เพนเทียม 6 เจเนอเรชัน รุ่นของโปรเซสเซอร์ Intel: อธิบายคุณลักษณะของรุ่นต่างๆ ทิศทางหลักในการพัฒนาโปรเซสเซอร์

มอสโก 19 พฤศจิกายน 2558 - Intel Corporation เปิดตัวรุ่นที่ 6 โปรเซสเซอร์ของอินเทล® Core™ ในรัสเซียและประเทศอื่นๆ ของ CIS ในฐานะที่เป็นโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่เพื่อเปลี่ยนตัวตนของ koristuvach ผู้เชี่ยวชาญจาก Intel และพันธมิตรของ บริษัท ได้เปิดเผย swidcode สูง กราฟิก 3D ในตัวใหม่ swidko การประมวลผลที่มีประสิทธิภาพวิดีโอ - เพียงสรุปสั้นๆ เกี่ยวกับความก้าวหน้าของโปรเซสเซอร์ใหม่ วิศวกร สถาปนิก และหุ้นส่วนของ Intel นำเสนอรายละเอียดเกี่ยวกับพวกเขา

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 – ดีที่สุดในประวัติศาสตร์ของ Intel – อยู่ในวงโคจรสูงเพื่อผลิตภาพและประหยัดพลังงาน

อยู่มาวันหนึ่งสโมสร ARTI HALL ในมอสโกแกล้งทำเป็นศูนย์ควบคุมการบิน วิศวกร สถาปนิกด้านสถาปัตยกรรม และพันธมิตรของ Intel ได้เข้าร่วมในการแสดงที่สดใสนี้ เนื่องจากพวกเขาประกาศความพร้อมก่อนการเปิดตัวอาคารภายนอก ซึ่งจะนำ koristuvach ไปสู่วงโคจรการผลิตใหม่ เราจะทำความสะอาดการนำเสนอด้วยการเปิดตัวโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ เราจะออกแบบการเปิดตัวยานอวกาศ

Bernadette Andriette รองประธานของ Intel Corporation และผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดของ Intel ในยุโรป ที่งาน Close Meeting ในแอฟริกา ได้ประกาศเปิดตัวแคมเปญ PC Refresh ซึ่งเป็นการดำเนินการร่วมกันของ Intel, Microsoft และผู้จำหน่ายพีซีชั้นนำที่ทุ่มเทให้กับความสามารถของปัจจุบัน ยุคคอมพิวเตอร์ เมื่อ 4-5 ปีก่อน คอมพิวเตอร์เริ่มติดนิสัยไม่รองรับ ฟังก์ชันการทำงานมีให้สำหรับ koristuvachs ในปีนี้ แบตเตอรี่ของพวกเขาจะไม่เสื่อมสภาพเป็นเวลานาน ด้วยเหตุผลนี้เอง Intel Corporation จึงจัดแคมเปญ PC Refresh โดยมีแนวคิดหลักคือเพื่อให้ความรู้แก่ผู้คนเกี่ยวกับความเป็นไปได้ใหม่ๆ ของแกดเจ็ตในปัจจุบัน แม้ว่าพวกเขาจะไม่ได้สร้างอาคารเก่าก็ตาม

โปรเซสเซอร์รุ่นที่ 6 นำเสนอโดย Dmitro Konash ผู้อำนวยการระดับภูมิภาคของ Intel ในรัสเซียและประเทศอื่น ๆ ของ CIS Dmytro Konash กล่าวว่า "coristuvachi ของวันนี้ตรวจสอบอาคารภายนอกของพวกเขาเพื่อให้ได้ผลผลิตสูงสุดและจัดหาพลังงานน้อยที่สุด “Obidvі tsі zavdannya virіshuyut โปรเซสเซอร์ใหม่ที่ดีที่สุดในประวัติศาสตร์ทั้งหมดของ Intel นำคอมพิวเตอร์ไปสู่อีกระดับของประสิทธิภาพการทำงาน ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และความเป็นไปได้ใหม่สำหรับการตระหนักถึงศักยภาพในการสร้างสรรค์ของคอร์”

Mikhailo Tsvetkov สถาปนิกของสถาปัตยกรรม Intel ในรัสเซียและประเทศอื่นๆ ของ CIS ให้คะแนนจำนวนหนึ่ง คุณสมบัติที่สำคัญโปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 บริษัทนี้ได้สร้างประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ยอดเยี่ยม ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นของคอร์โปรเซสเซอร์ที่มีพลังงานลดลงเป็นผลมาจากเทคโนโลยี Intel Speed ​​Shift เพิ่มเติมและการรวมฟังก์ชันฮาร์ดแวร์ใหม่บนคริสตัลโปรเซสเซอร์ เช่น Image Signal Processor (ISP) ว เทคโนโลยีของอินเทล® ตัวประมวลผล Speed ​​Shift จัดการโหมดการทำงานของตนเองอย่างอิสระ Tse ช่วยให้คุณลดเวลาตอบสนองของการเปลี่ยนแปลงโต๊ะเครื่องแป้งได้มากถึง 30 เท่า และเพิ่มผลผลิตโดยรวมของระบบได้ 20-45%

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 ซึ่งใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตรแบบใช้สายคอร์ให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นถึง 2.5 เท่า อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้น 3 เท่า และความคมชัดของกราฟิกที่สูงขึ้น 30 เท่า เพื่อการทำงานที่ราบรื่นและสร้างวิดีโอร่วมกับคอมพิวเตอร์ในอีก 5 ปีข้างหน้า ที่ผ่านมา. นอกจากนี้กลิ่นเหม็นยังสามารถทำให้สหายvdvіchіน้อยลงและvdvіchі vag น้อยลงสามารถเปลี่ยนไปใช้โหมดการทำงานและทำงานได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องชาร์จใหม่ตลอดทั้งวัน

สำหรับkoristuvachіv tse หมายถึงลักษณะภาพที่ได้รับการปรับปรุงสำหรับ igor ภาพถ่ายและวิดีโอ เทคโนโลยี Intel Speed ​​Shift ใหม่ช่วยเพิ่มไดนามิกของระบบมือถือหุ่นยนต์ เพื่อให้ผู้คนสามารถเปลี่ยนฟิลเตอร์สำหรับการแก้ไขภาพได้ดีขึ้นถึง 45% กล้อง RealSense ช่วยให้คุณทำงานเซลฟี่ 3 มิติที่เหมือนจริง สแกนวัตถุและสร้างวัตถุเหล่านั้นด้วยความช่วยเหลือของเครื่องพิมพ์ 3 มิติ และยังเปลี่ยนพื้นหลังสำหรับชั่วโมงแห่งการสื่อสารในวิดีโอแชทได้อย่างง่ายดาย แพลตฟอร์มใหม่นี้ยังรองรับเทคโนโลยี Intel WiDi และ Pro WiDi ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้วิดีโอถ่ายโอนภาพจากคอมพิวเตอร์ไปยังทีวี จอภาพ และโปรเจ็กเตอร์โดยไม่ต้องใช้การเชื่อมต่อระยะไกล

Dmitro Khalin ผู้อำนวยการฝ่ายนโยบายเทคโนโลยีของ Microsoft ในรัสเซีย กล่าวถึงข้อมูลเชิงกลยุทธ์ของบริษัทต่างๆ โดยระบุว่าโปรเซสเซอร์ Intel Core ใหม่ได้รับการปรับให้เหมาะกับหุ่นยนต์บน Windows * 10 ซึ่งจะรับประกันการทำงานและนวัตกรรมใหม่ๆ . ตัวอย่างเช่น ไฟล์แนบที่มีกล้อง Intel RealSense และการสนับสนุน Windows Hello ช่วยให้แฮ็กเกอร์ในโหมดป้องกันสามารถเข้าสู่ระบบเพื่อรับฟังก์ชันเพิ่มเติมในการจดจำตัวตนของบุคคล

“Microsoft ประสบความสำเร็จในการสนับสนุน Intel มานานกว่าทศวรรษ ทันทีที่เราเป็น robimo ทุกอย่างเป็นไปได้เพื่อที่เราจะสามารถตี coristuvachas ทางเลือกที่หลากหลายสิ่งก่อสร้างหุ่นยนต์ที่ตึงเครียดแน่นและ zruchnyh มากขึ้นเรื่อย ๆ เมื่อเร็ว ๆ นี้ เราได้เปิดตัวระบบปฏิบัติการล่าสุดของเรา Windows 10 เราเชื่อมั่นว่าโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นล่าสุดจะไม่อนุญาตให้ลูกค้าทั่วโลกได้รับชัยชนะอย่างมีประสิทธิภาพมากกว่า ไม่ว่าจะเป็นงานพิเศษหรือไม่" - rozpovida є Dmitro Khalin

Vlad Zakharov ผู้จัดการฝ่ายการตลาดของ ASUS Russia นำเสนอบันทึกการโอเวอร์คล็อก Intel Core รุ่นที่ 6 โปรเซสเซอร์ใหม่แสดงให้เห็นถึงความประณีตในระดับต่ำของเทคโนโลยีการคำนวณต่างๆ ตามความเป็นจริง บันทึก Super Pi 32M ถูกกำหนดโดยผู้เข้าร่วม Team Russia ในระหว่างการประชุม ASUS OC Summit 2015 ที่กรุงมอสโก ฉันทำงานกับมันที่ความถี่ 3733 MHz พร้อมกำหนดเวลา CL15 18-18-28 1T ผลลัพธ์แบบหักลบใน 4 นาที 42.141 วินาทีกลายเป็นผลลัพธ์แรกใน Core i7-6700K ในโลก โดยมีประสิทธิภาพดีกว่าผู้นำระดับแนวหน้าโดยมากขึ้นและน้อยลงภายใน 6 วินาที

เป็นเวลานานที่มีการจัดนิทรรศการพันธมิตร de buli นำเสนอไฟล์แนบเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ Intel Core รุ่นที่ 6 ASUS, Dell, Lenovo, MSI และผู้จำหน่ายรายอื่นๆ ได้สาธิตฟอร์มแฟคเตอร์ที่แตกต่างกันทั้งหมด: แล็ปท็อป รวมถึง โมเดลเกมมิ่ง โต๊ะทำงาน โมโนบล็อค มินิพีซี

นอกจากนี้ แขกของงานนำเสนอยังสามารถทำความคุ้นเคยกับโซลูชันอื่นๆ ของ Intel Corporation: Cappasity Easy 3D Scan และ Aldebaran NAO Cappasity Easy 3D Scan เป็นผลิตภัณฑ์ซอฟต์แวร์เพียงหนึ่งเดียวสำหรับอัลตร้าบุ๊กที่มีกล้อง Intel RealSense 3D ซึ่งช่วยให้คุณสร้างโมเดล 3 มิติที่ดีได้ หุ่นยนต์ Aldebaran NAO เป็นหุ่นยนต์คู่หูที่ติดตั้ง Intel Atom ในทิศทางที่เป็นอิสระในพื้นที่เปิดโล่งอาจ 25 ขั้นตอนของการเคลื่อนไหวอย่างอิสระ สร้างวัตถุขนาดเล็ก ถ่ายวิดีโอ ถ่ายภาพ และแก้ไขให้สุดขอบ

เมื่อวันที่ 5 เมษายน Intel ได้ประกาศโปรเซสเซอร์ใหม่สองตัว อินเทล คอร์รุ่นที่ 6 (ชื่อรหัส Skylake): Core i7-6700K และ Core i5-6600K นอกจากนี้ การประกาศของชิปเซ็ต Intel Z170 ใหม่และ เมนบอร์ดในเวลาเดียวกัน พวกเขาได้ประกาศโซลูชันที่ใช้ชิปเซ็ต Intel Z170

เรามีโอกาสที่จะประท้วงโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K และ Core i5-6600K และโปรเซสเซอร์ตามลำดับของรุ่นก่อนหน้า

โปรเซสเซอร์ Skylake

บทความนี้จัดทำขึ้นในโหมดฉุกเฉินก่อนที่จะมีการประกาศแพลตฟอร์มใหม่หากมีข้อมูลอย่างเป็นทางการไม่เพียงพอเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ใหม่ สำหรับโภชนาการของเดยากิสำหรับโปรเซสเซอร์ใหม่นั้น เราเหลือเพียงแค่รูปลักษณ์ Zocrema เราไม่สามารถเห็นสถาปัตยกรรมไมโครของโปรเซสเซอร์ใหม่และคุณลักษณะของคอร์กราฟิก Intel ใหม่ Intel กำลังจะแสดงรายละเอียดของสถาปัตยกรรมไมโครใหม่ที่งานนิทรรศการ IDF 2015 ราวกับว่ามันเป็นเคียว

นอกจากนี้ ด้วยเหตุผลที่ดี ตระกูลใหม่ของโปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 จึงมีชื่อรหัสว่า Skylake โปรเซสเซอร์ Tse, vikonnіสำหรับกระบวนการทางเทคนิค 14 นาโนเมตร ลองเดาดูว่า Intel เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตามกฎ "Tick-Tock" (Tik-Tak) ซึ่งคิดค้นโดย Intel เอง ความหมายของกฎนี้อยู่ที่ข้อเท็จจริงที่ว่าสถาปัตยกรรมไมโครโปรเซสเซอร์เปลี่ยนแปลงทุกๆ สองปี และกระบวนการผลิตจะเปลี่ยนทุกๆ สองปี Ale เปลี่ยนสถาปัตยกรรมขนาดเล็กและการทำลายกระบวนการทางเทคนิคทีละครั้งต่อแม่น้ำ ดังนั้นเมื่อกระบวนการทางเทคนิคเปลี่ยนไปในแม่น้ำ จากนั้นผ่านแม่น้ำ สถาปัตยกรรมขนาดเล็กก็เปลี่ยนไป จากนั้นอีกครั้งผ่านแม่น้ำ กระบวนการทางเทคนิคก็เปลี่ยนไป ฯลฯ และในกระบวนการทางเทคนิคด้วยการแกว่งของลูกตุ้มในปี กฎ viniklo " ติ๊กต๊อก". ยิ่งไปกว่านั้น การเปลี่ยนแปลงในกระบวนการทางเทคนิคคือวงจร "Tick" ทั้งหมด และการเปลี่ยนแปลงในสถาปัตยกรรมจุลภาคคือวงจร "Tock" ทั้งหมด ไม่สามารถพูดได้ว่า Intel เชี่ยวชาญในการปฏิบัติตามขีดจำกัดของกฎนี้ แต่จะพยายามปฏิบัติตามขีดจำกัดของกฎนี้

ดังนั้นแกนซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นก่อนหน้าภายใต้ชื่อรหัส Broadwell จึงถือเป็นการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร (“Tick”) โปรเซสเซอร์ใช้สถาปัตยกรรมไมโคร Haswell (พร้อมการปรับปรุงเล็กน้อย) แต่ได้รับการแก้ไขสำหรับเทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตรใหม่

เห็นได้ชัดว่าโปรเซสเซอร์ตระกูล Skylake ซึ่งใช้วงจร "Tock" นั้นใช้เทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตรแบบเดียวกับโปรเซสเซอร์ Broadwell แต่มีสถาปัตยกรรมไมโครใหม่

เมื่อวันที่ 5 เมษายน Intel ได้ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์เพียงสองรุ่นจากตระกูล Skylake สำหรับเดสก์ท็อปพีซี เห็นได้ชัดว่า Ale ไม่ได้หมายความว่าตระกูล Skylake ประกอบด้วยสองรุ่นเท่านั้น สำหรับข้อมูลที่ไม่เป็นทางการ เช่น เคียว - ในฤดูใบไม้ผลิ จะมีการประกาศอีก 8 รุ่นของโปรเซสเซอร์ Skylake สำหรับเดสก์ท็อปพีซี ในขณะนี้ มีเพียงสองรุ่นเท่านั้นที่สามารถปลดล็อกปัจจัยการคูณ (K-series)

นอกจากนี้ ตระกูลโปรเซสเซอร์ Skylake จะประกอบด้วยซีรีย์ต่างๆ มากมาย: Skylake-S, Skylake-H, Skylake-U และ Skylake-Y โปรเซสเซอร์ของซีรีส์ Skylake-H, Skylake-U และ Skylake-Y จะรองรับ BGA และเน้นไปที่แล็ปท็อป แท็บเล็ต และออล-อิน-วัน นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ของซีรีส์เหล่านี้คือ SoC (System-on-Chip) ดังนั้นจึงไม่ต้องพึ่งพาชิปเซ็ต (Platform Controller Hub, PCH)
บนระบบที่ติดตั้งบนพื้น โปรเซสเซอร์ของซีรีส์ Skylake-S ซึ่งอาจเป็นแบบ LGA มีโอกาสน้อยที่จะสื่อสารกับชิปเซ็ตแบบชิปเดียว (PCH) ตัวเองเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ qi mi และไกล speakmemo

โปรเซสเซอร์ของซีรีย์ Skylake-S สามารถเรียกใช้ดอกกุหลาบ LGA1151 และแน่นอนว่าใช้ร่วมกับเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ต Intel 100 ซีรีส์ใหม่เท่านั้น

หนึ่งในนวัตกรรมในโปรเซสเซอร์ Skylake-S คือตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของโปรเซสเซอร์ (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) ซึ่งใช้ในโปรเซสเซอร์ Haswell เพื่อเพิ่มการจ่ายไฟไปยังส่วนกลางของโปรเซสเซอร์ (และ chim, ขวา, ถูกเขียนขึ้น โดย Intel) ตอนนี้ถูกตำหนิระหว่างโปรเซสเซอร์และ roztashovaniya บนเมนบอร์ด

นวัตกรรมอีกอย่างคือโปรเซสเซอร์ Skylake-S รองรับทั้งหน่วยความจำ DDR3L (แรงดันไฟฟ้าต่ำกว่า) และหน่วยความจำ DDR4 ยิ่งไปกว่านั้น ตัวควบคุมหน่วยความจำเป็นแบบดูอัลแชนเนลและรองรับโมดูลหน่วยความจำได้สูงสุดสองโมดูลต่อสกินแชนเนล

เช่นเดียวกับโปรเซสเซอร์ Haswell และ Broadwell โปรเซสเซอร์ Skylake มีตัวควบคุม พีซีไอ เอ็กซ์เพรส 3.0 (PCIe 3.0) สำหรับพอร์ต 16 พอร์ต ซึ่งสามารถใช้เพื่อจัดระเบียบสล็อตสำหรับการ์ดวิดีโอแยกหรือการ์ดเอ็กซ์แพนชัน

โปรเซสเซอร์ Skylake-S ใหม่สร้างคอร์กราฟิกใหม่ โปรเซสเซอร์สำหรับระบบเดสก์ท็อป Skylake-S จะมีแกนกราฟิกเพิ่มเติม Skylake-GT2 และโปรเซสเซอร์สำหรับแล็ปท็อปจะมีรุ่นที่มีแกนกราฟิก Skylake-GT2, Skylake-GT3e และ Skylake-GT4e

คาดเดาว่าแกนกราฟิกมีตัวอักษร "e" (GT3e, GT4e) ในการจดจำรหัส หน่วยความจำ dodatkova eDRAM (ฝัง DRAM) หน่วยความจำดังกล่าวปรากฏในรุ่นยอดนิยมของโปรเซสเซอร์มือถือ Haswell และโปรเซสเซอร์ Haswell สำหรับเดสก์ท็อปพีซีไม่มีหน่วยความจำดังกล่าว หน่วยความจำ eDRAM bula okremy crystal ซึ่ง roztashovuvavsya บนโปรเซสเซอร์คริสตัลpіdkladtsі z หนึ่งตัว Tsey Crystal กลายเป็นที่รู้จักภายใต้ชื่อรหัส Crystalwell

ที่ โปรเซสเซอร์มือถือ Haswell eDRAM มีขนาดเล็ก 128 MB และผลิตโดยใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิต 22 นาโนเมตร แต่ที่สำคัญกว่านั้น หน่วยความจำ eDRAM ได้รับการออกแบบมาไม่เพียงแต่สำหรับความต้องการของ GPU เท่านั้น แต่ยังรวมถึงจำนวนคอร์ของโปรเซสเซอร์ด้วย ในความเป็นจริง Crystalwell เป็นแคช L4 ที่แบ่งระหว่าง GPU และแกนประมวลผล

โปรเซสเซอร์ตระกูล Broadwell สำหรับเดสก์ท็อปพีซีมีคริสตัล eDRAM ขนาด 128 MB ซึ่งทำหน้าที่เป็นแคช L4 และสามารถใช้เป็นคอร์กราฟิกและคอร์โปรเซสเซอร์ได้ ยิ่งไปกว่านั้น หน่วยความจำของ eDRAM ในโปรเซสเซอร์ Broadwell ขนาด 14 นาโนเมตรนั้นเหมือนกับในโปรเซสเซอร์ Haswell สำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่รุ่นท็อป ดังนั้นจึงเป็นไปตามเทคโนโลยีการผลิตขนาด 22 นาโนเมตร

โปรเซสเซอร์ตระกูล Skylake-S ไม่มีหน่วยความจำ eDRAM

Vzagali, แกนกราฟิก schodo ในโปรเซสเซอร์ Skylake-S ข้อมูลในขณะที่เขียนบทความเหล่านี้มีอยู่จริงทุกวัน ดูเหมือนว่าในรุ่น Core i7-6700K และ Core i5-6600K แกนกราฟิกสามารถเรียกว่า Intel HD Graphics 530 (ชื่อรหัส Skylake-GT2) เท่าที่เกี่ยวข้องกับจำนวนอาคารภายนอก (EU) ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับราคา ดูเหมือนว่าเวอร์ชันสูงสุดของคอร์กราฟิก Intel ใหม่ (อาจจะเกี่ยวกับคอร์ GT4) จะมี 72 EU

ตอนนี้เรากำลังตรวจสอบคุณสมบัติของโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K และ Core i5-6600K ตามที่ทราบในขณะที่เขียนบทความ:

โปรเซสเซอร์ที่ไม่เหมาะสม (Intel Core i7-6700K และ Core i5-6600K) สามารถปลดล็อกปัจจัยการคูณได้ ดังนั้นพวกเขาจึงมุ่งเน้นไปที่การปลดล็อก ตัวคูณโปรเซสเซอร์สามารถเปลี่ยนจาก 8 เป็น 83

สิ่งสำคัญคือโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K เป็นรุ่นสูงสุดในตระกูล Skylake-S

ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100

ชั่วข้ามคืนด้วยโปรเซสเซอร์ 14nm Skylake-S ใหม่ Intel ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ต Intel 100-series ใหม่ (ชื่อรหัสว่า Sunrise Point) 5 วันของการส่งเพียงหนึ่งชิปเซ็ต: Intel Z170 ต่อมาในช่วงฤดูใบไม้ผลิ จะมีการนำเสนอชิปเซ็ตรุ่นอื่นๆ ของซีรีส์ที่ 100 ชิปเซ็ตตระกูล Intel 100-series ในปัจจุบันจะประกอบด้วย 6 รุ่น ได้แก่ Z170, H170, H110, Q170, Q150 และ B150

รุ่น Q170 และ Q150 มุ่งเน้นไปที่ตลาดองค์กรและไปแทนที่ชิปเซ็ต Q87 และ Q85

รุ่น Z170, H170, H110 เป็นเครื่องพีซีและสามารถแทนที่รุ่น Z97, H97 และ H81 ชิปเซ็ต B150 เป็นการแทนที่ชิปเซ็ต B85 และการวางแนวไปยังภาค SMB ของตลาด

อย่างมีนัยสำคัญ ในขณะที่ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9 แทบไม่แตกต่างจากรุ่นก่อน ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 8 จากนั้นระหว่างชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100 และชิปเซ็ตซีรีส์ Intel 9 ความแตกต่างคือ i.

มาดูคุณสมบัติของชิปเซ็ต Intel 100-series โดยทั่วไปโดยไม่ผูกติดกับรุ่นใดรุ่นหนึ่งโดยเฉพาะ โดยเน้นที่ชิปเซ็ตรุ่นท็อปซึ่งทุกอย่างถูกนำไปใช้งานสูงสุดและคุณสมบัติของสกินชิปเซ็ต แต่เราสามารถดูที่ trochs โชคดี

ด้วยเหตุนี้ ชิปเซ็ต Intel 100 series ทั้งหมดจึงสามารถมีคอนโทรลเลอร์ PCI Express 3.0 ได้ (ก่อนหน้านี้ ชิปเซ็ตมีคอนโทรลเลอร์ PCI Express 2.0) และนอกจากนี้ จำเป็นต้องเพิ่มพอร์ต PCIe 3.0 ให้กับทั้งโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต . ตามที่วางแผนไว้ โปรเซสเซอร์ Skylake สามารถมีพอร์ต PCIe 3.0 (PEG) ได้ 16 พอร์ต ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100 อนุญาตให้ใช้พอร์ตโปรเซสเซอร์ PCIe 3.0 จำนวน 16 พอร์ตร่วมกันเพื่อใช้ตัวเลือกสล็อต PCIe ที่แตกต่างกัน ตัวอย่างเช่น ชิปเซ็ต Intel Z170 และ Q170 (รวมถึงชิปเซ็ต Intel Z97 และ Q87) อนุญาตให้รวมพอร์ต PEG PCIe 3.0 จำนวน 16 พอร์ตในชุดค่าผสมต่อไปนี้: x16, x8/x8 หรือ x8/x4/x4 ดังนั้นบนบอร์ดที่มีชิปเซ็ต Intel Z170 หรือ Q170 ที่ใช้พอร์ตโปรเซสเซอร์ PCIe 3.0 คุณสามารถใช้สล็อต PCIe 3.0 x16 หนึ่งสล็อต สล็อต PCIe 3.0 x8 สองสล็อต หรือสล็อต PCIe 3.0 x8 หนึ่งสล็อต และ PCIe 3.0 x4 สองสล็อต ชิปเซ็ต Intel H170, B150 และ Q150 อนุญาตให้ใช้พอร์ต PEG ร่วมกันได้เพียงหนึ่งพอร์ตเท่านั้น: x16 ดังนั้น บนบอร์ดที่มีชิปเซ็ตเหล่านี้ จึงสามารถใช้งานสล็อต PCIe 3.0 x16 ที่ใช้พอร์ตโปรเซสเซอร์ PCIe 3.0 ได้มากกว่าหนึ่งช่อง

นอกจากนี้ยังรองรับชิปเซ็ต Intel 100-series โหมดช่องสัญญาณคู่หน่วยความจำหุ่นยนต์ DDR4 และ DDR3L

นอกจากนี้ ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100 ยังรองรับความเป็นไปได้ในการเชื่อมต่อหนึ่งชั่วโมงของจอภาพสูงสุดสามจอกับคอร์กราฟิกโปรเซสเซอร์ (เช่นเดียวกับชิปเซ็ตซีรีส์ 9)

สำหรับการเชื่อมโยงโปรเซสเซอร์ Skylake กับชิปเซ็ต Intel 100 series จะใช้บัส DMI 3.0 ใหม่ ลองเดากันดูว่าบัส DMI 2.0 เสียในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9 และ 8 การสร้างปริมาณงาน 20 Gb / s ที่สกินโดยตรง (ทรูพุตของบัส DMI 2.0 เท่ากับทรูพุตของบัส PCI Express 2.0 x4) อย่างไรก็ตาม เนื่องจากตอนนี้ชิปเซ็ต Intel 100 series มีคอนโทรลเลอร์ PCIe 3.0 จึงไม่มีเหตุผลที่จะสลับบัส DMI 2.0 เพื่อเชื่อมโยงโปรเซสเซอร์กับชิปเซ็ต แต่บัสนี้อาจกลายเป็นพื้นที่แคบ ด้วยเหตุผลเดียวกัน สำหรับการสื่อสารระหว่างชิปเซ็ตและโปรเซสเซอร์ มีบัส DMI 3.0 ที่ใหญ่กว่าพร้อมทรูพุตที่สูงกว่า

โปรดทราบว่า DMI 3.0 บัสครีมไม่มีการเชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต นั่นคือเหตุผลที่ไม่มีบัส FDI เนื่องจากก่อนหน้านี้อนุญาตให้ใช้วิดีโออะนาล็อกผ่านชิปเซ็ต ด้วยวิธีนี้ ด้วยการกำเนิดของแพลตฟอร์มใหม่ VGA กุหลาบจะเข้าสู่อดีต ในทำนองเดียวกันการรองรับ VGA จะถูกนำมาใช้บนเมนบอร์ดโดยใช้รูปแบบเพิ่มเติมสำหรับการแปลงสัญญาณวิดีโอดิจิทัลเป็นสัญญาณอะนาล็อก Ale ไม่น่าเป็นไปได้ เศษเล็กเศษน้อยไม่รู้สึกสมเหตุสมผล

ดังที่ได้กล่าวไปแล้ว หนึ่งในคุณสมบัติหลักของชิปเซ็ต Intel 100 series ใหม่คือการใช้คอนโทรลเลอร์ PCI Express 3.0 ยิ่งไปกว่านั้น ในชิปเซ็ตรุ่นท็อป พอร์ต PCIe 3.0 สูงสุด 20 พอร์ตถูกตัด (ในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9 พอร์ต PCIe 2.0 สูงสุด 8 พอร์ตเท่านั้นที่ถูกตัดแต่ง)

นอกจากนี้ เช่นเดียวกับก่อนหน้านี้ ชิปเซ็ตและการผสานรวมใหม่มีคอนโทรลเลอร์ SATA ที่มีพอร์ต SATA 6 Gb/s สูงสุดหกพอร์ต

แน่นอนว่าเทคโนโลยี Intel RST (Rapid Storage Technology) ได้รับการสนับสนุน เนื่องจากช่วยให้สามารถกำหนดค่าคอนโทรลเลอร์ SATA ในโหมดคอนโทรลเลอร์ RAID (แม้ว่าจะไม่ใช่ในทุกพอร์ต) โดยมีค่าอีควอไลเซชันเป็น 0, 1, 5 และ 10 นวัตกรรมคือ ความจริงที่ว่าเทคโนโลยี Intel RST ในขณะนี้รองรับไม่เฉพาะกับพอร์ต SATA เท่านั้น แต่ยังรองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลที่มีอินเทอร์เฟซ PCIe (x4/x2) (ซ็อกเก็ต M.2 และ SATA Express) ตัวเลือกนี้เรียกว่า Intel RST สำหรับ PCIe Storage นอกจากนี้ ชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100 ยังรองรับเทคโนโลยี Intel RST สำหรับ PCIe Storage สำหรับอินเทอร์เฟซ PCIe x4/x2 สามอินเทอร์เฟซ ซึ่งสามารถนำไปใช้ใน M.2 หรือ SATA Express สิ่งสำคัญคือสำหรับชิปเซ็ต Intel 100 series เพิ่มเติม สามารถติดตั้งซ็อกเก็ต SATA Express ได้สูงสุดสามช่องบนบอร์ด

จำนวนพอร์ต USB 3.0 ในชิปเซ็ตใหม่เพิ่มขึ้น ดังนั้นชิปเซ็ต Intel ของซีรีส์ที่ 9 (รวมถึงชิปเซ็ตของซีรีส์ที่ 8) จึงมีพอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต พอร์ตมากถึง 6 พอร์ตสามารถมี USB 3.0 และพอร์ตอาจมี USB 2.0 ชิปเซ็ต Intel 100-series มีพอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ตและพอร์ต USB 3.0 มากถึง 10 พอร์ตและอื่น ๆ - USB 2.0 ที่สำคัญ พอร์ต USB 3.0 หนึ่งพอร์ตรองรับฟังก์ชัน OTG (USB On-The-Go) (ซึ่งไม่เคยมีมาก่อน) ในทางทฤษฎี จะช่วยให้คุณเชื่อมต่อไฟล์แนบโฮสต์ USB ได้หนึ่งถึงสองรายการโดยไม่รบกวนการใช้สายพิเศษ ไม่ใช่ความจริงพอร์ต USB tsієyu osoblіvіstyu นั้นสามารถนำไปใช้ได้จริง ที่นี่ทุกอย่างอยู่ในธรรมชาติของเมนบอร์ดและความชัดเจนของไดรเวอร์ ตัวอย่างเช่น บนบอร์ด Asus Z170-Deluxe ซึ่งเราสามารถคัดค้านได้ ฟังก์ชัน OTG ไม่รองรับ

เช่นเดียวกับในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9 และ 8 ในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 100 การสนับสนุนเทคโนโลยี I / O แบบยืดหยุ่นนั้นถูกนำมาใช้เนื่องจากอนุญาตให้กำหนดค่าพอร์ต I / O ความกว้างสูง (PCIe, SATA, USB 3.0) การกำหนดค่าหนึ่งพอร์ตและ dodayuchi іnshі อย่างไรก็ตาม มีความแตกต่างระหว่างเทคโนโลยี I/O แบบยืดหยุ่นในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9/8 และเทคโนโลยีนี้ในชิปเซ็ตซีรีส์ Intel 100

เดาว่าในชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9/8 อาจมีพอร์ต I/O ความจุสูงเพียง 18 พอร์ต หนวดของพอร์ตและชิปเซ็ตคุณภาพสูงมีหมายเลขกำกับ นอกจากนี้ พอร์ต 14 พอร์ตได้รับการแก้ไข suvoro: สี่พอร์ตของ USB 3.0, หกพอร์ตของ PCIe 2.0 และสองพอร์ตของ SATA 6 Gb/s และสามารถกำหนดค่าแกนใหม่ได้: สองแกนสามารถเป็นพอร์ต USB 3.0 หรือ PCIe และอีกสองแกนสามารถเป็น PCIe หรือ SATA 6 Gb / s อย่างไรก็ตาม จำนวนพอร์ต PCI จะต้องไม่เกินแปดพอร์ต

แผนภาพแสดงรายละเอียดของพอร์ต I/O แรงดันสูงสำหรับชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9/8 แสดงอยู่ในภาพขนาดย่อ

ชิปเซ็ต Intel 100-series สามารถมีเลน I/O ความเร็วสูง (HSIO) ได้ 26 ช่องพร้อมกัน

พอร์ตคุณภาพสูงหกพอร์ตแรก (พอร์ต #1 – พอร์ต #6) ได้รับการแก้ไขแล้ว เซ่ พอร์ต USB 3.0. พอร์ตไฟฟ้าแรงสูงที่อัปเกรดได้ไปยังชิปเซ็ต (พอร์ต #7 - พอร์ต #10) สามารถอัปเกรดเป็นพอร์ต USB 3.0 หรือพอร์ต PCIe ก็ได้ นอกจากนี้ พอร์ต #10 ยังสามารถถูกแฮ็กเป็นพอร์ตแบบเมช GbE หากต้องการทราบว่าชิปเซ็ตนั้นมีตัวควบคุม MAC สำหรับอินเทอร์เฟซกิกะบิตและตัวควบคุม PHY (ตัวควบคุม MAC ที่ลิงก์กับตัวควบคุม PHY จะสร้างตัวควบคุมเครือข่ายแบบเต็ม) Zokrema ยังสามารถย้ายไปยังพอร์ต #10, พอร์ต #11, พอร์ต #15, พอร์ต #18 และพอร์ต #19

พอร์ตความกว้างสูงเพิ่มเติมสำหรับชิปเซ็ต (พอร์ต #11 - พอร์ต #14, พอร์ต #17, พอร์ต #18, พอร์ต #25 และพอร์ต #26) ถูกกำหนดให้กับพอร์ต PCIe

พอร์ตเพิ่มเติม (พอร์ต #21 - พอร์ต #24) สามารถกำหนดค่าเป็นพอร์ต PCIe หรือพอร์ต SATA 6 Gb/s

พอร์ต พอร์ต #15, พอร์ต #16 และ พอร์ต #19, พอร์ต #20 อาจเป็นแบบพิเศษ สามารถอัพเกรดเป็นพอร์ต PCIe หรือพอร์ต SATA 6 Gb / s ลักษณะเฉพาะคือสามารถติดตั้งพอร์ต SATA 6 Gb / s หนึ่งพอร์ตได้ทั้งบนพอร์ต # 15 หรือพอร์ต # 19 (นี่คือพอร์ต SATA # 0 เดียวกันซึ่งสามารถมองเห็นได้หรือบนพอร์ต # 15 หรือพอร์ต # 19) ในทำนองเดียวกัน พอร์ต SATA 6 Gb/s (SATA #1) อีกหนึ่งพอร์ตจะแสดงบนพอร์ต #16 หรือบนพอร์ต #20

ด้วยเหตุนี้ เราจึงสันนิษฐานว่าชิปเซ็ตทั้งหมดสามารถใช้พอร์ต USB 3.0 ได้สูงสุด 10 พอร์ต, พอร์ต PCIe สูงสุด 20 พอร์ต และพอร์ต SATA 6 Gb/s สูงสุด 6 พอร์ต มันเป็นเรื่องจริงที่นี่ varto กำหนดการตกแต่งอีกอย่างหนึ่ง พอร์ต PCIe สูงสุด 20 พอร์ตสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ PCIe ได้สูงสุด 16 เครื่องในหนึ่งชั่วโมง ภายใต้ภาคผนวกด้วยวิธีนี้ตัวควบคุมคือrozumіyutsya, roz'єmiที่สล็อต ในการเชื่อมต่อส่วนเสริม PCIe หนึ่งรายการ คุณอาจต้องมีพอร์ต PCIe หนึ่ง สองหรือสองพอร์ต ตัวอย่างเช่น หากมีสล็อต PCI Express 3.0 x4 แสดงว่ามีหนึ่งไฟล์แนบ PCIe ซึ่งคุณต้องการพอร์ต PCIe 3.0 4 พอร์ตเพื่อเชื่อมต่อ

แผนภาพแสดงรายละเอียดของพอร์ต I/O พอร์ตสูงสำหรับชิปเซ็ต Intel 100 series แสดงอยู่ในภาพขนาดย่อ

เราดูที่ความสามารถในการทำงานของชิปเซ็ต Intel 100 series ในรูปแบบต่างๆ โดยไม่เชื่อมโยงกับรุ่นใดรุ่นหนึ่ง Dali ที่ดาวของตารางเราได้รับคำแนะนำ ลักษณะสั้นชิปเซ็ต Intel 100 ซีรีส์

แผนภาพแสดงรายละเอียดของพอร์ต I/O แรงดันสูงสำหรับชิปเซ็ต Intel 100-series หกตัวแสดงอยู่ในภาพขนาดย่อ

เช่นเดียวกับ Bachimo ชิปเซ็ต Intel 100 series ได้รับการอัพเกรดพื้นฐานจากชิปเซ็ต Intel 9/8 series

ตามที่วางแผนไว้ สำหรับเมนบอร์ดคอร์ ชิปเซ็ต Intel Z170 (รุ่นท็อป), H170 (โซลูชันจำนวนมาก) และ H110 (เซกเตอร์ราคาประหยัด) ได้รับการยอมรับ ดีกว่าสำหรับทุกสิ่ง การจ่ายตามชิปเซ็ต Z170 จะใช้สำหรับหน่วยความจำ DDR4 เพิ่มเติม การจ่ายด้วยชิปเซ็ต H110 จะรองรับหน่วยความจำ DDR3 และการจ่ายด้วยชิปเซ็ต H170 อาจจะใช้กับหน่วยความจำ DDR4 และหน่วยความจำ іanti ของ DDR3

หมายความว่าบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ต Z170 นั้นเข้ากันได้กับบอร์ดที่มีชิปเซ็ต H170 ไม่น้อยกว่าจำนวนสล็อต PEG ที่ใช้พื้นฐานของเลนโปรเซสเซอร์ PCIe 3.0 ชิปเซ็ต Z170 และ H170 มีการใช้งานเทคโนโลยี I/O แบบยืดหยุ่นสามแบบ ซึ่งเป็นผลมาจากการที่เมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ต H170 มีพอร์ต USB 3.0 น้อยกว่าและพอร์ต PCIe 3.0 น้อยกว่า ดังนั้นคุณจึงสามารถชนะได้ ตัวควบคุมเพิ่มเติมสล็อตและดอกกุหลาบ

ตอนนี้ หลังจากที่เราได้ดูโปรเซสเซอร์ Skylake-S และชิปเซ็ต Intel 100-series ใหม่แล้ว เรามาทดสอบผลิตภัณฑ์ใหม่กัน

ม้านั่งทดสอบ

ในการทดสอบโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K และ Core i5-6600K เราได้ทดสอบขาตั้งการกำหนดค่าที่ไม่เหมาะสม:

นอกจากนี้ เพื่อให้สามารถประเมินประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ใหม่โดยเปรียบเทียบกับประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์รุ่นก่อนหน้า เรายังแนะนำผลการทดสอบโปรเซสเซอร์ Broadwell สองตัว (รุ่น Core i7-5775C และ Core i5-5675C) และโปรเซสเซอร์ Haswell ด้านบน (Core i7 -4790K ) ) สำหรับการทดสอบโปรเซสเซอร์ Core i7-5775C, Core i5-5675C และ Core i7-4790K ม้านั่งทดสอบมีการกำหนดค่าที่ไม่เหมาะสม:

เทคนิคการทดสอบ

เราทดสอบโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K และ Core i5-6600K โดยใช้วิธีการเดียวกันกับโปรเซสเซอร์ Broadwell อย่างไรก็ตาม เมื่อคำนึงถึงความกดดันด้านเวลา เราได้ลดขั้นตอนการทดสอบลงโดยการรวมแพ็คเกจการทดสอบดังกล่าวเป็น SPECviewperf v.12.0.2 (การทดสอบส่วนใหญ่จากแพ็คเกจ SPECviewperf v.12.0.2 จะรวมไว้ก่อนแพ็คเกจ SPECwpc 1.2) และ SPECapc สำหรับ Maya 201

ลองเดากันดู สำหรับการทดสอบการแฮ็ก การทดสอบทำขึ้นจากเกณฑ์มาตรฐานสคริปต์ iXBT Workstation Benchmark 2015, iXBT Application Benchmark 2015 และ iXBT Game Benchmark 2015

• MediaCoder x64 0.8.33.5680,
• SVPmark 3.0
• อะโดบี พรีเมียร์ โปร CC 2014.1 (รุ่น 8.1.0),
• Adobe After Effects CC 2014.1.1 (เวอร์ชัน 13.1.1.3),
• Photodex ProShow ผู้ผลิต 6.0.3410,
• อะโดบี โฟโต้ชอป ซีซี 2014.2.1,
• ACDSee Pro 8,
• อะโดบี อิลลัสเตรเตอร์ ซีซี 2014.1.1,
• อะโดบี ออดิชั่น ซีซี 2014.2,
• แอ๊บบี้ไฟน์รีดเดอร์ 12,
• WinRAR 5.11,
• Dassault SolidWorks 2014 SP3 (แพ็คเกจจำลองการไหล),
• SPCapc สำหรับ 3ds max 2015,
• POV เรย์ 3.7,
• Maxon Cinebench R15
• SPEC wpc 1.2.1

นอกจากนี้ยังมีการทดสอบเกมและมาตรฐานเกมจากแพ็คเกจ iXBT Game Benchmark 2015 สำหรับการทดสอบ การทดสอบในเกมดำเนินการที่ความจุที่แตกต่างกันที่ 1920 × 1080 ในการปรับ igor สองโหมด: เพื่อประสิทธิภาพสูงสุดและความสว่างสูงสุด

ที่สำคัญ หลังจากแต่งงานแล้ว เหลือเวลาอีก 1 ชั่วโมงในการทดสอบเต็มรูปแบบ ในบางแง่มุม เราจะยังคงไม่เคารพ เราจะหันไปหาพวกเขา จนถึงตอนนี้ เรายังไม่ได้เริ่มพิจารณาถึงศักยภาพในการขยายตัวของโปรเซสเซอร์ Skylake ความสามารถในการโอเวอร์คล็อกหน่วยความจำ DDR4 (Intel ประกาศว่าโปรเซสเซอร์ Skylake ได้ลดความสามารถในการโอเวอร์คล็อกหน่วยความจำ) รวมถึงการประหยัดพลังงานของโปรเซสเซอร์

ผลการทดสอบ

การทดสอบจาก iXBT Application Benchmark 2015

เป็นที่ชัดเจนจากการทดสอบว่าเกณฑ์มาตรฐาน iXBT Application Benchmark 2015 รวมอยู่ในคลังสินค้า ). ในการวิเคราะห์ผลลัพธ์ของกลุ่มการทดสอบเชิงตรรกะ ระบบอ้างอิงเองซึ่งรวมอยู่ใน iXBT Application Benchmark 2015 ได้รับการทดสอบ

ผลการทดสอบเพิ่มเติมแสดงในตาราง นอกจากนี้ เรากระตุ้นผลลัพธ์ของการทดสอบกลุ่มตรรกะของการทดสอบบนไดอะแกรมด้วยวิธีที่ทำให้เป็นมาตรฐาน ผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง

ดังที่เห็นได้จากผลการทดสอบ สำหรับประสิทธิภาพแบบบูรณาการ โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700 เป็นผู้นำ อย่างไรก็ตาม โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-4790K มีประสิทธิภาพดีกว่าน้อยกว่า 9% ตามความเป็นจริงแล้ว ความแตกต่างในด้านประสิทธิภาพการทำงานของโปรเซสเซอร์เหล่านี้มีเพียงเล็กน้อย

สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core i5-6600K นั้นเป็นอะนาล็อกของโปรเซสเซอร์ Intel Core i5-5675C

แม้ว่าโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K จะมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K มากกว่า 9% ซึ่งเป็นเป้าหมายหลายประการซึ่งประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ Skylake ใหม่นั้นสูงกว่านั้น งานต่างๆ เช่น การแปลงวิดีโอและการประมวลผลวิดีโอ (MediaCoder x64 0.8.33.5680 และ SVPmark 3.0) การสร้างเนื้อหาวิดีโอ (Adobe Premiere Pro CC 2014.1 และ Adobe After Effects CC 2014.1.1) ตลอดจนการจดจำข้อความ

และยังมีส่วนเพิ่มเติมบางอย่าง (และ їх chimalo) สำหรับโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K บางรุ่น พวกเขาไม่มีข้อได้เปรียบเหนือโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K มิฉะนั้นความแตกต่างจะไม่คุ้มค่าอีกต่อไป Zokrema นอกจากนี้ เช่น Photodex ProShow Producer 6.0.3410, Adobe Photoshop CC 2014.2.1, Adobe Illustrator CC 2014.1.1, Adobe Audition CC 2014.2, WinRAR 5.11 processor Core i7-670 i7-4790K

Dassault SolidWorks 2014 SP3 (การจำลองการไหล)

ทดสอบโดยใช้ซอฟต์แวร์ Dassault SolidWorks 2014 SP3 แพ็กเกจเสริมเราตำหนิ Flow Simulation ว่าชิปในการทดสอบนี้ไม่ชนะระบบอ้างอิงเหมือนในการทดสอบ iXBT Application Benchmark 2015

ลองเดาว่าในการทดสอบนี้มีเกี่ยวกับการขยายตัวของน้ำ / อากาศพลศาสตร์และความร้อน หกรุ่นที่แตกต่างกันกำลังได้รับการอนุมัติ และผลการทดสอบผิวหนังครอบคลุมหนึ่งชั่วโมงในไม่กี่วินาที

ผลการทดสอบโดยละเอียดแสดงในตาราง

นอกจากนี้เรายังทำให้ผลลัพธ์ของความเร็วของ rozrahunka กลับสู่มาตรฐาน (ค่าจะรวมเป็นชั่วโมงรวมของ rozrahunka) ผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง

ดังที่เห็นได้จากผลการทดสอบ โรเซ็ตต์เฉพาะเหล่านี้เป็นผู้นำในบอตโปรเซสเซอร์ Skylake-S ระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K มีประสิทธิภาพดีกว่าระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ถึง 28% ยิ่งไปกว่านั้น ในการทดสอบนี้ โปรเซสเซอร์ Core i5-6600K แสดงให้เห็นถึงความเร็วในการคำนวณที่เพิ่มขึ้น 18% เมื่อเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K

SPCapc สำหรับ 3ds max 2015

มาดูผลการทดสอบ SPECapc for 3ds max 2015 สำหรับ Autodesk 3ds max 2015 SP1 กัน ผลการทดสอบโดยละเอียดจะแสดงอยู่ในตาราง และผลลัพธ์ที่เป็นมาตรฐานสำหรับคะแนนคอมโพสิตของ CPU และคะแนนคอมโพสิตของ GPU จะแสดงอยู่ในไดอะแกรม ผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง

ในการทดสอบที่แสดงประสิทธิภาพของ CPU (CPU Composite Score) แพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K แสดงผลได้ดีที่สุด นอกจากนี้ ความแตกต่างของผลลัพธ์ระหว่างแพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K และโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K จะอยู่ที่ 15%

และแกนของการทดสอบซึ่งอยู่ในประสิทธิภาพของคอร์กราฟิก (GPU Composite Score) ผู้นำคือโปรเซสเซอร์ Broadwell และโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K และโปรเซสเซอร์ Skylake-S หากคุณเปรียบเทียบโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K และ Core i7-4790K แสดงว่าโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K มีประสิทธิภาพการทำงานมากกว่า 26%

POV เรย์ 3.7

ในการทดสอบ POV-Ray 3.7 (การแสดงผลของรุ่น Trivi-mer) ผู้นำคือโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K แม้ว่าจะเห็นได้ชัดว่าการได้รับจากโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K นั้นค่อนข้างน้อย (เพียง 8%)

โซฟานั่ง R15

เกณฑ์มาตรฐาน Cinebench R15 แสดงผลลัพธ์ที่หลากหลาย ในการทดสอบ OpenGL โปรเซสเซอร์ Broadwell-C มีประสิทธิภาพเหนือกว่าโปรเซสเซอร์ Skylake-S อย่างมาก ซึ่งแน่นอนว่ามีคอร์กราฟิกที่มีประสิทธิภาพมากกว่ารวมอยู่ในโปรเซสเซอร์ นอกจากนี้ ในบางการทดสอบ โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K และ Core i5-6600K แสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ที่สูงกว่าและต่ำกว่า

และแกนของการทดสอบโปรเซสเซอร์ผู้นำแม้ว่าจะมีข้อได้เปรียบเล็กน้อยในโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K แต่ก็คือโปรเซสเซอร์ Core i7-6700K

SPECwpc v.1.2

เกณฑ์มาตรฐานสุดท้ายคือแพ็คเกจทดสอบพิเศษสำหรับเวิร์กสเตชัน SPECwpc v.1.2

ผลการทดสอบจะแสดงในตารางเช่นเดียวกับในมุมมองมาตรฐานบนไดอะแกรม ผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K ใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง

• Aliens vs Predator D3D11 เกณฑ์มาตรฐาน v.1.03,
• โลกของรถถัง 0.9.5,
• กริด 2,
• เมโทร: LL Redux,
• เมโทร: 2033 Redux,
• การให้อภัยของ Hitman,
• ขโมย,
• ทูมเรเดอร์,
• สุนัขนอน,
• เกณฑ์มาตรฐาน Sniper Elite V2 1.05

ทำการทดสอบกับขนาดหน้าจอที่แตกต่างกันที่ 1920 × 1080 และโหมดการปรับสองโหมด: สำหรับความสว่างสูงสุดและต่ำสุด ผลการทดสอบแสดงไว้ในไดอะแกรม ในบางครั้งผลลัพธ์จะไม่ถูกทำให้เป็นมาตรฐาน

สิ่งสำคัญคือการทดสอบ Thief บนโปรเซสเซอร์ Skylake-S ในโหมดนี้ได้รับการปรับให้น้อยที่สุด เวอร์ชั่นสตรีมมิ่งไม่ผ่านไดรเวอร์วิดีโอ

ผลการทดสอบในเกมมีดังนี้ สำหรับโปรเซสเซอร์ Core i5-6600K และ Core i7-6700K ในโหมดการตั้งค่า igor เป็นความสว่างสูงสุดผลลัพธ์จะเหมือนกันจริงซึ่งค่อนข้างสมเหตุสมผล แต่ในกรณีนี้ในพื้นที่แคบแกนกราฟิกคือ เช่นเดียวกับในโปรเซสเซอร์เหล่านี้ สำหรับเกมที่ไม่ขึ้นกับโปรเซสเซอร์บางเกม (World of Tanks, GRID 2) โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K สามารถทำงานได้ดีกว่าด้วยค่าสูงที่สูงกว่า ความถี่สัญญาณนาฬิกา.

หากคุณเปรียบเทียบผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Skylake-S ใหม่กับโปรเซสเซอร์ Core i7-4790K (Haswell) เห็นได้ชัดว่าผู้ชนะคือโปรเซสเซอร์ Skylake-S อย่างไรก็ตาม ลำดับความสำคัญนั้นไม่มีนัยสำคัญ และเช่นเดียวกับที่คอร์กราฟิกของ Haswell-GT2 ไม่สามารถถูกมองว่าเป็นเกมเมอร์ได้ คอร์กราฟิกของ Skylake-GT2 ไม่ได้รับอนุญาตให้เล่นเกม จากสิบเกมในสามเกมคุณสามารถเล่นกับ FPS มากกว่า 40 และน้อยกว่าเพื่อปรับปรุงระดับขั้นต่ำ

เห็นได้ชัดว่าเป็นไปได้ที่คอร์กราฟิกของ Skylake-GT2 และคว่ำคอร์กราฟิกของ Haswell-GT2 เพื่อประสิทธิภาพการทำงาน แต่ไม่มีอะไรพิเศษเกี่ยวกับมัน แต่ก็ยังมองไม่เห็นเศษ

หากเราเปรียบเทียบผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Skylake-S กับผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Broadwell-C (Core i5-5675C และ Core i7-5775C) ข้อได้เปรียบของโปรเซสเซอร์ Broadwell-C นั้นชัดเจน Vlasne, tse i zrozumilo, เศษในโปรเซสเซอร์ Broadwell-C, คอร์กราฟิกที่มีประสิทธิผลของ Broadwell GT3e ได้รับชัยชนะ

แพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ระดับบนสุดของตระกูล Skylake-S (Core i7-6700K) ให้ผลผลิตมากกว่าสามเท่าในการทำงานปกติ ส่วนแพลตฟอร์มระดับล่างนั้นใช้โปรเซสเซอร์ระดับท็อปของตระกูล Haswell (Core i7-4790K) เห็นได้ชัดว่าโปรแกรมเฉพาะที่แพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-6700K สูงกว่าแพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i7-4790K อาจสูงกว่า 40% อย่างไรก็ตาม ส่วนเสริมดังกล่าวไม่สมบูรณ์และส่วนใหญ่ ส่วนเสริมบนแพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์เหล่านี้รับประกันประสิทธิภาพการทำงานที่เหมือนกัน

เท่าที่เกี่ยวข้องกับแกนกราฟิกใหม่ Skylake-GT2 ไม่มีการเพิ่มผลผลิตที่คาดหวัง นั่นเป็นสาเหตุที่แกนกราฟิกของ Trochy คว่ำประสิทธิภาพของแกน Haswell-GT2 แต่ไม่ใช่ไทล์ที่สามารถใช้งานได้หากไม่มีการ์ดแสดงผลแบบแยก

กล่าวอีกนัยหนึ่ง หากคุณยึดตามผลการทดสอบของเรา คุณก็สามารถสร้างหนวดได้ ดังนั้นจึงไม่มีเหตุผลที่จะเปลี่ยนแพลตฟอร์ม Haswell เป็น Skylake Prote เดาอีกครั้งว่ามีเกี่ยวกับแพลตฟอร์มการทดสอบในโหมดมาตรฐานของโปรเซสเซอร์หุ่นยนต์ นอกจากนี้ ในกรณีนี้ มีสิ่งที่ต้องทำน้อยกว่าเกี่ยวกับประสิทธิภาพที่เท่าเทียมกันของทั้งสองแพลตฟอร์ม อย่างไรก็ตาม เป็นที่น่าสังเกตว่าแพลตฟอร์มที่ใช้โปรเซสเซอร์ Skylake-S พร้อมชิปเซ็ต Intel Z170 มีฟังก์ชันการทำงานมากกว่า ในขณะที่แพลตฟอร์มล่างซึ่งใช้โปรเซสเซอร์ Haswell พร้อมชิปเซ็ต Intel ซีรีส์ 9 นอกจากนี้ เรายังไม่ได้พิจารณาถึงศักยภาพของโปรเซสเซอร์ Skylake-S

กำลังแปล... แปลภาษาจีน (แผ่นสลิป) ภาษาจีน (แผ่นดั้งเดิม) อังกฤษ ฝรั่งเศส เยอรมัน อิตาลี โปรตุเกส รัสเซีย สเปน ตุรกี

ขออภัย เราไม่สามารถถ่ายโอนข้อมูลนี้ได้โดยตรงในคราวเดียว โปรดกรุณาทำการทดสอบซ้ำในภายหลัง

รายการ

โปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 (Skylake) ปรากฏขึ้นในปี 2558 หัวใจของส่วนล่างนั้นสมบูรณ์แบบบนคอร์เดียวกัน "ระบบบนคริสตัล" และบนแพลตฟอร์มเดียวกัน จับคู่กับโปรเซสเซอร์ 14 นาโนเมตรของรุ่นต่อไป (บรอดเวลล์) โปรเซสเซอร์ Skylake นั้นคู่ควรกับความนิยมอย่างมากใน ไฟล์แนบ ประเภทต่างๆสัญญาณสำหรับงานความคิดสร้างสรรค์และ igor บทความนี้กล่าวถึงความสามารถหลักและการปรับปรุงของ Skylake รวมถึงโทรศัพท์รุ่นใหม่ๆ เช่น การปลุกคำสั่งเสียงและการเข้าสู่ระบบสำหรับข้อมูลไบโอเมตริกซ์ใน Windows* 10

สถาปัตยกรรมสกายเลค

โปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 ขับเคลื่อนโดยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรพร้อมขนาดโปรเซสเซอร์ที่กะทัดรัดขึ้นและแพลตฟอร์มทั้งหมดเพื่อชัยชนะในการใช้งานประเภทต่างๆ ในเวลาเดียวกัน ประสิทธิภาพของสถาปัตยกรรมและกราฟิกก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน และความปลอดภัยก็เพิ่มขึ้นด้วย บนมะเดื่อ 1 แสดงความจุใหม่และปรับปรุง การกำหนดค่าจริงในตู้ OEM อาจแตกต่างกันไป

ตัวเล็ก 1.สถาปัตยกรรมและอาคารสกายเลคสมบูรณ์แบบ.

ทิศทางหลักในการพัฒนาโปรเซสเซอร์

ผลผลิต

การปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานโดยไม่ต้องใช้ตัวกลางในการซูมเข้าข้อมูล ปริมาณมากขึ้นคำแนะนำสำหรับบล็อกการฟ้อง: คำแนะนำเพิ่มเติมจะถูกทำเครื่องหมายต่อรอบนาฬิกา ผลลัพธ์ดังกล่าวสามารถทำได้ด้วยคะแนนที่ดีขึ้นในสี่ประเภท

• ปรับปรุงอินเทอร์เฟซภายนอก. Zavdyaki การแปลการถอดรหัสที่แม่นยำยิ่งขึ้นและความเก่งกาจที่เพิ่มขึ้นความเร็วของคำแนะนำในการถอดรหัสเพิ่มขึ้น viperedzhalna vibirka นั้นใช้งานได้จริงและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
• การปรับปรุงการขนานคำสั่ง. คำแนะนำเพิ่มเติมจะได้รับการประมวลผลในระหว่างรอบสัญญาณนาฬิกาของสกิน และการบัฟเฟอร์ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นจะลดลงควบคู่ไปกับคำแนะนำ
• แบบเอกสารสำเร็จรูปที่ได้รับการปรับปรุง (ІБ). การทำงานของบล็อกการตีลดลงตามจำนวนรุ่นสำหรับความคืบหน้าของรายการที่น่ารังเกียจ:
  • บานประตูหน้าต่างสั้นลง
  • เพิ่มจำนวน IB
  • เพิ่มประสิทธิภาพของพลังงานไฟฟ้าสำหรับราหูนกในการรวมบล็อกที่ไม่สั่นสะเทือน
  • ส่งเสริมความเร็วของการปรับปรุงอัลกอริธึมความปลอดภัย
• ระบบย่อยของหน่วยความจำ Polypshena. นอกจากการปรับปรุงอินเทอร์เฟซภายนอก การประมวลผลแบบขนานของคำสั่งและบล็อกหน่วยความจำแล้ว ระบบย่อยของหน่วยความจำยังได้รับการอัปเกรดให้มีความจุปริมาณงาน ดังนั้น ผลผลิตของส่วนประกอบที่ยกเครื่องจึงได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น สำหรับใครก็ตามที่คุณชอบเข้ามา:
  • เพิ่มการเข้าถึงการสร้าง zavantazhennya และการออม
  • โมดูล Polypsheny ของการเลือกต่างประเทศ
  • ประหยัดได้ลึกกว่าเท่ากัน
  • บัฟเฟอร์สำหรับสำรองบันทึก gated
  • ปรับปรุงการประมวลผลการพลาดด้านข้าง
  • แบนด์วิธที่เพิ่มขึ้นสำหรับแคชในชั่วโมงถัดไปหายไปอีกเท่าตัว
  • คำแนะนำใหม่ในการล้างแคช

ทารก 2แผนผังสถาปัตยกรรมไมโครของแกน Skylake

บนมะเดื่อ รูปที่ 3 แสดงการลดการประมวลผลแบบขนานในตัวประมวลผล Skylake แบบขนานกับตัวประมวลผลหลายรุ่น ( สะพานแซนดี้- เพื่อนและ Haswell - โปรเซสเซอร์ Intel Core รุ่นที่สี่

ทารก 3ลดการขนานระหว่างโปรเซสเซอร์หลายรุ่น

Zavdyaki ปรับปรุงเราจะแสดงในรูปที่ 3 ประสิทธิภาพการทำงานของโปรเซสเซอร์เพิ่มขึ้น 60% นับตั้งแต่พีซีเมื่อ 5 ปีที่แล้ว ด้วยการบันทึกนี้ วิดีโอจะเร็วขึ้น 6 เท่า และประสิทธิภาพการทำงานของระบบย่อยกราฟิกเพิ่มขึ้น 11 เท่า

ทารก 4.ประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 ในช่วงเวลาเดียวกับพีซีเมื่อห้าปีที่แล้ว

1. Dzherelo: บริษัทอินเทล ตามผลลัพธ์จากโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-6500 และ Intel® Core™ i5-650 ใน SYSmark* 2014
2. Dzherelo: บริษัทอินเทล ตามผลลัพธ์จากโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-6500 และ Intel® Core™ i5-650 ในการทดสอบเบรกมือด้วย QSV
3. Dzherelo: บริษัทอินเทล ตามผลลัพธ์จากโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-6500 และ Intel® Core™ i5-650 ในการทดสอบ 3DMark* Cloud Gate

ผลลัพธ์ประสิทธิภาพโดยละเอียดสำหรับเดสก์ท็อปพีซีและแล็ปท็อป สำหรับข้อความที่มา:

ประสิทธิภาพของเดสก์ท็อป: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html

ประสิทธิภาพของโน้ตบุ๊ก: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html

ประหยัดไฟ

การปรับปรุงทรัพยากรตามการพัฒนาแบบไดนามิก

ในระบบเก่า เทคโนโลยี Intel SpeedStep ใช้เพื่อปรับสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงานสำหรับอัลกอริธึมเพิ่มเติมสำหรับการเชื่อมต่อทรัพยากรกับพลังงาน อัลกอริทึมนี้ดูแลโดยระบบปฏิบัติการ ความพิสดารเช่นนี้ไม่สามารถทำลายได้สำหรับการแสวงหาที่มั่นคง แต่ก็ไม่เหมาะสำหรับความก้าวหน้าอย่างเฉียบคมของกิจการ ในโปรเซสเซอร์ Skylake เทคโนโลยี Intel Speed ​​Shift จะถ่ายโอนการควบคุมไปยังเจ้าของ ระบบปฏิบัติการและช่วยให้โปรเซสเซอร์ไปถึงความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดในเวลาประมาณ 1 มิลลิวินาที ทำให้สามารถจัดการพลังงานได้แม่นยำยิ่งขึ้น

ทารก 5.การจับคู่เทคโนโลยี Intel Speed ​​Shift และ Intel SpeedStep

กราฟด้านล่างแสดงการตอบสนองของโปรเซสเซอร์ Intel Core i5 6200U พร้อมเทคโนโลยี Intel Speed ​​Shift ที่จับคู่กับเทคโนโลยี Intel SpeedStep

• ความเร็วในการตอบสนองเพิ่มขึ้น 45%
• การแก้ไขภาพเร็วขึ้น 45%
• กราฟิกของ Pobudov ดีขึ้น 31%
• บันทึกในท้องถิ่นเร็วขึ้น 22%
• ความเร็วเฉลี่ยของการตอบสนองเพิ่มขึ้น 20%

[ตามผลการทดสอบ WebXPRT* 2015 โดย Principled Technologies* ซึ่งวัดประสิทธิภาพของส่วนเสริมของเว็บโดยทั่วไปและในหลายด้าน เช่น การประมวลผลภาพถ่าย การจดบันทึก และการแก้ไขกราฟิก Dodatkovіvidomostі div ที่ www.principledtechnologies.com]

การเพิ่มประสิทธิภาพ Dodatkova ของการผลิตพลังงานมีให้สำหรับการปรับแบบไดนามิกของทรัพยากรตามการปรับให้เหมาะสม: โดยวิธีการลดความเครียดของทรัพยากร ซึ่งไม่เปลี่ยนแปลง สำหรับการแลกเปลี่ยนความตึงเครียดเพิ่มเติมของส่วนขยายเวกเตอร์ Intel® AVX2 หาก กลิ่นเหม็นไม่ได้เอาชนะ แต่ยังช่วยลดการหดตัวของความหนาแน่นในกรณีที่ไม่มีการใช้งาน

มัลติมีเดียและกราฟิก

อแดปเตอร์แสดงผลกราฟิก Intel® HD ยังมีประสิทธิภาพต่ำในแง่ของการประมวลผลกราฟิก Trivum การประมวลผลมัลติมีเดีย การแสดงหน้าจอ ผลผลิต พลังงาน และความสามารถในการปรับขนาด นี่เป็นสิ่งที่แนบแน่นยิ่งขึ้นกับตระกูลกราฟิกการ์ดที่ใช้ในโปรเซสเซอร์ (ปรากฏในโปรเซสเซอร์ Intel Core ของรุ่นอื่น) บนมะเดื่อ 6 งานกำลังได้รับการปรับปรุงซึ่งจะช่วยให้ผลผลิตของกำหนดการเพิ่มขึ้นและน้อยลง 100 เท่า

[พีคเชเดอร์ FLOPS ที่ 1 GHz]

ทารก 6.ความเป็นไปได้ของระบบย่อยกราฟิกในโปรเซสเซอร์รุ่นต่างๆ

เบบี้ 7.การปรับปรุงการประมวลผลกราฟิกและมัลติมีเดียในรุ่นต่างๆ

สถาปัตยกรรมไมโครของรุ่นที่ 9

สถาปัตยกรรมกราฟิกของรุ่นที่ 9 นั้นคล้ายคลึงกับสถาปัตยกรรมไมโครของกราฟิกของโปรเซสเซอร์ Intel Core Broadwell รุ่นที่ 8 (รุ่นที่ 5) แต่ถูกลดทอนจากมุมมองของประสิทธิภาพและความสามารถในการปรับขนาด บนมะเดื่อ รูปที่ 8 แสดงบล็อกไดอะแกรมของสถาปัตยกรรมไมโครรุ่นที่ 9 ซึ่งประกอบด้วยองค์ประกอบหลักสามส่วน

• หน้าจอ.จากด้านซ้าย.
• โพสท่าพร้อมมุมมองส่วนคล้ายตัว L ใกล้ตรงกลาง เปิดใช้งานผู้สร้างคำสั่งการสตรีม ตัวจัดการสตรีมส่วนกลาง และ อินเทอร์เฟซแบบกราฟิก(กท.).
• ซริซ.รวมบล็อกขบวน (IB)

ในเจเนอเรชั่นที่ 8 สถาปัตยกรรมไมโครเจนเนอเรชั่นที่ 9 มีผลผลิตสูงสุดที่สูงขึ้นต่อ 1 W การสร้างทรูพุตที่เพิ่มขึ้น และวงจรพลังงานไฟฟ้า/สัญญาณนาฬิกาสำหรับส่วนประกอบเปอร์สเป็คทีฟ Tse ช่วยให้การจ่ายพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพในโหมดการทำงานดังกล่าวเป็นเวลาสำหรับการสร้างมัลติมีเดีย Zrіzєส่วนประกอบที่สร้างขึ้น ตัวอย่างเช่น GT3 สามารถตัดแต่งการระเบิดได้สูงสุด 2 ครั้ง (การขัดผิวด้วยบล็อกการชน 24 บล็อก) GT4 (Halo) สามารถตัดแต่งการปะทะได้สูงสุด 3 ครั้ง (ตัวเลขหลังตัวอักษร GT หมายถึงจำนวนของบล็อกการชนตามสถานีการชนนี้: GT1 12 บล็อกความแข็งแกร่ง, GT2 - 24, GT - 48 และ GT4 - 72 บล็อก) สถาปัตยกรรมช่วยให้สามารถปรับปรุงการเข้าถึงขอบเขตที่กว้าง เพื่อให้บรรลุจำนวนบล็อกตัวแปรขั้นต่ำในสถานการณ์ที่ใช้พลังงานต่ำ เพื่อให้ไฟฟ้าลดลงจาก 4 เป็น 65 วัตต์ การปรับแต่ง GPU API รุ่นที่ 9 มีอยู่ใน DirectX*12, OpenCL™ 2.x, OpenGL*5.x และ Vulkan*

เบบี้ 8.สถาปัตยกรรมของโปรเซสเซอร์กราฟิกรุ่นที่ 9

รายงานเกี่ยวกับส่วนประกอบ q ของ div ตามที่อยู่ (ส่งโดย IDF)

เพื่อให้การประมวลผลมัลติมีเดียสมบูรณ์แบบ ให้ป้อนข้อมูลดังนี้:

• ช้าลงน้อยกว่า 1 W ช้าลง 1 W ต่อชั่วโมงของการประชุมทางวิดีโอ
• การกระทบยอดของวิดีโอที่ยังไม่ได้ประมวลผลจากกล้องทันที (ที่ รูปแบบ RAW) สำหรับความช่วยเหลือของคุณสมบัติ VQE ใหม่เพื่อรองรับการผลิตวิดีโอ RAW จากอาคารการจัดจำหน่ายสูงถึง 4K60 บนแพลตฟอร์มมือถือ
• โหมดใหม่ Intel Quick Sync Video ใหม่พร้อมฟังก์ชันคงที่ (FF)
• รองรับตัวแปลงสัญญาณที่หลากหลายพร้อมฟังก์ชันคงที่ เร่งการถอดรหัสสำหรับ GPU เพิ่มเติม

บนมะเดื่อ 9 แสดงตัวแปลงสัญญาณ โปรเซสเซอร์กราฟิกรุ่นที่ 9

บันทึก.การสนับสนุนตัวแปลงสัญญาณมัลติมีเดียและการประมวลผลอาจไม่พร้อมใช้งานสำหรับระบบปฏิบัติการและส่วนเสริมทั้งหมด

เบบี้ 9.รองรับตัวแปลงสัญญาณด้วยโปรเซสเซอร์ Skylake

เพื่อให้ความเป็นไปได้ของหน้าจอหุ่นยนต์สมบูรณ์แบบ ให้ป้อนข้อมูลดังนี้:

• ซูม ปรับขนาด หมุน และบีบภาพ
• รองรับพิกเซลความละเอียดสูง (อัพเกรดเป็น 4K)
• รองรับการถ่ายโอนภาพไปยังการเชื่อมต่อไร้สายกับอาคารระยะไกลได้สูงสุด 4K30
• การอัปเดตด้วยตนเอง (PSR2)
• CUI X.X - โอกาสใหม่ เพิ่มผลผลิต

โปรเซสเซอร์ Intel Core I7-6700K มีความสามารถขั้นสูงสำหรับนักเล่นเกม (div. รูปที่ 10) นอกจากนี้ยังรองรับเทคโนโลยี Intel Turbo Boost 2.0 เทคโนโลยีไฮเปอร์เธรดของ Intel และความสามารถในการโอเวอร์คล็อก ผลผลิตที่เพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับพีซีเมื่อห้าปีที่แล้วคือ 80% การรายงานรายงานของแผนก อีกด้านหนึ่ง: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html

1. Dzherelo: บริษัทอินเทล ตามผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-6700K และ Intel® Core™ i7-875K ในการทดสอบ SPECint*_rate_base2006 (ปัจจัยการคัดลอก 8)
2. Dzherelo: บริษัทอินเทล ตามผลลัพธ์ของโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-6700K และ Intel® Core™ i7-3770K ในการทดสอบ SPECint*_rate_base2006 (ปัจจัยการคัดลอก 8)
3. ความเป็นไปได้ที่อธิบายมีอยู่ในโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตเพียงไม่กี่ตัวเท่านั้น ก้าวหน้า. การเปลี่ยนแปลงความเร็วสัญญาณนาฬิกาและ/หรือแรงดันไฟฟ้าอาจ: (i) ทำให้ความเสถียรของระบบลดลงและระยะเวลาการทำงานของระบบของโปรเซสเซอร์ลดลง; (ii) แสดงโปรเซสเซอร์และส่วนประกอบอื่นๆ ของระบบ (iii) ลดผลผลิตของระบบ; (iv) เพื่อให้ความร้อนเพิ่มเติมหรือ poshkodzhen อื่น ๆ (v) รบกวนความสมบูรณ์ของข้อมูลในระบบ Intel Corporation ไม่ทดสอบและไม่รับประกันการทำงานของโปรเซสเซอร์ด้วยพารามิเตอร์ทางเทคนิค ขึ้นอยู่กับการติดตั้ง

เบบี้ 10.ความสามารถของโปรเซสเซอร์ Intel Core i7-6700K

มาตราส่วน

สถาปัตยกรรมไมโคร Skylake เป็นแกนหลักที่สามารถปรับแต่งได้: การออกแบบหนึ่งสำหรับสองบรรทัด หนึ่งสำหรับไฟล์แนบไคลเอนต์ และอีกอันหนึ่งสำหรับเซิร์ฟเวอร์โดยไม่มีค่าต่ำสำหรับแรงกดดันสูงและประสิทธิภาพการทำงานของทั้งสองส่วน บนมะเดื่อ 11 แสดงโปรเซสเซอร์รุ่นต่าง ๆ และประสิทธิภาพจากมุมมองของความหนาแน่นของ vikoristannya ในอาคารภายนอก ขนาดแตกต่างกันและประเภทอื่นๆ ตั้งแต่ Compute Stick ขนาดกะทัดรัดเป็นพิเศษไปจนถึงสถานีทำงานหนักที่ใช้ Intel Xeon

เบบี้ 11.ความพร้อมใช้งานของโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ สำหรับอุปกรณ์ประเภทต่างๆ

ตัวเลือกความปลอดภัยเพิ่มเติม

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Intel SGX เป็นชุดคำสั่งใหม่สำหรับโปรเซสเซอร์ Skylake ที่อนุญาตให้ผู้จำหน่ายเสริมปกป้องข้อมูลสำคัญจากการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ได้รับอนุญาตและการเข้าถึงโดยโปรแกรมของบุคคลที่สาม ซึ่งสามารถใช้ได้โดยมีสิทธิ์ทั้งหมด . สิ่งนี้ทำให้ภาคผนวกสามารถปกป้องความลับและความสมบูรณ์ของข้อมูลที่เป็นความลับ Skylake ปฏิบัติตามคำแนะนำในการสร้างวงล้อมที่ปลอดภัย ซึ่งช่วยให้คุณชนะพื้นที่หน่วยความจำที่เชื่อถือได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการขยายตัวของ Intel SGX div.

Intel® Memory Enhancement (Intel® MPX): Intel MPX เป็นชุดคำสั่งใหม่สำหรับบัฟเฟอร์โอเวอร์โฟลว์ต่อชั่วโมง คำแนะนำเหล่านี้ช่วยให้คุณเปลี่ยนระหว่างสแตกบัฟเฟอร์และบัฟเฟอร์ก่อนเข้าถึงหน่วยความจำ เพื่อให้กระบวนการที่ไปยังหน่วยความจำเข้าถึงพื้นที่หน่วยความจำได้น้อยลง เนื่องจากคุณรู้จัก การสนับสนุนสำหรับ Intel MPX ถูกนำมาใช้ใน Windows* 10 เพื่อช่วยแนะนำฟังก์ชันการทำงานของ Intel MPX ใน Microsoft Visual Studio* 2015 สำหรับโปรแกรม C/C++ ส่วนใหญ่ คุณจะสามารถแทนที่ Intel MPX ได้: สำหรับบางโปรแกรม การคอมไพล์โปรแกรมใหม่ก็เพียงพอแล้วโดยไม่ต้องเปลี่ยนแปลง โค้ดต้นฉบับและลิงก์จากไลบรารีลิมิตเก่า เมื่อเรียกใช้ไลบรารี่ที่รองรับ Intel MPX บนระบบที่ไม่รองรับ Intel MPX (โปรเซสเซอร์ Intel Core รุ่นที่ 5 และรุ่นก่อนหน้า) ประสิทธิภาพจะไม่เปลี่ยนแปลง: ไม่เพิ่มขึ้น ไม่ลดลง คุณยังสามารถเปลี่ยนหน่วยความจำและหน่วยความจำของ Intel MPX ได้แบบไดนามิก

เราได้ดูสถาปัตยกรรมที่ได้รับการปรับปรุงให้ดียิ่งขึ้นของ Skylake สาขาต่อไปของโลกมีส่วนประกอบของ Windows 10 ที่ได้รับการปรับให้เหมาะกับประสิทธิภาพของ Intel® Core™

คุณสมบัติใหม่ของ Windows 10

ความสามารถของโปรเซสเซอร์ Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 6 เสริมด้วยความสามารถของระบบปฏิบัติการ Windows 10 shvidshe

Ϯ มีการทำงานร่วมกันของ Intel และ Microsoft สำหรับการสนับสนุนเพิ่มเติมของ Windows

เบบี้ 12.ความสามารถในการ Skylake และ Windows* 10

คอร์ทานา

Cortana Voice Assistant ของ Microsoft พร้อมใช้งานบน Windows* 10 และให้คุณสามารถใช้คอมพิวเตอร์ของคุณเป็นเสียงเพิ่มเติมหลังจากที่คุณเปล่งเสียงวลีสำคัญ "Hi Cortana!" ฟังก์ชั่นปลุก คำสั่งเสียงไปป์ไลน์การประมวลผลเสียงไปยัง CPU เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการจดจำ หรือคุณสามารถถ่ายโอนฟังก์ชันนี้ไปยังตัวประมวลผลสัญญาณฮาร์ดแวร์ดิจิทัลสำหรับเสียงด้วยการสนับสนุนในตัวของ Windows 10

Windows สวัสดี*

สำหรับความช่วยเหลือในการครอบครองไบโอเมตริกซ์ที่ Microsoft Passport* บริการหน้าต่างสวัสดี สนับสนุนกลไกต่าง ๆ ในการเข้าสู่ระบบสำหรับการจดจำตัวตน ปลายนิ้ว หรือม่านตาเพิ่มเติม ระบบที่ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบเพิ่มเติมช่วยให้คุณเข้าสู่ระบบได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนรหัสผ่าน กล้องมองด้านหน้า Intel® RealSense™ (F200/SR300) รองรับการพิสูจน์ตัวตนด้วยไบโอเมตริกซ์ตามการจดจำตัวตน

เบบี้ 13.Windows* Hello ด้วยเทคโนโลยี Intel® RealSense™

ภาพถ่ายในรูป 13 แสดงวิธีการเลือกจุดไว้วางใจซึ่งแสดงบนใบหน้าโดยกล้อง F200 เพื่อระบุจุดสำคัญที่เข้าสู่ระบบ บนพื้นฐานของ 78 คะแนนความไว้วางใจเกี่ยวกับตัวตน เทมเพลตของตัวตนถูกสร้างขึ้นในการลองครั้งแรกของ coristuvacha มันจะไปที่ระบบเพื่อการรับรู้ตัวตนเพิ่มเติม กรณีโดนโจมตีทางเข้า เซฟจุดซ่อนเร้น ส่องกล้อง เปรียบเทียบกับเทมเพลทที่เซฟไว้ ความสามารถของบริการ Microsoft Passport พร้อมความสามารถของกล้องช่วยให้คุณเข้าถึงระดับความปลอดภัยด้วยตัวบ่งชี้การรับอภัยโทษเข้าสู่ระบบ 1 ใน 100,000 วีซ่าและการให้อภัยที่มีความอดทน 2-4% ของใบอนุญาต .

โปสิลันยา

1. สถาปัตยกรรมไมโครรุ่นต่อไปของ Intel ที่มีชื่อรหัสว่า Skylake โดย Julius Mandelblat: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs001/index.html
2. สถาปัตยกรรมกราฟิกโปรเซสเซอร์ Intel® เจนเนอเรชั่นถัดไป ชื่อรหัสว่า Skylake, David Blythe: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs003/index.html
3. สถาปัตยกรรม Intel® ที่มีชื่อรหัสว่า Skylake และ Windows* 10 ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น โดย Shiv Koushik: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150819_spcs009/index.html
4. Skylake สำหรับเกมเมอร์: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html
5. โปรเซสเซอร์ที่ดีที่สุดของ Intel: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-processor-family.html
6. เกณฑ์มาตรฐานประสิทธิภาพของเดสก์ท็อป Skylake: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html
7. เกณฑ์มาตรฐานประสิทธิภาพของแล็ปท็อป Skylake: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html
8. สถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ กราฟิกโปรเซสเซอร์ Intel® Gen9:

ราวกับว่าปราชญ์ผู้ยิ่งใหญ่คนหนึ่งที่คาดไหล่ของกัปตันกล่าวว่าหากไม่มีโปรเซสเซอร์คอมพิวเตอร์ก็ไม่สามารถประมวลผลได้ จากชั่วโมงนั้นคุณควรรู้ด้วยภาษาของคุณเองว่าตัวประมวลผล zavdyaky ซึ่ง yogo ระบบเป็น latatime เป็นเหมือนผู้ผลิตไวน์

จากสถิติข้างต้น คุณทราบ:

เป็นไปไม่ได้เลยที่จะยอมรับวิทยาศาสตร์ทั้งหมดของชิป เราต้องการมุ่งเน้นไปที่ตระกูล Intelovich ตระกูลเดียว - Core i5 ลักษณะและผลผลิตอยู่ในนั้นดีอยู่แล้ว

ทำไมซีรีส์ถึงไม่ใช่ i3 หรือ i7 เป็นเรื่องง่าย: ศักยภาพของปาฏิหาริย์โดยไม่ต้องจ่ายเงินมากเกินไปสำหรับคำแนะนำที่ไม่จำเป็น เช่น การทำบาปด้วยการต่อแถว มีคอร์มากขึ้นและต่ำลงสำหรับ Core i3 คุณจะเริ่มพูดถึง pidtrim เป็นประจำและคุณมักจะดูเหมือนถูกต้อง แต่แกนกายภาพ 4 แกนจะสมบูรณ์ยิ่งขึ้น 2 + 2 แกนเสมือนที่ต่ำกว่า

ประวัติของซีรีส์

วันนี้เป็นลำดับของวันที่โปรเซสเซอร์ Intel Core i5 รุ่นต่างๆ ที่นี่ฉันต้องการจัดการกับหัวข้อเร่งด่วนเช่นชุดความร้อนและการบัดกรีภายใต้ฝาครอบ และถ้าคุณอยู่ในอารมณ์ ให้ใช้หน้าผากของคุณคั่นระหว่างตัวคุณ โดยเฉพาะปล่องไฟของหิน งั้นไปกัน.

ส่วนใหญ่ฉันต้องการดูโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปทั้งหมด ไม่ใช่ตัวเลือกสำหรับแล็ปท็อป จะมีชิปมือถือมากขึ้น แต่สำหรับครั้งต่อไป

ตารางระยะเวลาเอาต์พุตมีลักษณะดังนี้:

2009

ตัวแทนคนแรกของซีรีส์ได้จิบแสงสว่างของการหมุนเวียนในปี 2009 ที่ห่างไกล กลิ่นเหม็นถูกสร้างขึ้นบน 2 สถาปัตยกรรมที่แตกต่างกัน: Nehalem (45 นาโนเมตร) และ Westmere (32 นาโนเมตร) ตัวแทนที่ดีที่สุดของสาย Varto คือ i5-750 (4x2.8 GHz) และ i5-655K (3.2 GHz) การปลดล็อกตัวคูณเพิ่มเติมที่เหลือคือความเป็นไปได้ของการโอเวอร์คล็อกซึ่งพูดถึงประสิทธิภาพที่สูงของเกมและไม่เพียงเท่านั้น

การรับรู้ระหว่างสถาปัตยกรรมอยู่ที่ข้อเท็จจริงที่ว่า Westmare ปฏิบัติตามบรรทัดฐานของกระบวนการทางเทคนิค 32 นาโนเมตร และสามารถปิด 2 ชั่วอายุคนได้ พวกเขามีพลังงานน้อยลง

2011

หินก้อนใดที่ได้รับพรจากโปรเซสเซอร์รุ่นอื่น - Sandy Bridge การเปิดตัวคอร์วิดีโอ Intel HD 2000 ที่ติดตั้งใหม่ได้กลายเป็นสิ่งใหม่

ในบรรดารุ่น i5-2xxx จำนวนมาก ฉันต้องการเห็น CPU ที่มีดัชนี 2500K เป็นพิเศษ ในช่วงเวลานั้น มันสร้างความฮือฮาในหมู่เกมเมอร์และผู้ที่ชื่นชอบ โดยเพิ่มความถี่สูงเป็น 3.2 GHz จากการรองรับ Turbo Boost และความแปรปรวนต่ำ ดังนั้นภายใต้ฝาครอบจึงถูกบัดกรีไม่ใช่แผ่นความร้อนซึ่งยึดติดกับหินที่กระจายตัวแบบ yakish โดยไม่มีร่องรอย

2012

การเปิดตัว Ivy Bridge นำเทคโนโลยีการผลิต 22nm, ความถี่ที่สูงขึ้น, คอนโทรลเลอร์ DDR3, DDR3L และ PCI-E 3.0 ใหม่ ตลอดจนการรองรับ USB 3.0 (แม้ว่าจะมีเฉพาะใน i7)

กราฟิกได้รับการพัฒนาเป็น Intel HD 4000

โซลูชันที่ใหญ่ที่สุดสำหรับแพลตฟอร์มนี้คือ Core i5-3570K พร้อมตัวคูณที่ปลดล็อคและความถี่บูสต์สูงถึง 3.8 GHz

2013

รุ่น Haswell ไม่ได้นำสิ่งเหนือธรรมชาติมาสู่ซ็อกเก็ต LGA 1150 ชุดคำสั่ง AVX 2.0 และกราฟิก HD 4600 ใหม่

และแกนเป็นเหมือนการแทนที่ประสานหนึ่งช้อนเต็มสำหรับอินเทอร์เฟซการระบายความร้อนซึ่งทำให้ศักยภาพในการขยายตัวของ i5-4670K อันดับต้น ๆ ลดลง (4690K รุ่นแรกที่อัปเดตจากสายการรีเฟรช Haswell)

2015

โดยพื้นฐานแล้ว Haswell เดียวกันนั้นถ่ายโอนไปยังสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร

2016

การทำซ้ำครั้งที่หกของ Skylake นำการอัปเดตมาสู่ซ็อกเก็ต LGA 1151, การอัปเกรด DDR4 RAM, IGP รุ่นที่ 9, AVX 3.2 และคำแนะนำ SATA Express

ในบรรดาโปรเซสเซอร์ varto ดู i5-6600K และ 6400T ตัวแรกเป็นที่ชื่นชอบสำหรับความถี่สูงและตัวคูณการปลดล็อค ส่วนอีกตัวเป็นที่ชื่นชอบสำหรับความแปรปรวนต่ำและเอาต์พุตความร้อนต่ำมากที่ 35 W โดยไม่คำนึงถึงการรองรับ Turbo Boost

2017

ยุคของ Kaby Lake ที่ดีที่สุดนั้นไม่ได้นำเสนออะไรใหม่ให้กับกลุ่มโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปเลย นอกจากการรองรับ USB 3.1 แบบเนทีฟ นอกจากนี้หินยังได้รับการออกแบบมาอย่างสมบูรณ์เพื่อให้ทำงานบน Windows 7, 8 และ 8.1 ไม่ว่าจะเป็นเวอร์ชันที่เก่ากว่ามากเพียงใด

เหลือซ็อกเก็ตเดียว - LGA 1151 ชุดโปรเซสเซอร์นั้นไม่มีการเปลี่ยนแปลง - 7600K และ 7400T สาเหตุของโคฮันนีของผู้คนใน sami, scho th ที่ Skylake

2018

โปรเซสเซอร์จาก Goffee Lake นั้นโดดเด่นเหนือคู่แข่ง 6 คอร์ถูกแทนที่ด้วย 6 ซึ่งก่อนหน้านี้อนุญาตเฉพาะรุ่นบนสุดของซีรีส์ i7 X เท่านั้น

ในบรรดาคอลเลกชั่นทั้งหมด รุ่น i5-8600K ได้รับการยอมรับมากที่สุดในด้านความสามารถในการโอเวอร์คล็อกสูงสุด 4.3 GHz (แม้ว่าจะมีเพียง 1 คอร์) อย่างไรก็ตาม ประชาชนเห็นความสำเร็จของ i5-8400 ราวกับว่าพบตั๋ว "อินพุต"

รอง Podbags

Yakby ขับเคลื่อนเรา ดังนั้นเราจะเผยแพร่ด้านซ้ายของเกมเมอร์ เราจะพูดโดยไม่มีปัญหาว่า i5-8400 ประโยชน์ที่ชัดเจน:

• วาไรตี้ต่ำกว่า 190 $
• 6 แกนทางกายภาพเต็มรูปแบบ
• ความถี่สูงถึง 4 GHz พร้อม Turbo Boost
• ชุดประคบร้อน 65 W
• พัดลมสมบูรณ์

Dodatkovo คุณจะไม่ได้รับ "pevnu" หน่วยความจำในการทำงาน, จามรีสำหรับ Ryzen 1600 (คู่แข่งหลักของคำนี้) เช่นเดียวกับแกนใน Intel คุณใช้สตรีมเสมือนเพิ่มเติม แต่การปฏิบัติแสดงให้เห็นว่าในเกม กลิ่นเหม็นทำให้ FPS ลดลง โดยไม่แนะนำการเปลี่ยนแปลงใด ๆ กับรูปแบบการเล่น

จนกว่าจะถึงตอนนั้น หากคุณไม่ทราบวิธีซื้อ ฉันขอแนะนำให้คุณสนใจสินค้าที่เป็นที่นิยมและจริงจัง (ต้องแน่ใจว่าคุณรู้เรื่องเกี่ยวกับใครบางคนและรู้มาก) - คุณสามารถค้นหาราคาของ i5 8400 ได้ เป็นระยะๆ หรือค่อนข้างบ่อยด้วยตัวคุณเอง ฉันใช้แหล่งข้อมูล เพื่อตัดสินใจว่าใครจะซื้อได้ดีที่สุด

มีวิภัตคุคุณ virishuvati จนกว่าจะมีโพสต์ใหม่ อย่าลืมสมัครบล็อก

และยังแปลกใหม่สำหรับผู้ที่เฆี่ยน (แผ่นแข็ง) - Trapleyaetsya ไม่ค่อย