше.
• Локальні нотатки на 22% швидше.
• Середня швидкість реагування зросла на 20%.

[Згідно з результатами тесту WebXPRT* 2015 компанії Principled Technologies*, в якому вимірюється продуктивність веб-додатків в цілому та в окремих областях, таких як обробка фотографій, створення нотаток, побудова графіків. Додаткові відомості див. на сайті www.principledtechnologies.com.]

Додаткова оптимізація електроживлення досягається за рахунок динамічного налаштування ресурсів на основі їх споживання: шляхом зниження потужності ресурсів, що не використовуються, за допомогою обмеження потужності векторних розширень Intel® AVX2, коли вони не використовуються, а також за допомогою зниження споживаної потужності при бездіяльності.

Мультимедіа та графіка

Відеоадаптер Intel® HD Graphics втілює цілу низку удосконалень з точки зору обробки тривимірної графіки, обробки мультимедіа, виведення зображення на екран, продуктивності, електроживлення, можливості налаштування та масштабування. Це дуже потужний пристрій у сімействі вбудованих у процесор графічних адаптерів (вперше з'явилися в процесорах Intel Core другого покоління). На рис. 6 порівнюються деякі з цих удосконалень, що забезпечують підвищення продуктивності графіки більш ніж 100 разів.

[Пікове значення FLOPS шейдера при частоті 1 ГГц]

Малюнок 6.Можливості графічної підсистеми у різних поколіннях процесорів

Малюнок 7.Поліпшення обробки графіки та мультимедіа у різних поколіннях

Мікроархітектура 9-го покоління

Графічна архітектура 9-го покоління аналогічна мікроархітектурі графіки 8-го покоління процесорів Intel Core Broadwell (5 покоління), але покращена з точки зору продуктивності та масштабованості. На рис. 8 показано блок-схему мікроархітектури покоління 9, що складається з трьох основних компонентів.

• Екран.З лівого боку.
• Поза зрізом. L-подібна частина у середині. Включає потоковий обробник команд, глобальний диспетчер потоків та графічний інтерфейс(GTI).
• Зріз.Включає виконуючі блоки (ІБ).

У порівнянні з 8-м поколінням мікроархітектура 9-го покоління відрізняється більш високою максимальною продуктивністю на 1 Вт, підвищеною пропускною здатністю та окремим контуром електроживлення/тактів для компонента поза зрізом. Це дозволяє ефективніше керувати електроживленням у таких режимах використання, як під час відтворення мультимедіа. Зріз є компонентом, що налаштовується. Наприклад, GT3 підтримує до двох зрізів (кожен зріз з 24 виконуючими блоками), GT4 (Halo) може підтримувати до 3 зрізів (цифра після літер GT означає кількість виконуючих блоків на основі їх використання: GT1 підтримує 12 виконуючих блоків, GT2 - 24, GT - 48, а GT4 - 72 виконуючі блоки). Архітектура допускає налаштування в досить широких межах, щоб використовувати мінімальну кількість виконуючих блоків у сценаріях з низьким навантаженням, тому споживання електроенергії може становити від 4 до 65 Вт. Підтримка API графічних процесорів 9-го покоління доступна в DirectX*12, OpenCL™ 2.x, OpenGL*5.x та Vulkan*.

Малюнок 8.Архітектура графічних процесорів 9-го покоління

Докладніше про ці компоненти див. за адресою (посилання IDF)

До удосконалень та можливостей обробки мультимедіа входять такі:

• Споживання менше 1 Вт, споживання 1 Вт під час проведення відеоконференцій.
• Прискорення відтворення необробленого відео з камери (у формат RAW) за допомогою нових функцій VQE для підтримки відтворення відео RAW з роздільною здатністю до 4K60 на мобільних платформах.
• Новий режим New Intel Quick Sync Video з фіксованими функціями (FF).
• Підтримка широкого набору кодеків із фіксованими функціями, прискорення декодування за допомогою ГП.

На рис. 9 показані кодеки графічного процесораПокоління 9.

Примітка.Підтримка кодеків мультимедіа та обробки може бути доступна не у всіх ОС та додатках.

Малюнок 9.Підтримка кодеків процесорами Skylake

До удосконалень та можливостей роботи екрану входять такі:

• Змішування, масштабування, поворот та стиснення зображення.
• Підтримка високої щільності пікселів (дозвіл понад 4K).
• Підтримка передачі зображення бездротовим підключенням з роздільною здатністю аж до 4K30.
• Самостійне оновлення (PSR2).
• CUI X.X – нові можливості, підвищена продуктивність.

У процесорах Intel Core I7-6700K передбачені наступні можливості для геймерів (див. рис. 10). Також підтримується технологія Intel Turbo Boost 2.0, технологія гіперпоточності Intel і можливість розгону. Приріст продуктивності проти ПК п'ятирічної давності сягає 80 %. Докладніші відомості див. на цій сторінці: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html

1. Джерело: корпорація Intel. На основі результатів процесорів Intel® Core™ i7-6700K та Intel® Core™ i7-875K у тесті SPECint*_rate_base2006 (коефіцієнт копіювання 8).
2. Джерело: корпорація Intel. На основі результатів процесорів Intel® Core™ i7-6700K та Intel® Core™ i7-3770K у тесті SPECint*_rate_base2006 (коефіцієнт копіювання 8).
3. Можливості, що описуються, доступні в окремих поєднаннях процесорів і наборів мікросхем. Попередження. Зміна тактової частоти та/або напруги може: (i) призвести до зниження стабільності системи та зниження терміну експлуатації системи та процесора; (ii) призвести до відмови процесора та інших компонентів системи; (iii) призвести до зниження продуктивності системи; (iv) призвести до додаткового нагрівання або інших пошкоджень; (v) вплинути на цілісність даних у системі. Корпорація Intel не тестує та не гарантує роботу процесорів з технічними параметрами, відмінними від встановлених.

Малюнок 10.Можливості процесорів Intel Core i7-6700K

Масштабованість

Мікроархітектура Skylake - це ядро, що настроюється: єдина конструкція для двох напрямків, один - для клієнтських пристроїв, інший - для серверів без шкоди для вимог по потужності та продуктивності обох сегментів. На рис. 11 показані різні моделі процесорів та їх ефективність з точки зору потужності для використання у пристроях різного розмірута різних типів - від надкомпактних Compute Stick до потужних робочих станцій на основі Intel Xeon.

Малюнок 11.Доступність процесорів Intel® Core™ для різних типів пристроїв

Розширені можливості безпеки

Розширення Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Intel SGX - це набір нових інструкцій у процесорах Skylake, що дозволяє розробникам додатків захищати важливі дані від несанкціонованих змін та доступу сторонніх програм, що працюють із вищим рівнем прав. Це дає додаткам можливість зберігати конфіденційність та цілісність конфіденційної інформації. Skylake підтримує інструкції та потоки для створення безпечних анклавів, що дозволяє використовувати довірені області пам'яті. Для отримання додаткових відомостей про розширення Intel SGX див.

Розширення захисту пам'яті Intel® (Intel® MPX): Intel MPX – новий набір інструкцій для перевірки переповнення буфера під час виконання. Ці інструкції дозволяють перевіряти межі буферів стека і буферів купи перед доступом до пам'яті, щоб процес, що звертається до пам'яті, мав доступ лише до області пам'яті, яка йому призначена. Підтримка Intel MPX реалізована у Windows* 10 за допомогою вбудованих функцій Intel MPX у Microsoft Visual Studio* 2015. У більшості програм C/C++ можна буде використовувати Intel MPX: для цього достатньо заново скомпілювати програми, не змінюючи вихідний код та зв'язки зі застарілими бібліотеками. При запуску бібліотек, що підтримують Intel MPX, в системах, що не підтримують Intel MPX (процесори Intel Core 5-го покоління і раніше), продуктивність ніяк не змінюється: ні підвищується, ні знижується. Також можна динамічно вмикати та вимикати підтримку Intel MPX,.

Ми розглянули вдосконалення та покращення архітектури Skylake. У наступному розділі ми розглянемо компоненти Windows 10, оптимізовані для використання переваг Intel® Core™.

Нові можливості Windows 10

Можливості процесорів Intel Core 6-го покоління доповнюються можливостями операційної системи Windows 10. Нижче наведено деякі основні можливості обладнання Intel та ОС Windows 10, завдяки яким платформи Intel® під керуванням Windows 10 працюють ефективніше, стабільніше та швидше.

Ϯ Ведеться спільна робота Intel та Майкрософт для подальшої підтримки Windows.

Малюнок 12.Можливості Skylake та Windows* 10

Кортана

Голосовий помічник Кортану корпорації Майкрософт доступний у Windows* 10 і дає можливість керувати комп'ютером за допомогою голосу після виголошення ключової фрази «Привіт, Кортане!». Функція пробудження по голосовій командівикористовує конвеєр обробки звуку на ЦП для підвищення достовірності розпізнавання, але можна передати цю функцію на цифровий апаратний сигнальний процесор звуку з вбудованою підтримкою Windows 10.

Windows Hello*

За допомогою біометричного обладнання та Microsoft Passport* служба Windows Hello підтримує різні механізми входу в систему за допомогою розпізнавання обличчя, відбитків пальців або райдужної оболонки очей. Система без встановлення будь-яких додаткових компонентів підтримує всі можливості входу без використання пароля. Камера переднього огляду Intel® RealSense™ (F200/SR300) підтримує біометричну автентифікацію на основі розпізнавання обличчя.

Малюнок 13.Windows* Hello із технологією Intel® RealSense™

Фотографії на рис. 13 показують, як реперні точки, виявлені на обличчі камерою F200, використовуються для ідентифікації користувача та входу до системи. На основі розташування 78 реперних точок на обличчі створюється шаблон обличчя при першій спробі користувача увійти до системи за допомогою розпізнавання обличчя. При наступній спробі входу збережене розташування реперних точок, отримане камерою, порівнюється зі збереженим шаблоном. Можливості служби Microsoft Passport у поєднанні з можливостями камери дозволяють досягти рівня безпеки з показниками помилкового допуску в систему в 1 зі 100 000 випадків і помилкової відмови у допуску в 2-4% випадків.

Посилання

1. Intel's next generation microarchitecture code-named Skylake by Julius Mandelblat: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs001/index.html
2. Next-generation Intel® processor graphics architecture, code-named Skylake, David Blythe: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs003/index.html
3. Intel® architecture code-named Skylake and Windows* 10 better together, by Shiv Koushik: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150819_spcs009/index.html
4. Skylake for gamers: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html
5. Intel's best processor ever: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-processor-family.html
6. Skylake Desktop Performance Benchmark: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html
7. Skylake Laptop Performance Benchmark: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html
8. Комп'ютерна архітектура Intel® processor graphics Gen9:

Якось один великий мудрець у капітанських погонах сказав, що без процесора комп'ютер працювати не зможе. З того часу кожен вважає своїм обов'язком знайти той процесор, завдяки якому його система літатиме як винищувач.

З цієї статті ви дізнаєтесь:

Оскільки охопити всі відомі науки чіпи ми просто не можемо, хочемо зосередитися на одному цікавому сімействі Інтеловичів роду – Core i5. Дуже вже в них цікаві характеристики і продуктивність добротна.

Чому саме ця серія, а не i3 чи i7? Все просто: чудовий потенціал без переплат за непотрібні інструкції, якими грішить сьома лінійка. Та й ядер більше, ніж у Core i3. Ви цілком закономірно почнете сперечатися про підтримку і виявитеся частково праві, але 4 фізичні ядра вміють набагато більше, ніж 2+2 віртуальних.

Історія серії

Сьогодні на порядку денному порівняння процесорів Intel Core i5 різних поколінь. Тут хотілося б торкнутися таких насущних тем як теплопакет і наявність припою під кришкою. А якщо буде настрій, то ще й лобами між собою зіткнемо особливо цікаве каміння. Тож поїхали.

Почати хочеться з того, що розглядатимуться виключно настільні процесори, а не варіанти для ноутбука. Порівняння мобільних чіпів буде, але в інший раз.

Таблиця періодичності виходу виглядає так:

2009

Перші представники серії побачили світ у далекому 2009 році. Вони були створені на 2 різних архітектурах: Nehalem (45 нм) та Westmere (32 нм). Найяскравішими представниками лінійки варто назвати i5-750 (4x2,8 ГГц) та i5-655K (3,2 ГГц). Останній додатково мав розблокований множник та можливість розгону, що говорило про його високу продуктивність у іграх і не тільки.

Відмінності між архітектурами криються в тому, що Westmare побудовані за нормами техпроцесу 32 нм і мають затвори 2 покоління. Та й енергоспоживання у них менше.

2011

Цього року світло побачило друге покоління процесорів – Sandy Bridge. Їхньою відмінністю стала наявність вбудованого відеоядра Intel HD 2000.

Серед великої кількості моделей i5-2xxx особливо хочеться виділити ЦП з індексом 2500К. Свого часу воно справило справжній фурор серед геймерів та ентузіастів, поєднуючи високу частоту 3,2 ГГц із підтримкою Turbo Boost та невисоку вартість. Так, під кришкою був припій, а не термопаста, що додатково сприяло якісному розгону каменю без наслідків.

2012

Дебют Ivy Bridge привніс 22-нанометровий техпроцес, більш високі частоти, нові контролери DDR3, DDR3L та PCI-E 3.0, а також підтримку USB 3.0 (але тільки для i7).

Вбудована графіка еволюціонувала до Intel HD 4000.

Найбільш цікавим рішенням на цій платформі став Core i5‐3570K із розблокованим множником та частотою до 3,8 ГГц у бусті.

2013

Покоління Haswell не привнесло нічого надприродного крім нового сокету LGA 1150, набору інструкцій AVX 2.0 і нової графіки HD 4600. По суті, весь акцент був зроблений на енергозбереження, чого компанії вдалося досягти.

А ось як ложка дьогтю значиться заміна припою на термоінтерфейс, що знижувало розгінний потенціал топового i5-4670K (і його оновлену версію 4690К з лінійки Haswell Refresh).

2015

По суті, це той же Haswell, перенесений на архітектуру 14 нм.

2016

Шоста ітерація під ім'ям Skylake привнесла оновлений сокет LGA 1151, підтримку ОЗУ типу DDR4, IGP 9 покоління, інструкцій AVX 3.2 і SATA Express.

Серед процесорів варто виділити i5-6600K та 6400Т. Перший любили за високі частоти та розблокований множник, а другий за низьку вартість та вкрай низьке тепловиділення 35 Вт, незважаючи на підтримку Turbo Boost.

2017

Ера Kaby Lake є найспірнішою, оскільки не привнесла абсолютно нічого нового в сегмент десктопних процесорів, окрім нативної підтримки USB 3.1. також це каміння геть-чисто відмовляється запускатися на ОС Windows 7, 8 і 8.1, не кажучи вже про більш старі версії.

Сокет залишився тим самим – LGA 1151. Та й набір цікавих процесорів не змінився – 7600К та 7400T. Причини народного кохання ті самі, що й у Skylake.

2018

Процесори Goffee Lake докорінно відрізняються від своїх попередників. На зміну чотирьом ядрам прийшло 6, що раніше могли дозволити лише топові версії i7 серії X. Розміру кешу L3 збільшили до 9 МБ, а теплопакет в більшості випадків не перевищує 65 Вт.

З усієї колекції найцікавішою вважається модель i5‐8600K за можливість розгону аж до 4,3 ГГц (щоправда, лише 1 ядра). Однак публіка віддає перевагу i5‐8400, як найдешевший «вхідний» квиток.

Замість підсумків

Якби нас запитали, що б ми запропонували левовій частині геймерів, ми без упину сказали б, що i5‐8400. Переваги очевидні:

• вартість нижче 190 $
• 6 повноцінних фізичних ядер;
• частота до 4 ГГц у Turbo Boost
• теплопакет 65 Вт
• комплектний вентилятор

Додатково вам не доведеться підбирати «певну» оперативну пам'ять, Як для Ryzen 1600 (основний конкурент до слова), так і самі ядра в Intel. Ви втрачаєте додаткові віртуальні потоки, проте практика показує, що в іграх вони лише знижують FPS, не привносячи певних коректив у геймплей.

До речі ще, якщо не знаєте де купувати, рекомендую звернути увагу на одні дуже популярний і серйозний (повірте, він багато кому відомий і знайомий) - заразом зможете там зорієнтуватися за цінами на i5 8400, періодично, а точніше дуже часто сам цим ресурсом користуюся, щоб визначитися, у кого вигідніше купити.

У будь-якому випадку вам вирішувати. До нових зустрічей, не забувайте підписуватись на блоги.

І ще новина для тих, хто стежить (твердотілі диски) – таке рідко трапляється.