ドイツの会社Qimondaは、メモリ内のチップの最大のピッカーの1つであり、今日、おそらくそれ自体が ワイドラインモバイルデバイス用のメモリを含むあらゆるタイプの製品、および全範囲 運用メモリコンピュータの場合、そのビデオメモリ。 スピーチまで、GDDR5まで、そして公式リストには、512メガビットと1024メガビットの2つのモデルがすでにあります。配信前の準備の列では、より一般的な「発表予定」です。私たちは、明らかに、なぜ今時間vikoristovuyutsyaそのようなチップを知っています。

それがgaluzevyhspozhivachіvのようなzatsіkavitiであるかのように最終製品を保護し、広いcorystuvalnyの塊、メモリのチップ、およびモジュール、それらを準備するプロセスは技術的な観点からより簡単ですが、より重要なことに、あなた自身のものを可能にします特徴。 同じ理由で、カイロプラクターのブランド名（Qimondaだけでなく、Samsung、Hynixにも価値があるものが1つあります）では、原則として、非暴力的なビロビの音のためにのみ販売され、定期的な周波数でパフォーマンスを構築します、また、安定性と信頼性は高いですが、それでもフォローアップの対象として周囲の関心を集めています。 しかし、総量が8 GBのこのようなQimondaモジュールのペアについては知ることができませんでした。その規模は、マイクロ回路のサイズの増加の特徴の規模に非常に近いものであると理解しています。モジュールの2つの銀行組織からの団結。

トピックを振り返ってください：この記事の枠組みの中で、コミッショナリー、そして今ではそのような素晴らしい記憶のオブヤグの必要性は何ですか？ エール、プロの飲み物を飲みに行かなくても、ますます必要になるかもしれませんが、敵意に囲まれる可能性があります。 シンプルなkoristuvach」、これはテストの結果ではなく、最良の意見によって呼び出されます。 そして、そのような気分で、一度当局の目に投げ込まれ、4ギガバイトのボリュームとペアになって、アドオンを1時間切り替えることができます。これは非常に高速です。 たとえば、毎日のゲームからインターネットブラウザに数十秒間切り替えるのに数秒しかかかりません。 最低限の価格は許容範囲ですが、それは必要であり、いくら支払う必要があります（モジュール自体はより高価であり、拡張では高い特性が低い可能性があります。これは、より小さなボリュームの拡張モジュールと同じです） 、したがって、64ビットOSをインストールする必要があります）-virishuvatikoristuvachevi。 モジュールビルダーに関する情報

モジュールメーカー：Qimonda AG
QimondaAGモジュールチップビルダー
モジュールビルダーのWebサイト： 星空の外観モジュール

モジュール部品番号

サイト上のメモリモジュールの部品番号を復号化するためのヘルプ、また、現在利用可能なより多くのモジュールが再配置され、特性の説明があります。 ただし、私たちの注文で見つかったまったく同じモジュールはリストに表示されませんでした（ECCヘルプ用に4 GBもありますが、モジュールは許しを修正しません）。

4 GBの容量のモジュールは、512M x 64構成の16マイクロ回路BGAパッケージに基づいています。この選択により、5-5-5のタイミングでDDR2-800モードのモジュールの安定した動作が保証されます（説明のRAS値は推測されません） 、ただし、SPDによると18）生命を与える電圧1.8 Vであり、このモードはSPDマイクロ回路で標準モードとして使用されます。 モジュールはOEMオプションで販売され、オプションで同じ方法で提供され、2チャネルキットと組み合わせて、メーカーは普及しません。 SPDチップデータ

SPD標準の説明：

DDR2の標準固有のSPDの説明：

SPDには、信号CAS＃-6、5、および4の3つの値があります。最初と他の（CL X =6і5）には、DDR2-800動作モードが与えられます（サイクルの時間は2.5 nsです） 、周波数は400 MHz）、より低いタイミング5〜5〜18（等しく）の同じスキームで、妨害信号CAS＃の3番目の値（CL X-1 = 4）は、DDR2-533モード（サイクルアワー）を検証します。 3.75 ns、周波数266.7 MHz）非標準のタイミングスキーム4-3,33- 3.33-12では、ほとんどのボードのBIOSは4-4-4-12として解釈されます。

SPDのリビジョン番号とコンパイラの識別コードが正しく入力されており、部品番号がモジュール自体に割り当てられているものと一致していること。 シリアルナンバー vіdrіznjaєtsyaはステッカーの上にホバリングしました。

モジュールでのEPP標準に対するSPD拡張のサポートは拡張されていません。 テストベンチ構成

• プロセッサー：AMD Phenom 9750（Socket AM2 +）、2.4 GHz（200x12）、ステップB3;
• チップセット：AMD 790FX;
• マザーボード：ASUS M3A32-MVP Deluxe、BIOSバージョン1201;
• Windows XPSP2x64。

通常のモードとして、バイブレーターの推奨事項とSPD（5-5-5-18のタイミングでDDR2-800）の最も論理的な節約を上回ります。 テストは、Phenomプロセッサのメモリコントローラの2つのモードで実行されました。ギャング（シングルスレッドアクセスモードでの生産性の向上を保証）と非ギャング（リッチスレッド添加剤の重要性、集中的にメモリへの移行）です。 私たちは可能性の開発を経験しませんでした。これらの大容量モジュールの特別な才能を認めたいと思うのは、ほとんど合理的ではありません。

*ブロックを32MB拡張

バイコリストに合わせるために、Apacerなどの小さなモジュールのセット（2 x 2048 MB） 等しい頻度（DDR2-800）є、エールミニマル。 敬意を表して驚いたことに、Qimondaモジュールの非連動モードでの録音のセキュリティに関する詳細情報を見つけることができます。

モジュール自体は明らかにオーバークロックの愛好家向けではありませんが、ラジエーターと推奨される動作モードを周波数と電圧を上げて動作させないでください。オーバークロックが発生する可能性があります。 そして、より少ない電荷のモジュールで同等の部品の生産性の違いを補う以上のことができます（しかし、もちろん、それは標準周波数で動作します）。

さて、アンギャングモードでは、安定したロボットがより高い高周波で設置され、電圧を2.3V下げることができました 高電圧モジュールのサービス期間を2.2Vまで短縮できます。ポッドバッグ

4 GBの容量を持つDDR2メモリモジュール（8 GBの容量を持つデュアルチャネル構成の場合）は長い間エキゾチックではなかったため、その価格は気取らないかもしれません。 このカテゴリで最も拡張されているのはECCをサポートするモジュールですが、標準のデスクトップコンピュータでこのような料金を請求するために、作業ステーションのセグメントに冗長性はありません。 いずれの場合も、Qimondaで検索されたモジュールの生産性と安定性が最上位であることが判明したため、coristuvachevのパラメーターを犠牲にすることはできません。

歴史 運用メモリ、 また 羊は、チャールズ・ベビーが「分析エンジン」を開発した1834年に始まりました。実際、コンピューターのプロトタイプです。 車の価格の一部、中間データの節約のためのヤクvydpovidala、それを倉庫と呼んでいます。 そこでの情報の保存は、ギアを追加するシャフトのために、純粋に機械的な方法で編成されました。

EOMの第1世代では、RAM、電子プロメネフチューブ、磁気ドラムが勝利し、磁気コアが後に登場し、その後も第3世代のEOMはマイクロ回路にメモリを搭載していました。

NarazіRAMがテクノロジーに勝つ DRAMフォームファクター DIMMおよびSO-DIMM、動的メモリ、ヒーター用の集積回路のように編成されています。 Vaughnは省エネであるため、データは食料の入手可能性について知られています。

運用メモリの選択は、今日では折りたたむことができません。ここでのスマットは、主な特性によって認識されるメモリのタイプに分けられます。

メモリの種類

SODIMM

SO-DIMMフォームファクタメモリは、ラップトップ、コンパクトITXシステム、モノブロックでの使用が認められています。つまり、重要なのは、メモリモジュールの最小物理サイズです。 これは、モジュールの長さの約2分の1であるDIMMフォームファクタと、ボード上の接点の数が少ないことに依存します（SO-DIMM DDR3およびDDR4の204および360接点と、同じタイプのボードの240および288） DIMMメモリの）。
その他の特性（周波数、タイミング、通信、SO-DIMMモジュールは異なる場合があり、DIMMはまったく異なりません）。

DIMM

メモリタイプDDRは、2001年に184の連絡先で登場しました。 寿命の電圧は2.2から2.4Vになりました。仕事の周波数は400MHzです。 Dosizustrіchaєtsyaが販売されています、schopravda、選択肢は少ないです。 現在、フォーマットは古くなっています。システムを再度アップグレードしたくない場合があります。古いマザーボードでは、DDR用のバラしかありません。

DDR2規格は2003年にすでに導入されており、240の接点が削除され、ストリーム数が増加し、プロセッサへのデータ転送バスが適切に高速化されました。 DDR2ロボットの周波数は最大800MHz（okremiモードでは最大1066 MHz）になる可能性があり、1.8から2.1までの寿命の電圧は3分の1で、DDRの場合は低くなりました。 また、メモリのエネルギー供給と熱画像が減少しました。
DDRのDDR2仕様：

240件の連絡先と120件の連絡先
・DDRに夢中の新しいスロット
・最低の省エネ
改善された設計、より良い冷却
より高い最大動作周波数

つまり、古いタイプのメモリであるDDRのように、同時に、それは古い母親の支払いのようなものです。他の点では、新しいDDR3およびDDR4shvidscheという感覚はありません。

2007年に、RAM rociはDDR3タイプにアップグレードされました。これは、大量に拡張できます。 自分の240の連絡先を失いましたが、DDR3の接続スロットが最後になりました。DDR2との接続はありません。 ミドルタイプのロボットモジュールの周波数は1333〜1866MHzです。 最大2800MHzの周波数のモジュールもあります。
DDR3はDDR2に似ています。

・DDR2およびDDR3スロットは非常識です。
・DDR3ロボットのクロック周波数は2倍より高く、DDR2の800MHzに対して1600MHzです。
・vіdrіznyaєtsyaはnarugozheniyaを減らしました-1.5Vに近く、そしてより少ないエネルギー供給（バージョンでは） DDR3L 平均値はさらに低く、1.35に近い）。
・DDR3のタイミング（タイミング）は大きく、DDR2では低くなりますが、動作周波数は高くなります。 Zagalomは、ロボットDDR3を20〜30％の割合で使用しました。

最近ではDDR3が適しています。 リッチなマザーボードの場合、DDR3メモリ自体、およびこのタイプの大人気との接続のためのバラの販売がすぐに現れる可能性は低いです。 また、vintrohiはDDR4の方が安価です。

DDR4は新しいタイプのRAMであり、2012年には断片化が少なくなっています。 以前のタイプの進化的発展。 メモリ構築の帯域幅が再び増加し、25.6 Gb/sに達しました。 ロボットの周波数も上がりました-ミドルタイプでは2133MHzから3600MHzです。 8年前から市場に参入し、大規模な拡張を開始した新しいタイプのDDR3を採用するだけでなく、生産性の向上はわずかであり、すべてのマザーボードやプロセッサが新しいタイプをサポートしているわけではありません。
DDR4仕様：

以前のタイプとの不一致
寿命の電圧の低下-1.2から1.05Vに、エネルギー供給も減少しました
・最大3200 MHzのワーキングメモリ周波数（一部のスラットでは4166 MHzに達する可能性があります）、明らかに、タイミングは比例して増加しました
・DDR3ロボットの速度を変更できます

すでにDDR3スティックをお持ちの場合は、急いでDDR4に変更してください。意味がありません。 フォーマットが大幅に拡張され、すべてのマザーボードがDDR4をサポートしている場合、新しいタイプに移行すると、システム全体が自動的に更新されます。 このように、DDR4はより優れたマーケティングであり、新しいタイプのRAMは少ないと見なすことができます。

どの周波数のメモリを選択する必要がありますか？

この日は、周波数が1600MHz未満のメモリを選択しないでください。 1333 MHzオプションは、販売者に存在していなかった古いモジュールとしてDDR3に受け入れられます。これは、新しいモジュールの方が明らかに優れているためです。

今日の最良のオプションは、1600〜2400MHzの周波数間隔でメモリを保存することです。 周波数は圧倒されない可能性が高いですが、はるかに高価であり、タイミングを上げたモジュールで再生する必要があります。 たとえば、多くの動作中のプログラムでの1600MHzと2133MHzのモジュール間の差は、5〜8％以下になりますが、ゲームでは差が小さくなる可能性があります。 2133-2400 MHzの周波数を使用する必要があるため、ビデオ/オーディオレンダリングコーディングに従事します。

2400MHzと3600MHzの周波数の違いは、柔軟性をあまり追加せずに、かなりのコストがかかります。

どのようなobsyag手術記憶kupuvati？

ボリューム2GB-今日はインターネットを再訪するだけでひばっこがもらえるかもしれません。 半分以上のza'їdatime オペレーティング·システム、実行不可能なプログラムのずさんなロボットに固執するために取り残された

ボリューム4GB-ホームPCメディアセンターの真ん中のコンピューターのPіdіyde。 終了する、映画を見る、そして目に見えないゲームで遊ぶ。 Suchasni-残念ながら、困難を伴います。 （32ビットのWindowsオペレーティングシステムを使用している場合は最良の選択であるため、少なくとも3 GBのRAMが必要です）

ボリューム8GB（または2x4GBのセット）-本格的なPCについて、本日推奨されました。 Tsgogo vystachit mayzheは、あらゆるものに対応し、ロボットはソフトウェアにリソースを提供できます。 ユニバーサルコンピュータに最適です。

ボリュームは16GBです（または2x8GB、4x4GBを設定します）-グラフィックス、重要なプログラミング環境で作業する場合、またはビデオを一貫してレンダリングできる場合は、正しいでしょう。 これは、オンラインストリームを実行するためのガイドでもあります。ここでは、8 GBを使用すると、特に次の場合にブーストを得ることができます。 高品質ビデオ放送。 遊びの日 高い権限また、HDテクスチャを使用すると、16GBのRAMを搭載した状態でより適切に実行できます。

ボリューム32GB（2x16GB、または4x8GBに設定）-当面は、それでもより良い選択です。いくつかの極端な作業タスクに必要です。 コンピュータの他のコンポーネントにペニーを費やす方が良いです、それはヨガのコードにリストされていることがより重要です。

ロボットモード：1つのメモリバーまたは2つよりも優れていますか？

pratsyuvalaを忘れないでください デュアルチャネルモードマザーボードの1色のスロットにストリップを取り付ける必要があります。 原則として、色は巣を通して繰り返されます。 2枚の板のメモリ周波数が同じであることが重要です。

- シングルチャンネルモード-シングルチャネルロボットモード。 Vmikaetsya、1つのメモリバーがインストールされている場合、または異なる周波数で動作する異なるモジュール。 その結果、メモリは最も重要なバーの周波数で動作します。
- デュアルモード-デュアルチャネルモード。 同じ周波数のメモリモジュールでの動作を減らし、動作速度を2倍にします。 ピッカーは、メモリモジュールのどのセット用に特別に製造されていますが、2つまたは4つある場合があります。
-トリプルモード--Pratsyuєはまさにこの原則のために、2チャンネルを学んでください。 本当に、swidsheについて心配しないでください。
- クワッドモード-2チャンネルモードの原理に基づくChotirohチャンネルモードは、明らかに作業速度を4倍向上させます。 Vikoristovuєtsya、de need vykljuchnohighswidkіst-たとえば、サーバーで。

- フレックスモード-バーの音量が異なるが周波数が同じである場合の、2チャンネル動作モードの柔軟なバリエーション。 この場合、デュアルチャネルモードでは、モジュールの同じ接続が逆になり、省略されたものはシングルチャネルモードで機能します。

ラジエーターを覚えておく必要がありますか？

この時間で、メモリのエネルギー貯蔵は大幅に削減され、モジュールのラジエーターは技術的な観点から正しい可能性があり、オーバークロックできるのはあなただけであり、モジュールは新しいものの境界周波数で実用的です。 reshti vipadkivラジエーターでは、美しいデザインで真実を伝えることができます。

巨大なラジエーターとして、そしてメモリバーの高さを大幅に増やします-これはすでにマイナスです、あなたはシステムにプロセッサスーパークーラーを置くことができます。 控えめに言っても、コンパクトなハウジングに取り付けるために設計された特別な薄型メモリモジュールに注意してください。 悪臭は、大規模な拡張のモジュールには高すぎます。

タイミングは？

簡単に言えば、皮膚の真ん中に情報が入っている2つの世界のテーブルのように、操作上の記憶を明らかにすることができます。 列と行の番号を指定するには中央へのアクセスが必要であり、行へのアクセスには追加のストロボパルスが必要です。 RAS(行アクセスストロボ）とストロボ CAS (アクセスストロボ）パスで電圧を変更します。 このようなランクでは、肌のタクトのために、ロボットが振動します RASі CAS、そしてこれらの2つのコマンド、書き込み/読み取りの間に、タイミングと呼ばれる曲の吃音があります。

動作メモリモジュールの説明では、5つのタイミングを追加できます。わかりやすくするために、たとえば、数字のシーケンスはハイフンで書き込まれます。 8-9-9-20-27 .

· tRCD（RASからCASへの遅延時間）-RASパルスからCASまでの遅延を定義するタイミング
· CL（CASレイテンシーの時間）-書き込み/読み取りコマンドとCASパルス間の遅延を決定するタイミング
· tRP（行プリチャージの時間）-タイミング。ある行から次の行への移行中のスタッターを決定します。
· tRAS（アクティブからプリチャージ遅延までの時間）-タイミング。行のアクティブ化とそれを使用した作業の完了の間の遅延を決定します。 主な値に注意を払う
· コマンドレート–行をアクティブ化するコマンドの前に、モジュール上の適切なチップを選択するコマンドの間にグロメットを割り当てます。 タイミングを指定しないでください。

もっと簡単に言えば、タイミングについて知っておくことが重要なのは、何が少ないか、何が良いかということです。 このプランクを使用すると、同じ頻度の作業、異なるタイミングを使用でき、値が小さいモジュールが常に最適になります。 したがって、DDR4の最小タイミングを選択します。DDR3-10-10-10-30の場合、15-15-15-36のタイミングが平均値のガイドラインになります。 また、タイミングはメモリの周波数に関連付けられていることを忘れないでください。分散するときは、すべてに適しています。タイミングとタイミングを増やす必要があります。また、手動で周波数を下げて、そのタイミングを下げることができます。 。 これらのパラメーターの一貫性にもっと注意を払い、より良いバランスを選択し、パラメーターの極値を追いかけないでください。

予算から抜け出す方法は？

価格もタイミングの点で古く、速度よりも悪臭があり、明らかに価格です。

オッツェ、マユチ 最大2000ルーブル、4 GBのメモリモジュール、またはそれぞれ2GBのモジュールを2つ追加できます。どちらか短い方です。 PCの構成で許可されている内容に応じて選択してください。 DDR3タイプのモジュールは、DDR4モジュールよりも安価な場合があります。 このような予算の場合は、DDR3を自分で使用する方が賢明です。

グループの前 最大4000ルーブルボリュームが8GBのモジュールと、2x4GBのセットが含まれます。 これは、あらゆるビジネス、ビデオを使用した専門的な作業、およびその他の重要な環境に最適です。

バッグで 最大8000ルーブル 16GBのメモリで十分です。 プロの目的、またはより高度なゲーマーに推奨されます-予備をチェックして、新しい強力なゲームをチェックしてください。

それはvitratitiの問題ではありません 最大13000ルーブル、その後、最良の選択は、4GBの4本のスティックのセットにそれらを置くことです。 ペニーの場合は、おそらく遠くに分散するために、よりきれいなラジエーターを選択できます。

専門的な重要な環境での作業を必要としない16GB以上（そしてすべてではない）は、ラジャを服用しませんが、必要に応じて、バッグに服用します 13000ルーブル 32GBキットまたは64GBを追加すると、Olimpにアクセスできます。 確かに、普通のkoristuvachやゲーマーにとっては、誰にとってもほとんど意味がありません。たとえば、フラッグシップビデオカードにお金を使うほうがよいでしょう。

高速DDR2モジュールのテスト：ポイントは何ですか？

より多くのkoristuvachsが「rozgin」またはオーバークロックという言葉の匂いを嗅ぐ場合、悪臭は確かにzbіlshennyaを表します クロック周波数プロセッサ。 しかし、それほど重要な要素はFSB周波数です。これは、問題なく簡単に増やすことができ、CPUで10年以上の追加MHzである生産性の向上を保証します。 コンポーネントのプロテクトアドバンテージ「オーバークロック」は常に明白です。特にシステムPentium4では、たとえばスウェーデンのメモリの装飾は非常に明白です。

原則として、ヴィコリスタン自身の記憶には重要な不潔なものは何もありません。 可能な最大周波数とそれらとの接続は、依然としてエリートモジュールによって空中浮遊しています。 Athlon 64の場合、tseは代替DIMM DDR400の略で、理想的なCL2-2-2-5トリムを意味します。

現在のP4システムはDDR2RAMを使用しています。 詳細についてzdatnapratsyuvatiを獲得しました 高周波ああ、DDRを下げて、そのスタッターは段階的にペイントされます。 現在、最も拡張されたメモリはDDR2-533（266 MHz）であるため、333 MHzモジュール（DDR2-667）を段階的に変更します。 現在、ほとんどの周波数は「rozgіn」を通じてのみ入手可能ですが、チップセットメーカーの製品はますますザヌレニーになっています。

DDR2 RAMメモリのオーバークロックの可能性が大きくなることで生産性が大幅に向上することは認められますが、残念ながら実際には状況は異なります。 DDR2-533のメモリを搭載したP4システムは、DDR400よりも高速に見えます。 DDR2-667への切り替えによる効果は小さかったが、効果はなかった。

同時に、A-DataやCorsairを含むますます多くのメーカーが、低スタッターと高周波数で動作できるDDR2-667モジュールを市場に投入しています。 両方のメーカーからモジュールを取り出し、「rozignan」P4システムにインストールしました。DDR2-1066周波数で何が起こるのでしょうか。

老人を偲ぶ「ロズギン」

Intelシステムでは、RAMバスは常に100パーセントのFSB周波数で実行されています。 最新のマザーボードの数が増えると、互いに同じ柔軟性が得られ、複数の要素を選択できるようになります。 Pivnіchnymistchipsetіv945および955xpropoûtchotirspіvіdnennia頻度：1：1、3：4、3：5および2：1。 基本FSB周波数200MHz（FSB800）を基準にすると、DDR2-400、DDR2-533、DDR2-667、およびDDR2-800を使用できます。 残りのオプションは長期間実行できますが、非公式です。

メモリ周波数を上げずにシステムを「分割」したい場合は、FSB周波数を移動し、同時に低い係数に切り替えます。 明らかに、CPU周波数が超えないように、次のステッチで 有効なパラメータシャードはFSB周波数にありません。 たとえば、3.2 GHzPentium4640は16の乗数で200MHzFSBに設定されます。FSB周波数が240MHzに達すると、CPUは3.84GHzに達します。 建物の加工業者がそのような周波数に接触するだけでは十分ではありません。

システムを「オーバークロック」せずにDDR2-1066メモリを取り除くために、比率を1：1（FSBまでのメモリバス）に変更し、FSB周波数を266MHzに上げました。 プロセッサとして、3.73GHzのPentium4を採用しました エクストリームエディション.

3.73 GHz Pentium 4 Extreme Editionを選択しました。これは、266 MHzのFSB周波数（FSB1066）でのみ動作します。 メモリバス/FSBの1：1周波数がシフトされている場合、メモリはDDR2-1066モードで動作します。

高周波または低フェージング？

ADataはDIMMにDDR2-800のラベルを付け、Corsairは675MHzのラベルを付けます。 ある種のvipadkipratsyyutトリックCL3-2-2-8を持っています。

私たちは、記憶の低くて大きな曖昧さとして抗議しました。 DDR1のメモリからの知識を示すと、風が弱いときにそれ自体が機能することがよくあります。 同じ理由で、AMDはM2ソケットとDDR2メモリがCeBIT 2006まで使用されなかったと発表しました。同社のエンジニアは、今日のシステムを変更するために、800MHzの周波数でのDDR2の利点は重要ではないと考えています。

同じ時間に、メモリメーカーはさまざまな方向に崩壊しています。 ADataは、DDR2DIMMが800MHzで組み込まれていることを示しています。 次に、この声明は実際に確認されていると言います。 しかし、そのような周波数の場合、記憶障害を増やす必要があります。 Corsairは別のルートを採用しています。最上位のDDR2メモリモジュールの最大周波数は675MHzですが、これにより、最適なCL3-2-2-8が提供されます。 これにより、Corsairは、DDR2-800モジュールに匹敵するより高い生産性を実現できます。

より多くの倦怠感、より少ない生存時間

技術プロセスの交換の断片は、商業的に実行可能な400 MHzチップでは使用できません。電源を増やすには、クロック周波数を上げる必要があります。 DDR1モジュールは公称値2.5で動作するため、オーバークロッカーは3.0V以上までモジュールを「分散」させます。 ただし、DDR2の場合、基本周波数は1.8 Vに設定する必要があります。原則として、モジュールの2.0 Vは高電圧ではありませんが、より高い電圧レベルを設定することもできます。 Tsyaテーマsogodnіpalkoがフォーラムで議論されました。

入力電圧の増加はメモリ許容値を増加させ、その後、より多くのクロック周波数と積極的なフェージングを設定できるようになります。 ただし、すべてを支払う必要があります。電圧が上昇すると、メモリモジュールの寿命が短くなります。

ADataは米国市場でより強力な地位を占めていますが、台湾を離れています。 AData製品の範囲は他のブランドと同様であり、多くの種類のSDRAMとフラッシュメモリが含まれています。

同社のWebサイトでは、ADataが1.95 Vで動作する場合、DDR2-1066までのさまざまなタイプのDDR2モジュールを確認できます。ただし、ラボに送信されたDIMMは、電圧が2.4BまでのDDR2-1066モードにしか到達できませんでした。他の種類を考慮すると、AData製品は非常に高い周波数で駆動されるため、モジュールは5サイクルCASフェードアウトの認定を受けています。 より少ないノイズが機能する可能性がありますが、ADataはそれを保証しません。

さらに、ADataモジュールに抗議し、手動でスタッターをインストールしました。 DDR2-1066クラスでは、1 GBモジュールが最も目立ち、悪臭を放つシャードがCL4-5-5-10スタッターをサポートしていました。 CL4-4-4-8の場合はDDR2-800モード、CL4-3-3-8の場合はDDR2-709、CL3-3-3-8の場合はDDR2-533。

Corsairは、モジュールの動作周波数が675MHzであることを保証します。 モジュールをDDR2-1066モードで起動しましたが、ヨガは完全に安定しているとは言えません。 ADataの観点から、Corsairは最小のスタッターを選択しました。DDR2-667にはCL3-2-2-8-最高のスタッター、yakmizustrichaliです。 さらに、私たちのテストが示すように、低いトリムでの生産性は多くの場合高く、高いクロックレート（および高いトリム）では低くなります。 わかりやすくするために、SPD-ROMの値はCL4-4-4-12に設定されています。 これらのモジュールは、すべてのマザーボードに必要です。 大きなスタッターを取り付けたい場合は、自分でCMOSに入力する必要があります。

CorsairモジュールはDDR2-800モードで注文されました。 コンパイラはDDR2-667に2.1の電圧を推奨していますが、CL3-2-2-8のスタッターを回避するために、DDR2-800の場合はたまたま電圧を2.2Vに上げました。電圧を2.3Vに上げると、533が必要になります。 MHz（DDR2-1066）ですが、安定性レベルの低下は、さまざまな電圧の増加で改善されなくなりました。 次のサブチェアは、周波数が333 MHz（DDR2-667）で、DIMMが構築されており、高周波の競合他社と競合します。

プロジェクトでは、ローエンドのリードとしてCorsairDIMMを選択しました。 図のCorsairの結果は、ディスクリミネーターの名前に割り当てられ、結果はADataDIMMに表示されます。

記憶の秘訣Corsair。

そのnalashtuvannyaの証言

Visnovok：高周波の記憶は大きくありません

与えるための合成テスト ガルヌ小売異なるDDR2周波数間

または、AData DIMMとCorsairの周波数は相反していますが、パフォーマンスの結果は同じではありません。

ご存知のように、DDR-533からDDR2-667への移行は、低スタッターを節約するためにより適切な場合があります（Corsair）。 DDR2-800に切り替えると、生産性の向上は最小限に抑えられます。また、スタッターが多いDDR2-1066も問題ではありません。 さらに、shvidkіsnyhモジュールの価格は生産性の真の増加ではなく、そのような悪臭は安全です。

ビジネスソフトウェアの場合、コスト上の理由からDDR2 DIMMのインストールは適切ではありません。ゲーマーは、ハイエンドにより多くのペニーを費やすことをお勧めします。 グラフィックカード。 いずれにせよ、ブランドのメモリモジュールを購入することをお勧めします。バイブレーターの家にある破片は、製品のテストと認証をより尊重します。

新しいプラットフォームがマスマーケットに登場すると、DDRメモリが徐々に削除されるため、DDR2メモリの人気がますます高まっています。 DDR2-400のメモリはもはや十分ではありませんでしたが、DDR2-533のメモリはすぐに変更されるようになりました。 これで、DDR2-667、DDR2-675、DDR2-750、DDR2-800、DDR2-900、DDR2-1000メモリを読み取り、DDR2-1066と入力できます。 特定の時間の標準化されたメモリがDDR2-533およびDDR2-667であることは誰にとっても重要です。 間もなく、DDR2-800メモリも標準化され、多くのマザーボードがすでにこのタイプのメモリをサポートしています。 他のタイプのメモリは標準化されておらず、マザーボードが指定されたクロック周波数でメモリをアップグレードするように設計されていることは事実ではありません。 食べ物を非難する：なぜ記憶を作る人、zmagayutsyaが1つずつ、daedalsをより迅速な記憶を出そうとしているのですか？ Vіdpovіddositは単純です-tseマーケティングは隠しました。 年齢、普通の購入を考えると、クロック周波数のコストはいくらですか、それからもっと短くなります。 しかし、メモリの生産性がクロック周波数によって完全かつ完全に決定されるのはなぜですか？ 高速メモリタイプDDR2-1000の需要は何ですか、それともメモリピッカー間のメモリが少なくないだけですか？

クロック周波数は、生産性を示すメモリの唯一かつ最も重要な特性からはほど遠いようです。 より重要な特性がメモリレイテンシ（メモリタイミング）であり、同じ意味で、高レイテンシのメモリDDR2-800は生産性が低く、低レイテンシのDDR2-667は低くなります。

Vtim、これらすべてのニュアンスを理解し、レイテンシーとは何か、そしてクロック周波数にとって特性が重要である理由を理解するには、操作メモリーの操作方法を理解する必要があります。

オペレーショナルメモリとは

リバースメモリ（またはRAMメモリ-ランダムアクセスメモリ）-十分なアクセス権を持つメモリ。

情報の基本的な統一の断片はビットであり、操作記憶は基本的な中間のセットのようなものであり、そこから1つの情報ビットを保存することができます。

コンデンサを備えた動作メモリの基本中心 電荷、その存在は情報ビートに関連付けることができます。 一見簡単そうに見えますが、論理ユニットがメモリボックスに書き込まれるとコンデンサが充電され、ゼロが書き込まれると放電されます。 データを読み取るとき、コンデンサは読み取り回路を介して放電され、コンデンサの電荷がゼロ以外の場合、読み取り回路の出力に単一の値が設定されます。

情報の基本的な統一の破片 現代のコンピューターєバイト（bіsіmbіt）、次に簡単にするために、メモリセンターは基本的であると考えてみましょう。これは、ビットではなく1バイトの情報を使用してアドレス指定できるためです。 このように、メモリへのアクセスは、ビットごとではなく、バイトごとにviroblyaetsyaになります。

記憶の微小回路は、セル内の紙のアーチを推測する視覚的なマトリックスに編成されています。さらに、マトリックスの列と行の書き換えにより、基本的な中間の1つが設定されます。 さらに、今日のメモリのチップは、バンクの散在を構成しており、そのスキンは、列と行を持つマトリックスとして見ることができます。

イチジクに 図1は、メモリチップの簡略化されたスキームを示しています。ここには、chotiri缶、8192行および1024列のスキンがあります。 この順序で、スキンジャーの容量は8192x1024 = 8192 Kb =8Mbです。 Vrahovyuchi、schoチップとchotiri jarが出てきて、schoチップの総容量は32MBです。

tієїchiіnshoyїkomіrkiメモリに戻ったら、次に必要な行とstovptsyaのアドレスを設定します。

情報を記録または読み取るためのメモリコンパートメントにアクセスするには、部屋のアドレスを設定する必要があります。 メモリモジュールとスキンチップ（バンクメモリバンク）にメモリチップがあるものを見ると、中央を変更するためにチップとバンクに割り当てる必要があります。 どの勝利のために特別な信号CS、BA0およびBA1があります。

CS信号により、必要なメモリチップを選択できます。 信号がアクティブな場合、メモリチップにアクセスすると、チップがアクティブになります。 その他の場合、メモリチップにアクセスできません。

信号BA0およびBA1により、メモリ内の2つのバンクの1つをアドレス指定できます。 Vrahovyuchi、scho skin信号は、2つの値のいずれかを受け入れることができます。0または1の組み合わせ00、01、10、および11を使用すると、メモリ内の一部のバンクのアドレスを設定できます。

チップとメモリバンクが選択されている場合、その行のアドレスを指定することにより、必要なメモリボックスへのアクセスを削除できます。 行アドレスは、特別な多重化アドレスバスMA（多重化アドレス）の背後で送信されます。

行アドレスを読み取るために、特別なストローブパルスRAS（行アドレスストローブ）がメモリマトリックスの入力に適用されます。 より正確には、このパルスは信号のレベルを高から低に変更するため、RAS信号が高から低に変更されたときに行アドレスを読み取ることができます。

その場合、RAS信号を変更した時点では、行アドレスの読み取り自体は読み取られませんが、クロックパルスの立ち上がりエッジと同期していることが重要です。

同様に、信号（ストローブ）CAS＃（列アドレスストローブ）のレベルを高い値から低い値に変更し、クロックパルスの立ち上がりエッジと同期させるときに、アドレスの読み取りが考慮されます。

敬意を表して、すべてのメモリのシャード（行と列のアドレスの読み取り、データの表示または記録）がクロックパルスの前線と同期しているという点で、メモリは同期と呼ばれます。

RAS＃インパルスとCAS＃インパルスは1つずつ順番に与えられ、CAS＃インパルスは常にRAS＃インパルスの後に続くため、最初に行が選択され、次に行が選択されます。

行のアドレスとメモリの中央を読み取った後、それにアクセスして情報を読み書きすることができます。 これらの操作は1対1に似ていますが、記録には特別な許容信号（ストローブパルス）WE＃（書き込みイネーブル）があります。 電圧によって信号が高レベルから低レベルに変化したらすぐに、委員会に連絡して情報を記録します。 WE＃信号が高すぎる場合、情報は選択された部屋から読み取られます。

すべてのデータはアクティブな期間の途中で記録または読み取られるため、[プリチャージ]コマンドを選択してアクティブな行を閉じ、次の行をアクティブにする必要があります。 書き込みまたは読み取りに勝利し、衝動的になり、テーブルに表示されるコマンド。 1および図。 2.2。

表1

メモリー特性

どうやら、メモリの主な特徴は建物のスループットであるため、メモリから改善したり、1時間でなぞなぞを書き留めたりできる最大数のデータです。 非常に特徴的なのは、記憶の種類の名前に直接的および間接的に見られます。

意味するために 建物を通り過ぎますメモリの場合、システムバス周波数に1クロックサイクルで送信されるバイト数を掛ける必要があります。 SDRAMメモリは、64ビット（8バイト）のデータバスで使用できます。

たとえば、DDR400メモリの帯域幅は400 MHzx8バイト=3.2GB/sになります。 メモリはデュアルチャネルモードで使用されるため、理論上のメモリ帯域幅がアップグレードされます。したがって、デュアルチャネルモードのDDR400メモリの場合、6.4 GB/sになります。 の理論的建築許可 他の種類メモリは表に示されています。 2.2。

表2.メモリタイプと理論上の帯域幅への依存

私が記憶の構築をもっと通して、それからもっと良くしたなら、もっと良かったでしょう。 部分的に真実ですが、部分的に。 右側では、メモリ構築の帯域幅とプロセッサバスの帯域幅のバランスをとることができます。 また、メモリ構築の帯域幅がプロセッサバスの帯域幅を上回るため、プロセッサバス自体がシステムのボトルネックになり、メモリ容量を取り囲みます。 IntelPentium4プロセッサまたは新しいデュアルコアの見方 Intelプロセッサ Pentium D、プロセッサバスのクロック周波数は800または1066MHzになります。 バス幅を64ビット（または8バイト）に変更しても安全です。プロセッサバスの帯域幅を6.4または8.5 GB/sに変更する必要があります。 システムに800MHzのFSB周波数のプロセッサがあり、バランスバージョンのシングルチャネルモードではDDR2-800メモリで十分であり、デュアルチャネルモードではDDR2-400であることが明らかなのはなぜですか。

同様に、システムの場合と同様に、FSB周波数が1066 MHzのプロセッサがあり、バランスの取れたソリューションのシングルチャネルモードでは、DDR2-1066メモリを微調整する必要があり、デュアルチャネルモードでは十分です。 DDR2-533メモリ。

デュアルチャネルモードメモリに典型的なものを見ると、DDR2-533メモリは完全にバランスの取れたソリューションです。

電源装置の障害：DDR2-533メモリがプロセッサバスのスループットを保証する場合、より多くのswidcodeメモリが必要ですか？ 右側では、ドシミが理論についてのみ話していたという事実、つまり、データが皮膚のタクトで送信された場合、データの連続送信時に実現されることが少ないため、建物の可能な最大スループットについてです。 実際の状況では、理論上の境界は達成できません。もちろん、メモリコンパートメント自体へのアクセスを拒否する必要があるため、メモリモジュールを構築するだけでなく、保護して操作する必要があります。 他の重要な特性、メモリのタイミングまたは遅延に関連して。

待ち時間の下で、必要なコマンドと実装の間の遅延を理解することが受け入れられました。 この感覚的な待ち時間は、電話の呼び出し音と一致させることができます。 番号をダイヤルしてから（加入者の通話）、チューブ内の通話が終了するまでに経過する時間、通話のコストと遅延。

タイミングによって定義されるメモリレイテンシは、他のチーム間でのビート数によって振動する同じスタッターです。 レポートのメモリ内のタイミングを見てみましょう。 イチジクに 図３は、なぞなぞのデータを読み書きする１時間のコマンドのシーケンスを示している。 必要なメモリ行のアクティブ化（ACTIVEコマンド）が求められ、RAS信号がローレベルに変更され、行のアドレスが読み取られます。 次に、コマンドに従ってデータの書き込み（WRITE）または読み取り（READ）を行います。このデータでは、CAS信号がローレベルに転送され、WE信号がハイレベルに設定されます。 CASが低レベルに設定されている場合、クロックパルスの正のフロントが到着した後、現在アドレスバス上にあるアドレスの選択が設定され、必要なメモリマトリックスへのアクセスが有効になります。 ただし、読み取りまたは書き込みコマンドの直後にアクティベーションコマンドを続けることはできません。2つのコマンド間で必要です。RASからCASへの遅延（CAS信号とRAS信号の妨害）の後、RASパルスとCASパルスの間で必要です。 Qiu zatrimku、yakvymіryuєtsyaはシステムバスのサイクルで、tRCDを指定することが受け入れられます。

バス上のデータの最初の要素を確認するためにデータを読み取る（書き込む）コマンド（メモリカードにデータを書き込む）の後、CASレイテンシと呼ばれる1時間を渡します。 Tsyazatrimkavymіryuєtsyaはシステムバスのサイクルであり、tCLで示されます。 トリビュートの攻撃要素のスキンは、黒いタクトでトリビュートのタイヤに落ち着きます。

メモリバンクへのロードサイクルの完了は、メモリ行を閉じるPRECHARGEコマンドの発行によって発生します。 PRECHARGEコマンドの後、新しいメモリ行アクティブ化コマンドが到着するまで、1時間（tRP）かかる場合があり、行プリチャージがランク付けされます。

別のタイプの遅延は、ACTIVEからPRECHARGEの遅延にランク付けされ、メモリ行のアクティブ化コマンドとPRECHARGEコマンドの間の1時間の間隔です。 Tsya zatrimkaはtRASで示され、システムバスのクロックによって制御されます。

さて、推測する必要がある最後のタイプのzatrimkaは、コマンドレートの速度です。 コマンドレート-CS＃コマンド、チップ選択、および行アクティベーションコマンド間のシステムバスサイクルのすべての遅延。 原則として、コマンドレートは1または2サイクル（1Tまたは2T）に設定されます。

ジャムの説明（RASからCASへの遅延（tRCD）、CASレイテンシ（tCL）、および行プリチャージ（tRP））は、tCL-tRCD-tRP-tRAS-コマンドレートシーケンスに記録されるメモリタイミングを定義します。 たとえば、DDR400（PC3200）モジュールの場合、タイミングは次のようになります：2-3-4-5-（1T）。 これは、このモジュールのCASレイテンシ（tCL）を2クロック、RASからCAS遅延（tRCD）を3クロック、行プリチャージ（tRP）を4クロック、ACTIVEからPRECHARGE遅延（tRAS）を5クロック、コマンドレートを1ビート。

タイミングが少ないほど、メモリが多いことに気づきました。 それに対して、タイミング3-3-3-5-（1T）のメモリとタイミング3-2-2-5-（1T）のメモリを比較すると、残りのメモリはより多くのswidcodeを表示します。

メモリSDR

タイミングなど、メモリの重要な特性を整理したら、ワーキングメモリの原則に直接進むことができます。 この記事が最新のDDR2メモリに特化しているものに関係なく、メモリ動作の原理の考察は、主にSDRAMタイプのSDR（シングルデータレート）同期メモリに基づいています。

SDR SDRAMメモリは、すべての入力信号と出力信号をクロックジェネレータパルスの立ち上がりエッジと確実に同期させます。 SDRAMモジュールのメモリアレイ全体は、2つの独立したバンクに分割されています。 この決定により、ある銀行から選択したデータを設定されたアドレスから別の銀行に送信できるため、すぐに2つのデータを作成できます。 オープンサイド。 これらの側面へのアクセスはcherguetsya（バンクインターリーブ）であり、障害物は徐々に修正されます。これにより、中断のないデータフローが確実に作成されます。

最近まで最も広く使用されていたタイプのSDRAMメモリはPC100とPC133でした。 数字の100と133は、メモリをサポートするためのシステムバスの周波数をメガヘルツ（MHz）で示しています。 内部アーキテクチャ、制御方法、および外部設計に関して、PC100とPC133のメモリモジュールは同じです。

SDRAMメモリが整理されました パッケージは処理されませんデータ。これにより、スキンクロックサイクルのメモリの途中で新しいアドレスに呼び出しを送信できます。 SDRAMマイクロ回路には、ミドルメモリstovptsіvのアドレスを増やすための名前があり、schobはそれらに簡単にアクセスできます。

SDRAMメモリでは、コアと交換バッファは同じ周波数（100または133 MHz）で同期モードで動作します。 バッファからのスキンビットの転送は、メモリコアのスキンクロックによって制御されます。

SDRSRAMメモリのタイミング図を図1に示します。 4.4。

DDRメモリ

Am'yat DDR SDRAMなので、SDRのメモリを変更して、建物内でより多くの帯域幅を確保するようになりました。 メモリ名の略語DDR（Double Data Rate）は、データ転送速度が2倍であることを意味します。 DDRメモリでは、バッファI / Oはクロックサイクルごとに2ビットを転送します。これは実際にはサブクロック周波数で動作し、メモリコアとの同期でオーバーフローします。 ロボットメモリのスキンサイクルで出力バッファに使用できるのは2ビットのみであるため、このような作業モードは患者にとって可能です。 必要なものが何であれ、読み取りを行うスキンコマンドにより、メモリコアから2ビットのバッファが転送されました。 このようにして、メモリコアから出力からビデオへの出力用のバッファへの2つの独立した伝送ラインが選択され、サウンドは必要な順序でデータバスに送信されます。

ロボットメモリを編成するこの方法では、2ビットがデータバスに転送される前にプリフェッチされます。これはプリフェッチ2（プリフェッチ2）とも呼ばれます。

ロボットメモリコアと入出力バッファ間の同期を作成するために、同じクロック周波数がビートされます（1つの同じクロックパルス）。 メモリのコアと同じように、同期はクロックパルスの正のフロントの後ろで発生し、同期用の入出力バッファでは、クロックパルスの正と負の両方のフロントが振動します（図5）。 このように、2つの別々のラインに沿ったバッファから入出力バッファへの2ビットの転送は、クロッキングパルスの正の前線の後ろにあり、正と負の前線の両方の後ろのデータバスに送信されます。クロッキングパルス。 Tsesecurevdvіchіmore 高速バッファ動作とより高いメモリスループット（div。図5）。

DDRメモリの他のすべての重要な特性は変更されていません。多くの独立したバンクの構造により、あるバンクからデータを選択し、別のバンクにアドレスを設定できるため、2つのサイドを同時にチェックできます。 tsikhstorіnokcherguєtsya（銀行インターリーブ）へのアクセス、schoはusunennyazatrimokにつながり、中断のないデータフローの作成を保証します。

DDR2メモリ

SDR（シングルデータレート）、DDR（ダブルデータレート）の用語に従うために、DDR2メモリQDR（クアドラデータレート）と呼ぶのが論理的ですが、この標準を使用することもできます。バーストモードアクセスを備えたDDR2標準よりも伝送速度が速いため、データはサイクルごとに数回送信されます。 組織のために レジームに与えられた入力レビューバッファがメモリコアの周波数と同じ周波数で処理されるように、メモリを操作する必要があります。 これは次のように到達します。メモリのコアは、以前と同様に、クロッキングインパルスの正のフロントに沿って同期され、4つの独立したラインに沿ってスキンの正のフロントが到着すると、入力からVODへのバッファが送信されます。いくつかの情報（クロックごとに2ビートの選択）を使用して、入力からVODへのバッファーに送信します。 I / Oバッファ自体は、メモリコアのサブ周波数でクロックされ、周波​​数のポジティブエッジとネガティブエッジの両方で同期されます。 言い換えれば、ポジティブフロントとネガティブフロントの出現により、マルチプレックスモードでの戦闘のデータバスへの送信が発生します（図6）。 Tseを使用すると、メモリのロボットコアのスキンサイクルでchotiriビートをデータバスに転送できるため、メモリ構築の帯域幅が4倍になります。

DDRメモリの場合、DDR2メモリを使用すると、同じスループットを構築できますが、コア周波数は低くなります。 たとえば、DDR400メモリコアは200 MHzで動作し、DDR2-400メモリは100MHzで動作します。 このセンサーの場合、DDR2メモリはDDRメモリよりも帯域幅を増やす可能性を大幅に高めることができます。

理論から実践へ：DDR2-667メモリKingmax KLCD48F-A8EB5-ECAS

現在のDDR2メモリの機能に関するvivchivshiの理論的側面について、理論から実践に移りましょう。 お尻のように見える 新しいメモリ KingmaxのSDRAMDDR2-667。 次の構成をテストするためのスタンド：

• プロセッサー：Intel Pentium 4570（クロック速度3.8 GHz、L2キャッシュ1 MB）;
• FSB周波数：800 MHz;
• マザーボード：MSIP4Nダイヤモンド;
• チップセット：NVIDIA nForce4 SLI Intel Edition;
• メモリ：各1GBレザーの容量を持つ2つのDDR2-667KingmaxKLCD48F-A8EB5-ECASモジュール（デュアルチャネルロボットモード）。
• ビデオカード：MSINX6800Ultra-T2D512E。

不運にも 技術的な案内ピッカーのウェブサイトにあるKingmaxKLCD48F-A8EB5-ECASモジュールについて。 モジュールの構成（8X128 MB）とCASレイテンシーパラメーターの値について知っておくべきことは、5サイクルを設定することだけです。

メモリテストでは、RightMark Memory Analyzer v 3.55テストパッケージと一連のゲームベンチマーク（Half-Life 2、DOOM 3、FarCry 1.3、Unreal Tournament 2004、3DMark 2003）をテストしました。ビデオカードドライバーは最大のパフォーマンスに調整されています。

テストプロセス中に発生したように、メモリモジュールKLCD48F-A8EB5-ECASは、ロックのタイミング（SPDによる）を実行し、シーケンス5-5-5-13-（2T）を設定できます。 このように：

CASレイテンシー（tCL）-5T;

RASからCASへの遅延（tRCD）-5T;

行プリチャージ（tRP）-5T;

アクティブプリチャージ（tRAS）-13T;

コマンドレート-2T。

オーバークロック用のメモリモジュールの容量を評価するために（安定性のためにshkodaはありませんが）、パードンテスト方法によって決定された最もタイミングの低いモードでのテストも実施しました。 結局のところ、これらのメモリモジュールを667 MHzのクロック周波数でトリムする最小タイミングは、シーケンス4-3-3-5-（2T）を設定します。 さらに、デュアルチャネルモードで動作しているときにこれらのモジュールでサポートされる可能な最大クロック周波数を評価するために、クロック周波数でメモリブレークダウンを実行しました。

RightMark Memory Analyzer v 3.55テストパッケージのベンチマークを使用してテストするために、次のプリセットがベンチマークに含まれていました。

RAMパフォーマンスストリーム

平均メモリ帯域幅、SSE2;

最大RAM帯域幅、ソフトウェアプリフェッチ、SSE2;

平均RAMレイテンシ;

最小RAMレイテンシ、16 Mバイトブロック、L1キャッシュライン。

W レポートの説明スキンプリセットは、www.rightmark.orgまたはwww.ixbt.comにあります。

補助テストパッケージRightMarkMemoryAnalyzerv3.55のテスト結果を表に示します。 3.3。

テストの結果に応じて、（SPDによる）クローズのタイミングは大きく異なります。 タイミングの変更は、ロボットメモリモジュールの安定性に影響を与えません。メモリスループットの大幅な増加と遅延の減少につながるだけです。 したがって、タイミング5-5-5-13-（2T）の最大メモリ帯域幅は5967.3 MB / sになります（読み取り操作、最大RAM帯域幅プリセット、ソフトウェアプリフェッチ、SSE2）。 その時間に、タイミングが4-3-3-5-（2T）に変更されると、帯域幅は6294.9 MB / sに増加します。これは5.5％です。 重要なことに、6294.9 MB / sの値は、次のように、プロセッサバスの理論上の帯域幅に近いです。 この特定のタイプに 6.4GB/秒を保存します。

クロック周波数を710MHzまで上げても、ロボットメモリの安定性には影響しませんが、メモリの生産性を大幅に向上させるために、この場合には当てはまりません。これにより、メモリのタイミングを変更することが再度確認されます。生産性に大きく影響し、クロック周波数が低くなります。

今、私たちはゲームテストの結果を楽しみにしています（表4）。 そのように、メモリ内のタイミングを変更すると、（少しでも）すべてのゲームテストの結果を改善できます。 その時間に、メモリのクロック周波数の増加はテスト結果に表示されません。

***

また、調査したKingmax KLCD48F-A8EB5-ECASメモリモジュールについて話しているので、母親の中でそれを述べることができます MSIボード P4Nダイヤモンド、およびNVIDIA nForce4 SLI Intel Editionチップセットを備えたこれらのモジュールは、安定した動作を保証し、奇跡的にタイミングを変更します。 そのために、KingmaxKLCD48F-A8EB5-ECASモジュールに「編集推奨」マークを付けることにしました。

Kingmaxの下の編集委員会( www.kingmax.com )KingmaxKLCD48F-A8EB5-ECASメモリモジュールの追加用。

発行日：

25.06.2009

ご覧のとおり、動作メモリはコンピュータの生産性の大容量ストレージに貢献します。 私は、coristuvachiが彼らの操作記憶を最大限に増やそうとしていることに気づきました。
たとえば、2〜3年前には、文字通り数種類のメモリモジュールが市場に出回っていましたが、一度にかなり多くの種類のメモリモジュールが市場に出回っていました。 そして、彼らが仲良くすることがより快適になりました。

これらの記事では、メモリモジュールのマーキングの違いを確認できるため、メモリモジュール内を移動しやすくなっています。

最初に、記事を理解するために必要ないくつかの用語を紹介します。

• バー（「ダイス」）-メモリモジュール、 支払った料金メモリースロットに取り付けられたメモリーチップを搭載。
• 片側バー-モジュールの片側からメモリマイクロ回路がザッピングされたメモリバー。
• 両面バー-メモリバー。モジュールの両側でメモリマイクロ回路を拡張できます。
• RAM（ランダムアクセスメモリ、RAM）-十分なアクセスが可能なメモリ、よりシンプルに見える-操作メモリ。 日常生活ではなく、省エネの思い出です。
• SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）-同期ダイナミックランダムアクセスメモリ：現在のすべてのメモリモジュールは、それ自体がそのようなアタッチメントである可能性があるため、代わりに一定の同期と更新が必要です。

はっきりとマークされている

• 4096Mb（2x2048Mb）DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 BOX
• 1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G（5-5-5-15）小売

`emについて

行の最初の標識はメモリモジュールで覆われていました。 Zokrema、最初のvipadは4 GBで、もう1つは1GBです。 正直なところ、4 GBは1つのメモリバーではなく、2つのメモリバーで実装されています。 つまり、キットオブ2のタイトルは2枚の板のセットです。 このように聞こえ、キットは、パラレルスロットにデュアルチャネルモードでストリップを取り付けるために使用されます。 それらが同じパラメータを持つことができるという事実は、それらの混乱を改善するために、それは安定性に心地よく示されています。

エンクロージャータイプ

DIMM / SO-DIMMは、同じタイプのメモリストリップハウジングです。 最新のメモリモジュールはすべて、建設的なビコナンの2つの指定のうちの1つで使用できます。
DIMM（デュアルインラインメモリモジュール）-モジュールの両側に接点が一列に並んでいるモジュール。
DDR SDRAMメモリは184ピンDIMMで使用でき、DDR2SDRAMメモリは240ピンブラケットで使用できます。

ノートブックのメモリモジュールは小さくなっています。 SODIMM（スモールアウトラインDIMM）。

メモリタイプ

メモリタイプ-メモリマイクロ回路自体を編成するアーキテクチャ。 ボーンはすべてに注ぐ 技術特性記憶-生産性、頻度、食物摂取量など。

現在、メモリにはDDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3SDRAMの3種類があります。 これらの中で、DDR3は最も生産性が高く、エネルギーの節約が最も少なくなります。

メモリタイプの送信周波数：

• DDR：200-400MHz
• DDR2：533-1200MHz
• DDR3：800-2400 MHz

メモリの種類の後に示されている図-iє 頻度：DDR400、DDR2-800.

すべてのタイプのメモリモジュールは、弾力性のある生命とバラによって所定の位置に保持され、1つに1つ挿入することはできません。

送信頻度は、1時間あたりのデータ送信のメモリバスの可能性を特徴づけます。頻度が高いほど、より多くのデータを送信できます。

ただし、メモリチャネルの数、メモリバスのサイズなど、他の要因もあります。 悪臭は、メモリサブシステムの生産性にも影響を及ぼします。

RAMの容量を包括的に評価するために、メモリ容量という用語が使用されます。 データが送信される周波数、そのタイヤ容量、およびメモリチャネルの数。

帯域幅（B）=周波数（f）xメモリバス幅（c）xチャネル（k）

たとえば、別のDDR400 400 MHzメモリを使用すると、そのデュアルチャネルメモリコントローラは次のようになります。
（400 MHz x64ビットx2）/8ビット=6400 MB / s

8マイルで、彼らはMb / s Mb / s（1バイト8ビット）を転送するために提出しました。

メモリモジュール幅標準

モジュールの速度を理解しやすくするために、メモリ帯域幅の標準を指定する必要があります。 私が示すように、ヤクパスビルディングmaєモジュール。

これらの標準はすべてPCという文字で始まり、メモリ帯域幅をメガバイト/秒で示す数字を示します。

表はそれ自体がピーク値を示しており、実際には悪臭にアクセスできない可能性があります。

Virobniktaヨガパーツ番号

スキン製品のスキンメーカー、またはディテールは、P / N（部品番号）-部品番号と呼ばれる独自の内部コーディングを提供します。

他のメーカーのメモリモジュールの場合、次のようになります。

• キングストンKVR800D2N6/1G
• OCZ OCZ2M8001G
• Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5

メモリ内の豊富なコレクションのサイトで、部品番号がどのように読み取られるかを確認できます。
モジュール キングストン ValueRAMファミリ：

HyperXファミリーのキングストンモジュール（オーバークロック用の追加のパッシブ冷却付き）：

OCZマーキングの裏側では、これが1 GBのボリューム、800MHzの周波数のDDR2モジュールであることがわかります。

マーキング用 CM2X1024-6400C5どうやら、1024MBDDR2モジュールはPC2-6400標準およびCL=5に準拠しています。

Deyakіrobnikizamіst周波数は標準的なmemіyatіで、チップメモリ​​へのnsアクセスの時間を指定します。 1時間の間、頻度がどのように勝利するかを理解できます。
したがって、Micronを奪うには： MT47H128M16HG-3。 最後の数字は、アクセス時間が3 ns（0.003 ms）であることを意味します。

フォーラムの裏側T=1/fロボットチップ周波数 f = 1 / T：1 / 0.003 =333MHz。
送信周波数は2倍高く、667MHzです。
明らかに、このモジュールはDDR2-667です。

タイミング

タイミング-これらは、メモリチップに目を向けるときの途切れです。 Zvichayno、schostinkless-timsvidshepratsyuєモジュール。

右側では、モジュールのメモリチップがマトリックス構造を作成します。これらは、マトリックスの中央に行番号と列番号で表されます。
メモリの中央まで覚えていると、必要な中央がわかっている行全体が読み取られます。

背面で、必要な行を選択してから、必要な行を選択します。 行の端と列の番号には、必要な中央があります。 今日のRAMの壮大さの恩恵を受けて、そのようなメモリのマトリックスは完全ではありません-もっと スウェーデンのアクセス私の記憶の真ん中まで、悪臭の悪臭はその銀行の側面で壊れていました。
背面では、メモリバンクに移動し、新しい側をアクティブにしてから、ロボットをフロー側の間で移動します。行と列を選択します。
すべてのtsіdiїvіdbuvaєszは1つの1つのようにめちゃくちゃあいまいです。

基本的なRAMのタイミング-フルアクセスの時間と呼ばれるように、行番号と列番号の送信の間に遅延があります（ RASからCASへの遅延、RCD）; CASレイテンシ、CL）、中央の残りの部分を読み取ることと新しい行の番号を与えることの間のzatrimka（ RASプリチャージ、RP）。 タイミングはナノ秒（ns）単位で短縮されます。

そのタイミングと最後の操作の順序で1つずつ進み、概略的にも示されています 5-5-5-15 。 この場合、3つのタイミングはすべてそれぞれ5 nsであり、完全な動作サイクルは、行がアクティブ化された瞬間から15nsです。

重要なタイミングが重要 CASレイテンシ、これはしばしば省略されます CL = 5。 最高の「ガルミュー」メモリー。

この情報に基づいて、必要なメモリモジュールを正しく選択できます。